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艾迈斯欧司朗推出DURIS LED适用多元照明创新需求 (2024.07.16)
艾迈斯欧司朗（AMS）最新推出的DURIS E 2835 LED，采用设计独特的LED支架，显着提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的变形，便於整合到柔性灯带中，展现出超越传统LED的抗弯折能力，得以实现从封装工艺到出光性能的升级与创新 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫（BASF）集团致力於为客户提供创新的解决方案，旗下所开发的Ultrasim便是其一，透过结合制程模拟及结构分析软体，提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08)
凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统（PIDS）等新品，推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验 |
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量 (2024.07.04)
艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列气动阀。 XV系列阀门在设计时考虑互通性，为多个行业和工厂自动化应用的机器制造商提供灵活且经济高效的阀门平台。新型阀门具有通用螺纹和支援区域标准和全球可用性的其他功能，适用於全球营运的机器制造商和终端用户 |
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Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流（DCL）和严格的测试规范，提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03)
混合实境（MR）市场快速发展，提升对更好的电池技术需求，全球高性能电池公司Enovix近日宣布，已与美国加州的先进科技公司签署协议，为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组 |
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??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03)
??侠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四层单元（Quad-Level-Cell；QLC）样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量，将推动包括AI在内的多个应用领域成长 |
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豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门（GS）影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统（ITS）创造创新解决方案 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01)
根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测，至2029 年，LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%，预计在未来四到五年成为物联网（IoT）广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场，u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增，需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍，同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告，探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26)
随着人工智慧（AI）处理器对功率的要求日益提高，伺服器电源（PSU）必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调（HVAC）系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
