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EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活,新一代的数字行动装置,将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术
专访:工研院芯片中心主任吴诚文 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活,新一代的数字行动装置,将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术
Tektronix推出支持ISDB-TB MPEG分析仪 (2008.10.07)
Tektronix推出整合服务数字广播的完备支持-整个MPEG分析仪和产生器产品组合都支持地面(ISDB-TB)数字电视标准。Tektronix MTS400系列MPEG分析仪和MTS4SA软件,以及MTX100B和RTX100B MPEG产生器中,都新增了ISDB-TB支持
爱特梅尔将在AES展示最新汽车电子产品 (2008.04.21)
爱特梅尔(Atmel Corporation)宣布,该公司将会参与第四届中国国际汽车电子产品与技术展览会暨国际汽车电子行业高层论坛 (AES)。第四届AES将在5月19日于上海国际会议中心举行
IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系 IC卡对IC业界也是一块大饼,只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同,业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲
兼具大型模拟与大型数字电路之芯片设计策略 (2007.04.03)
兼具模拟/数字方块的混合电路,隐含极高的非线性比例设计时程及风险 由先进IC制程技术大力推动的系统单芯片(System-On-Chip,SOC)设计趋势,已成为新一代芯片工业的主流
3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求
我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况(下) (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础,但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品,大多属于规格发展成熟的产品,使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉,但对于系统规格开发却十分陌生
Credence无线通信芯片测试系统获Atmel采用 (2005.01.24)
半导体测试设备大厂Credence宣布Atmel采购该公司ASL 3000RF系统做为测试解决方案,而这套设备也让Atmel在开发无线通信产品时,能享受成本降低、较短开发时间和较大灵活度的测试
IC测试业的回顾与展望 (2001.10.05)
台湾IC产业的成长率一向高于全球至少10%以上,在全球景气低迷时我们还能够维持正成长,但随着国内大举投资资金于产能的扩充之下,看来台湾与全球半导体景气的脉动更为靠近了,厂商也更受全球产业发展趋势的影响
智森采用安捷伦测试系统 (2000.05.30)
智森科技(Giga Solution)日前向台湾安捷伦科技(Agilent Technologies)采购全台第一套Agilent 84000 Model A120t RF IC测试系统,使其在RF IC技术服务发展架构上更趋完备,以加速实现该公司的垂直分工服务理念,并希望在射频组件模型(RF DeviceModeling)服务、射频电路设计(RF Circuit Design)服务及RF IC测试服务,提供其客户完整而快速的解决方案
家用宽带视讯网络芯片(组)市场应用及技术现况 (2000.04.01)
参考数据:


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