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新闻
最新新闻
台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土
DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心
??扬资讯获SGS「隐私暨个资管理卓越奖」,深化资安与实践隐私保护
產業新訊
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
掌握多轴机器人技术:逐步指南
以战略产业层次看无人机产业发展方向
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
面板技术
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
网通技术
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
Mobile
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI数据中心:节能减碳新趋势
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
半导体
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
Littelfuse的KSC DCT轻触开关 提供双电路技术与SPDT功能
PCB抢进智慧减碳革新
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共显示技术迈向新变革
WOW Tech
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
量测观点
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
科技专利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
NEC「分散板异种混合机械学习」可高速分析超大规模资料
(2016.07.28)
NEC日前宣布,运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础,开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术,这项技术能从超大规模资料中,以分散的运算系统产生预测模型
Mentor新款虚拟平台非侵入性跟踪功能实现嵌入式系统优化
(2015.01.28)
明导(Mentor Graphics)推出 Mentor Graphics Vista和Sourcery CodeBench Virtual Edition产品中的 Mentor嵌入式虚拟原型套件(VPK)。这能够让嵌入式开发人员整合、执行、验证和优化不同平台上的软件
AMD推动超大规模高效能运算技术发展
(2014.11.19)
AMD公司连续3年获得美国能源部(U.S. Department of Energy;DOE)奖励资助,展开「FastForward 2」超大规模运算研究与开发项目,推动超大规模运算的关键技术发展。美国能源部两项奖励资助总金额超过3,200万美元
Cortex-M4来袭!! TI全面引进旗下产品线
(2013.08.07)
广泛说来,MCU(微控制器)其实充斥在你我的四周,只是差别在于,应用情境与需求的不同,MCU的性能与价格等各项条件也相对产生了不同的差异。举例来说,需要超低功耗且动辄十五年以上的维护时间的计量型应用,Cortex-M4架构就相对显得不是这么的适合
联发科-谷底重生的中国巨人 / Beyond Wi-Fi
(2012.11.09)
曾跌落谷底的联发科,芯片在中国又再卖翻天。 联发科有多强?凭什么让Qualcomm市场难做? 台湾又该如何仿效,分食到中国肥美的市场呢?
异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC-异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC
(2011.11.28)
异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC
系统集成异构 XML 和管道到门户-系统集成异构 XML 和管道到门户
(2011.02.25)
系统集成异构 XML 和管道到门户
异构网络和服务-异构网络和服务
(2011.02.17)
异构网络和服务
异构环境自适应语境丰富行动工作流程-异构环境自适应语境丰富行动工作流程
(2011.02.16)
异构环境自适应语境丰富行动工作流程
可扩展的文本框架(XTF)是一款架构工具,支持跨异构数据的软件。-eXtensible Text Framework (XTF)
(2011.02.01)
可扩展的文本框架(XTF)是一款架构工具,支持跨异构数据的软件。
指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命-指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命
(2010.11.18)
指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命
欧洲研究项目计划锁定绿色电子
(2010.06.28)
一项全新政府投资研究项目计划的合作伙伴公布跨国/跨领域研究计划「END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法以及工具」。这项爲期三年的欧洲奈米科技方案咨询委员会(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council,ENIAC)项目计划旨在于提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先业界的新産品和技术的市场竞争力
思源推出自动化客制数字IC布局与绕线工具
(2010.03.16)
思源科技(SpringSoft)于昨日(3/16)推出了两项全新产品。其运用Laker系统实现自动客制化设计,开发出Laker客制化列布局器与Laker客制化数字绕线器。这两项工具与Laker系统可完全兼容,将提供设计人员能够在单一的客制化IC布局环境中作业
Citrix与Novell携手提供多元虚拟化与云端运算服务
(2010.02.25)
Citrix Systems与Novell宣布合作计划,双方共同提升虚拟化互操作性和推出全新评估工具,以期为客户提供更多服务选择,并能精准地为客户提供最经济实惠的虚拟化部置方案
微软释出3种设备驱动器码 提供Linux社群
(2009.07.21)
微软周一(7/20)释出2万行的设备驱动器码,这些程序代码包括3种Linux设备驱动器,将采用GPLv2(通用公共许可证)授权,希望藉此打入Linux核心。 微软的声明指出,由于许多客户使用Linux社群所打造的平台,因此微软强化Windows与包括Linux在内的开放原始码技术之间的互动
甲骨文推出Identity Management 11g的首批组件
(2009.07.14)
甲骨文公司宣布推出Oracle Identity Management 11g的首批组件,包括Oracle Platform Security Services、Oracle Internet Directory 11g、Oracle Virtual Directory 11g,以及Oracle Identity Federation 11g 。此项发布属于今日Oracle融合中间件11g上市发表的一部分
SiP主外 3D IC主内,两者是互补技术
(2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一,已吸引许多关注的目光,但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此,专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法
美商甲骨文宣布推出数据整合软件包
(2008.04.02)
美商甲骨文宣布正式推出数据整合软件包(Oracle Data Integration Suite)。该组软件包可提供点对点的数据整合全方位平台,链接异类数据源及应用软件,并且能于企业内及时传递准确的数据
日立发表新一代档案与内容服务
(2008.03.12)
日立公司旗下100%自属的子公司,同时也是服务导向储存解决方案(Services Oriented Storage Solutions)供货商-日立数据系统(Hitachi Data Systems,HDS),宣布「新一代档案与内容服务」,大幅简化非结构化数据管理流程
英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据
(2008.03.06)
英飞凌(Infineon Technologies AG),宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器;TCMS)软件套件,以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块;TPM)
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英飞凌XENSIV PAS CO
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5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
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Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
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宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
8
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
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三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
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