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金属中心、元翎精密、日本HyTReC结盟开发储氢元件 投入抢氢商机 (2024.02.23)
在净零排碳的全球趋势之下，氢能相关应用发展受到重视，台日携手投入抢氢商机，金属中心、元翎精密与日本氢气能源产品研究试验中心(HyTReC)技术合作，近日举行「台日氢能应用开发合作签约仪式」
「2013台湾车辆国际论坛」登场 (2013.08.22)
「2013台湾车辆国际论坛」(Taiwan Automotive International Forum and Exhibition ,简称TAIFE)齐聚国内外车辆大厂包含Frost & Sullivan，美国Center of Automotive Research,福特,日本Nissan, 英国Smith EV, 马来西亚陈唱集团, Automotive News China, 日本PUES EV,德国西门子等不同国家专家代表与国内50余家厂商针对电动化车辆生态体系进行交流
后ECFA时代产业升级与转型论坛 (2010.10.27)
两岸经济合作架构协议(ECFA)签署后，两岸经贸朝向互惠合作发展，并加速推动台湾跨出亚太区域经济整合的步伐。在后ECFA时代，我国产业经营型态也将随着亚太区域经济环境的变化
金属中心与国家仪器 产研结盟 (2010.03.04)
美商国家仪器（NI）台湾分公司与金属工业研究发展中心，于99年3月2日正式签约策略联盟。此策略合作是继去年11月行动电子触控面板智能型设备研发联盟成立后，双方将针对技术合作及人才交流进行合作，共同推动科技发展及知识应用以提升产业竞争优势


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器

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