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贸泽电子即日起供货：TE Connectivity主动式光纤缆线组件 (2023.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货适用於高效能运算的TE Connectivity主动式光纤缆线组件。与传统被动式铜缆和新兴的主动式铜缆（ACC/AEC）解决方案相比，这些缆线组件提供更出色的缆线弹性和更长的延伸范围，支援高效能连网、储存和资料中心等应用 |
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R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天机器人，不仅成为全球瞩目焦点，更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面，外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5 |
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筑波科技整合高速数位介面测试方案 (2023.06.21)
在现代电子设备中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的资讯传输速度及低延迟应用已成为不可或缺的一部分，产业应用在资通讯连接、云端运算中心、工业控制、车用电子等，凸显出高速数位技术领域的重要性，以及推动整个技术标准演进及测试技术挑战与升级 |
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Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线 |
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控创新款COM Express Basic Type 7电脑模组适合高效能边缘运算 (2022.04.15)
控创（Kontron）推出名为COMe-bID7的COM Express Basic Type 7电脑模组，该产品搭载Intel Xeon D-1700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款新的COM Express Type 7设计评估用载板 |
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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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艾讯新款Intel Xeon网路安全应用平台优化SD-WAN解决方案 (2022.01.21)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表高效能1U机架式网路安全应用平台NA592，搭载Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央处理器，内建Intel W480E晶片组。标准配备10组GbE区域网路埠，最高支援26组网路埠 |
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艾讯与flexiWAN合作 通过认证部署白盒硬体uCPE设备 (2021.08.19)
为了协助服务供应商、系统整合商与企业利用更广泛的网路设备，艾讯公司（Axiomtek）宣布与全球SD-WAN & SASE开源软体技术先驱flexiWAN建立合作伙伴关系，选择实现第三方虚拟化网路功能（Virtualized Network Function；VNF）的应用程式 |
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莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度，从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援 |
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打造高效企网 D-Link推出新世代可扩充式网路方案 (2021.03.11)
网通大厂友讯科技（D-Link）宣布发表新品DXS-3610 Layer 3可堆叠10G/100G网管型交换器系列，提供高度可扩展性、可用性，以及稳健安全备援的高效能网路方案。
DXS-3610系列包含10G乙太交换能力可达2.16Tbps、传输率达1,607Mbps以及100G上行埠网速，可堆叠多达12台交换器，创造1.2T频宽，并具备32MB缓冲区 |
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D-Link推出多款高速智慧型网管交换器 助布署企业网路及伺服器 (2020.10.28)
网通大厂友讯科技(D-Link)宣布推出多款新型智慧网管交换器：DXS-1210系列和DGS-1520系列，除满足多样化的传输需求，并提供进阶的中央管理功能、Layer 3第三层路由功能、支援10G乙太网路 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案 (2020.08.27)
高速运算和网路应用的连接方案大厂TE Connectivity（TE）宣布推出全新小型可??拔双密度（SFP-DD）I/O互连解决方案，拓展其SFP产品组合。此款新型「双密度」外壳及表面黏着式连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道资料传输，可满足资料中心对双埠密度的需求，并提升资料传输速率 |
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SFP-DD MSA硬体规范4.1更新版 用於100+Gbps网路设备介面设计 (2020.08.24)
SFP-DD 多源协定(MSA)组织宣布正式发布更新4.1版本硬体规范和图纸，适用於100+ Gbps高速高密度网路设备的SFP-DD可??拔介面设计。SFP-DD使用了2通道的可??拔模组，向後相容 SFP+，并且建基於两线介面(TWI)以改善主机到模组的管理通讯 |
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锁定光通信市场 宏观微电子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏观微电子针对高速光通信市场推出10G转阻式放大器(TIA)晶片，符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等电信及数据通信主流标准。随着5G行动通讯、云端资料中心和居家办公趋势兴起带动庞大的网路频宽需求 |
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安立知推出RF和被动交互调变分析仪 实现以光纤高速执行分析 (2020.04.20)
安立知(Anritsu)推出基於多埠通用公共无线电介面(CPRI)的射频(RF)和被动交互调变(PIM)分析仪－IQ Fiber Master MT2780A，这是首款透过光纤执行真实PIM分析并从IQ数据显示RF频谱结果的仪器 |
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盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31)
中国半导体产业计画让IC产值在未来5～6年占到全球的三分之一，而这一点若想实现，必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出，大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持，以推动龙头企业，形成系列化、成套化装备产品 |
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TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗 (2019.11.21)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，资料传输率最高可达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色，支援4排belly-to-belly应用，可提升超大规模资料中心和网路交换器应用的面板接囗密度，并最大化节省印刷电路板（PCB）空间 |
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超恩推出超强固极精巧嵌入式系统SPC-5000系列 (2019.10.30)
超恩股份有限公司(Vecow)今日宣布推出搭载第8代Intel Core i7/i5/i3处理器(Whiskey Lake)平台，超?温极精巧无风扇嵌入式系统SPC-5000系列，并可开始接受订单出货。整合宽温、精巧外观设计、无风扇工控级产品性能，超恩SPC-5000系列支援-40 |
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2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月于南港展览馆开幕，本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商，为读者带来第一手的展场报导。 |
