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Sprint选择u-blox为首选模块供货商 (2013.04.29)
美国的主要电信供货商Sprint以及瑞士的行动调制解调器模块和定位技术领先供货商u-blox宣布，两家公司将扩大合作关系，以支持Sprint对2G (1xRTT) CDMA网络部署的承诺。身为致力于提供多样化网络选择的电信业者，Sprint认为M2M客户应能够根据他们的特定需求选用或结合2G、3G和4G LTE网络功能 |
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Wind River与威睿电推Android手机开发平台 (2011.01.12)
美商温瑞尔（Wind River）近日宣布与威盛电子旗下子公司威睿电通（VIA Telecom）携手合作，共同投入一项代号为「昆仑」的项目计划。这项为期数年的协同项目计划，主要目标在于为地区性OEM厂商提供Android商业开发平台 |
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跟iPhone很像？传苹果平板计算机细节陆续曝光 (2010.01.22)
越来越多苹果平板计算机的细节据称陆续曝光。国外媒体报导，苹果平板计算机的设计概念与iPhon相当类似，更有消息指称，苹果平板计算机可能会增加脸部辨识软件，不过这套软件还不会应用在首款平板计算机中，因为苹果目前仍正在研发当中 |
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高通新一代芯片组 主打smartbooks与智能型手机 (2009.06.02)
高通公司（Qualcomm）1日宣布，该公司正利用45奈米制程技术的下一代芯片，扩展Snapdragon平台，提供较快的处理能力、卓越电池续航力与提升其他功能，以实现Snapdragon智能型手机与smartbooks的用户体验 |
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Qualcomm营收突破百亿美元大关 (2008.11.11)
根据国外媒体报导，全球通讯芯片大厂Qualcomm近日公布结束于2008年9月28日的2008第4季财报和2008会计年度营运结果，在全球3G市场的蓬勃发展下，Qualcomm营业收入首次突破百亿美元大关 |
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Alcatel行动安全解决方案支持3G GSM/HSPA网络 (2008.10.24)
Alcatel-Lucent总部于日前宣布推出独家OmniAccess 3500 Nonstop Laptop Guardian（OA3500 NLG）高速封包存取（HSPA）版本，以保护与复原遭窃的笔记本电脑和数据。相较于过去仅提供CDMA 3G网络版本，此种全新强化版本将产品触角延伸至下一代高速3G GSM/HSPA网络，提供重要解决方案将遗失或遭窃的员工笔记本电脑中对机密数据的威胁降到最低 |
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威盛电子与中国联通合作推出中低阶CDMA手机 (2007.12.19)
根据国外媒体报导，中国联通与台湾威盛电子（VIA）已经正式达成策略结盟，中国联通的CDMA手机将不只采用Qualcomm芯片，威盛子公司威睿电通的CDMA芯片也将成为其中选择 |
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卡西欧预计明年中后推出W-CDMA手机 (2007.11.05)
据国外媒体报导，日本卡西欧（CASIO）计算器株式会社表示，为获得更广泛的客户，CASIO将于明年10月至2009年3月的6个月期间，在日本推出W-CDMA手机。
目前，CASIO正在为日本国际电信电话株式会社（KDDI）、美国Verizon Wireless及韩国LG通讯制造CDMA手机，但今年年初时CASIO曾表示将推出更具竞争力的W-CDMA手机 |
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高通与Spansion合作开发新兴市场低阶CDMA手机 (2007.02.14)
3G CDMA手机通讯芯片大厂高通（Qualcomm）与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品，以便降低成本，能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机，双方认为此举将能下降近25％的成本 |
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ST新型温度传感器 3G手机最佳选择 (2006.11.23)
意法半导体(ST)推出一个采用4-lead UDFN微型封装的高精度温度传感器，新产品对电源电流的要求极低，不到4.3 mA(典型值)，特别适合3G手机及其他电池供电的应用产品，完全符合这些产品对低功率消耗，小尺寸、高精确度和在工作温度范围内维持优异的线性等的要求 |
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瑞萨SH-Mobile G1获FOMA 903i系列手机采用 (2006.11.16)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布SH-Mobile G1已获NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA移动电话所采用。SH-Mobile G1于2004 年7月发表，是由瑞萨科技和NTT DoCoMo公司共同研发的双模单芯片LSI，可同时支持W-CDMA(3G)与GSM/GPRS(2G)二种通讯标准 |
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Nokia将停止生产研发CDMA 3G手机 (2006.06.23)
根据外电消息报导，Nokia宣布将停产CDMA 3G手机，亦取消与日本Sanyo合作生产CDMA手机的计划。Nokia表示CDMA电话市场一直在萎缩，不过还是会继续提供由代工厂制造的Nokia品牌CDMA手机，毕竟CDMA标准在北美市场仍是主流 |
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三星推出全球最薄6.9公厘新款手机 (2006.05.10)
全球第3大手机制造商三星电子（Samsung Electronics）宣布已经成功开发出目前全球最薄的新款手机。型号为SGH-X820的超轻薄手机，厚度仅为6.9公厘。这款超轻薄手机本周将在俄罗斯首府莫斯科所举办的信息通讯展览（Sviaz/ Expocomm 2006）大会中上首次亮相 |
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Access与瑞萨科技合作手机4Mbp红外线通讯解决方案 (2005.11.18)
移动电话内容传输和网络存取科技供货商ACCESS与系统解决方案半导体商瑞萨科技，17日宣布将合作推出手机4Mbp红外线通讯解决方案。此解决方案将包括瑞萨科技和FOMA手机之NTT DoCoMo公司共同研发的单芯片LSI之基频和应用处理器，并将采用ACCESS公司之红外线通讯协议堆栈IrFront v2.1 |
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反向布局-TD-SCDMA崛起东方 (2005.10.01)
台湾将研发资源投注在低阶产品，短期有利；然面对3G市场逐步兴起，台湾移动电话产业背道而驰，长期却有害。 |
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瑞萨与NTT DoCoMo研发双模移动电话单芯片 (2005.08.24)
瑞萨科技宣布与NTT DoCoMo, Inc.共同的研究成果，用于支持W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双模移动电话单芯片LSI，自今年7月底起已开始样品出货。
NTT DoCoMo自2004年7月起开始投入技术研发的投资，此共同研发LSI预计可以推展全球FOMA和相关3G移动电话耳机的使用 |
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新一代智能型手机芯片设计挑战 (2004.09.03)
行动通讯市场正迈入快速变迁的时代，新服务的问世衍生出各种新应用与新功能，而手机的硬件与软件架构也因此历经大幅度改变，以因应业者与用户对市场、成本、功能等方面的不同需求；本文将以新一代的手机软硬件架构做为范例，为读者指出目前手机芯片设计的挑战所在与解决方案 |
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调查：日本W-CDMA手机取代传统手机 (2004.08.31)
根据最新调查，日本3G手机的发货业绩良好，预料W-CDMA手机发货数量将大幅上升，而PDC移动电话发货数量将大幅减少，産品的世代交替将明显加快。
这份日本国内行动通信市场动向的调查是由矢野经济研究所公布的 |
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多媒体手机电源管理挑战 (2004.07.01)
具备视讯传播和高品质数位媒体播放功能的新兴手机和可携式产品，将成为高阶手机的基本功能，甚至市场主流。本文将讨论此类复杂设备所带来的挑战，尤其是针对功率管理的功能；另外，也将探讨新解决方案与未来发展趋势 |
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手机用影像感测模组技术与市场发展趋势（下） (2003.09.05)
本文接续142期介绍手机用影像感测模组基本架构，更进一步为读者剖析此一市场的现况与厂商竞争态势。未来随着全球的风行、电信业者的推广，手机用影像感测模组的市场发展前景可期，但模组相关业者必须先考虑手机的技术现实面，然后配合数位相机零组件业者的发展，两者互相权衡，才能真正掌握未来市场与产品发展商机 |
