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TouchGFX Stock简化STM32 MCU使用者介面之开发过程 (2023.01.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出TouchGFX套装软体最新版本,简化了STM32微控制器上之应用的使用者介面(User Interfaces,UI)开发过程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能,於https://fonts.google.com/icons提供大量且免费的图案、图片,及图示,使用者亦能轻松管理图形资产,确保产品原型与最终产品之使用者介面统一且美观
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
远距医疗产业将成为颠覆式的创新模式 (2019.07.30)
全球人囗结构迈向高龄化,极大化地刺激了居家照护需求大幅提升,同时带动相关产业蓬勃发展,而独子或少子化所带来的照护人力缺囗,更促使世界各国竞相发展远距照护
HTC与深圳市政府签署战略合作协议 (2016.11.18)
宏达电(HTC)于17日与深圳市人民政府签署《深圳市人民政府与宏达国际电子股份有限公司战略合作协议》,深圳市政府将携手HTC创建「VR中国研究院」,且双方将联合发起高达人民币100亿元的「深圳VR产业基金」
荧光多层光盘片技术介绍 (2005.04.01)
信息的蓬勃发展与网络世纪的来临,需要更大的储存媒体来储存数字数据。因此未来光储存媒体要能从在线储存媒体下载信息或获得实时的清晰影像画质,就必需同时拥有高速传输速度与超大记忆容量的功能


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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