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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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设计攻略：揭开红外线温度感测器设计选型的神秘面纱 (2021.10.18)
本文介绍红外线温度感测器的工作原理，红外线温度感测器的选型要点，以及红外线温度感测系统的设计要点，可为工程师提供参考，让应用开发工作事半功倍。 |
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加速启动呼吸监测技术 引进智慧穿戴新未来 (2021.10.07)
爱美科提出监测呼吸系统健康状况的一套新方法，不仅对病患更为友善，还能实现持续性的长期运作，协助诊断或追踪例如慢性阻塞性肺病、气喘、肺纤维化等疾病。 |
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宇瞻发表DDR5 RDIMM工业级记忆体 卡位伺服器升级商机 (2021.08.25)
Apacer宇瞻科技发表业界首款DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，支援次世代资料中心、伺服器与工业电脑应用。宇瞻DDR5 RDIMM凭借优异的效能与可靠度，提升AI与边缘应用巨量资料传输速度，确保伺服器以最佳的工作负载效能运作；预计将于2022年第二季与Intel Eagle Stream平台同步上市，无缝接轨全球伺服器升级商机 |
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台达Delta Controls获颁Frost & Sullivan全球楼宇自动化系统年度企业 (2020.08.27)
台达子公司Delta Controls获得全球知名顾问公司Frost & Sullivan的肯定，赢得2020年全球楼宇自动化系统年度企业殊荣。Delta Controls不仅为全球客户提供智慧、创新、功能强大的楼宇自动化产品及解决方案，同时更提供完善的技术支援，自众多楼宇自动化厂商中脱颖而出 |
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2020美国空调暖通制冷展 台达楼宇自动化解决方案展现高整合能力 (2020.02.04)
全球电源管理及散热解决方案厂商台达，今(4)日於美国奥兰多叁展空调暖通制冷大展(AHR 2020)，展示完整楼宇自动化及空调相关解决方案。此次AHR台达以「智慧建筑、智慧城市」为题 |
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恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
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Arm推出新一代Armv8.1-M架构 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架构与M-Profile Vector Extension (MVE)向量扩充方案的Arm Helium技术，简化开发者软体开发流程，并显着提升未来基於Cortex-M处理器装置的机器学习与讯号处理效能 |
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晶心科技再创里程碑 累积授权合约数突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又创下值得厌祝的隹绩。总累计授权合约数量在2017年第四季突破200份；同时，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量，在2017年第三季底也已累计超过24亿颗 |
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艾睿电子与香港科技园携手建立感测器测试平台 (2017.09.05)
艾睿电子扩充香港业务，为全新感测器测试平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技术。
艾睿电子宣布扩充其香港的「艾睿电子技术应用工作间」（Arrow Open Lab），为香港科学园全新感测器测试平台（Sensor Hub）提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物联网 (IoT) 技术，共同促进本地初创企业及科技公司在IoT和智慧城市的创新发展 |
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产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。 |
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MWC Asia 2016 展后报导 Part 2 (2016.08.25)
有别于在COMPUTEX仅是揭露在穿戴式市场与Wi-Fi技术的进展，高通在MWC Asia 2016所展现的，是5G与网通技术全方位的市场策略与雄心。 |
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ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看，对于ARM乃至于整个生态系统而言，ARM阵营每年在COMPUTEX的表现，已经是不得不观察的重点指标，值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展，整体而言，虽然缓慢，但不难想见，ARM的生态系统策略已经渐渐奏效 |
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[MWC Asia]高通与联想携手打造全新行动AR体验 (2016.06.30)
在MWC Asia开幕前夕，高通对于LTE在物联网的布署与策略，已向两岸媒体作了相当详细的说明，但除此之外，高通也说明了Snapdragon（骁龙）处理器近期在市场的进展。
此次的进展是针对Google在两年前左右所推出的Tango计画 |
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[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35现身i.MX 8 (2016.06.01)
NXP（恩智浦半导体）在合并飞思卡尔之后，关于飞思卡尔旗下的处理器产品线就没有太多相关的公开消息，在时值COMPUTEX 2016之际，NXP对于新一代i.MX 8处理器也向台湾媒体具体说明了发展方向 |
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VR带动人机介面全新体验 (2016.03.10)
VR（虚拟实境）成了全球科技产业重要的话题之一，半导体业者们几乎都在这个市场抢占一席之地，从应用来看，VR可以说是人机介面的延伸。就技术层面来看，也是耳熟能详的内容，整合在一起后，或许就能创造出全新的使用体验 |
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环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题，但它的确也带动了不少技术的发展，像是环境感测便是一例。透过环境感测，对于工业或是居家自动化来说，更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读 |
