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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。该公司今日隆重推出 KSC XA系列柔和声音轻触开关 ，为需要安静、可靠触觉回??的应用提供了关键解决方案 |
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管 |
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为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通，因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置，并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集 |
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KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验 (2025.05.06)
Littelfuse公司日前隆重推出 KSC XA系列柔和声音轻触开关 ，为需要安静、可靠触觉回??的应用提供了关键解决方案。 KSC XA开关专为表面贴装技术（SMT）应用而设计，提供创新的柔和声音，带来更安静的用户体验，扩展笼可实现灌封兼容性，高驱动力选项确保了精确、周密的操作 |
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响，使工程师能够实现更高的产品小型化，同时保持出色的保护性能并符合监管标准 |
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意法半导体新款2合1 MEMS加速度计IMU 强化穿戴装置与运动追踪器侦测效能 (2025.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）创新的感测器LSM6DSV80X结合 16g 和 80g 两种量程的双加速度计架构、最高 4000dps 陀螺仪，以及内建智慧运算能力於单一元件内。这款感测器能够准确测量从微小动作到强烈冲击的各种事件，更强化了穿戴装置与运动追踪器的功能 |
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联发科第一季营收表现亮眼 AI与Wi-Fi 7成主要成长动能 (2025.04.30)
联发科技今日举行2025年第一季线上法说会，公布营运成果并展??第二季。会中指出，第一季营收成长优於原先营运目标，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相关产品组合的结构性提升，以及优於预期的市场需求，其中包含部分因应关税不确定性的提前拉货需求 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV（电动车）车载充电器（以下简称 OBC）的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
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汽车低延迟时脉技术当道 BAW体声波技术站上车用电子舞台 (2025.04.24)
随着自动驾驶与智慧车辆的快速发展，汽车电子系统的复杂度与整合性日益提高。从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车用资讯娱乐系统（IVI），再到高效能运算（HPC）与高速数据传输架构，车厂对於高精度、低延迟且高度可靠的时脉技术需求与日俱增 |
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Microchip 完成符合 MIL-PRF-19500/746 规范的抗辐射强化型功率 MOSFET 系列，并取得 JANSF 300 Krad 认证 (2025.04.22)
JANS 认证代表分离式半导体产品在航太、国防与太空飞行应用中所需的最高筛选与验收等级，确保卓越的效能、品质与可靠性。Microchip Technology今日宣布，其抗辐射强化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-19500/746 的子规范要求，并且其 JANSF2N8587U3 100V N 通道 MOSFET 通过 300 Krad (Si) 总电离剂量的 JANSF 认证 |
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意法半导体推出 STM32MP23 微处理器兼顾效能与成本，并延续对 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微处理器（MPU）正式进入量产，具备高达 125 |
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量子纠缠再添新篇章 科学家发现奇异光子行为 (2025.04.20)
以色列理工学院（Technion）的博士生在极度狭小空间中，首次发现光子所产生的奇异行为效应，为量子纠缠的研究再添新篇章。
量子纠缠是一种奇特的现象，两个粒子以一种特殊的方式相互连结，即使它们之间相隔遥远，彼此的状态也会相互依存 |
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SEMI：2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高 (2025.04.17)
展??美国总统川普即将宣布半导体关税措施，如何评估2025年半导体设备业兴衰的基期更为重要！依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额，已由2023年的1,063亿美元成长10%，来到1,171亿美元新高，包含中国大陆地区的加码投资也是一大动力 |
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经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域，共27项研发成果 |
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2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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意法半导体公布公司层级转型计画，调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
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高功率电源模组突破空间与重量限制 为电动车、机器人保驾护航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自驾车、人形机器人等应用领域持续发展，对电力供应的效率与密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V电源模组简化设计，推出新款DC-DC稳压转换器。
由於现今供电网路（PDN）正在经历从12V电源架构 |
