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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽（SiC）长期供货协议，而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET，支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02)
随着全球能源需求於2030年预计将增长30%，同时碳排放量目标扩大至减少45%（控制全球暖化在摄氏1.5℃以内），再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2023.12.18)
再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式。 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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NTT DATA与科络达合作拓展电动车国际市场竞争力 (2023.10.12)
随着软体定义汽车的时代来临，电动车商机持续升温，汽车产业正处於一个历史性的转型时刻。NTT DATA与科络达因应此趋势发展，近期展开策略性合作: 第一，由NTT DATA协助导入Oracle NetSuite系统，建立集团全球运筹平台；第二，以扩展全球布局为目标，藉由NTT集团全球网络以及在汽车产业的深厚基础，打进日系车厂的车联网生态系 |
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技术板块位移 欧洲车业的竞争力正逐渐下滑 (2023.09.21)
过去二十年来，欧洲汽车业受益於五个优势：技术领先、成本效率、品牌价值、稳定的地缘政治和中国销售市场，但目前所有业者都感受到国际关系紧绷与技术创新带来的威胁 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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NetApp Partner Sphere合作夥伴计画 解决现今快闪记忆体和云端客户复杂需求 (2023.08.07)
NetApp宣布推出 Partner Sphere 合作夥伴计画。此计画进一步巩固 NetApp 推动合作夥伴优先文化的承诺。NetApp 将基於此文化建立合作与创新的生态系统，透过增加快闪记忆体 (Flash) 营收、加速云端 (Cloud) 技术应用，以及利用合作夥伴主导的解决方案和服务来扩大市占率 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步，电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求，笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案，并已取得了亮眼的成绩。
电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点 |
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达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
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报告：2023年第一季全球XR装置出货量较同期下降33% (2023.07.05)
市场研究机构Counterpoint Research日前发表了全球 XR 头戴式装置出货量的报告。报告中指出，2023 年第一季全球头戴式扩增实境(XR)装置出货量（包含AR与VR），较去年同期下降33%，显示消费者对XR市场正在失去兴趣，主因是市场领导者Meta的Quest系列已经两年多没有更新了 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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IDC：2024 换机潮与AI 笔电可??带动全球笔记型电脑出货成长 (2023.06.16)
根据IDC（国际数据资讯）全球专业代工与显示产业研究团队最新的「全球笔记型电脑组装产业出货研究报告显示，2023年第一季全球笔记型电脑组装产业因全球面临严峻的经济挑战，导致市场需求不振，出货量仅达三千四百万台，较前一季衰退14.6%，且较去年同期衰退36.4% |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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IDC：需求持续低迷 全球智慧型手机出货量连七季衰退 (2023.04.28)
根据IDC「全球行动电话追踪报告」最新初步研究结果，由於市场继续受到需求低迷、通货膨胀和总体经济不确定性的影响，2023年第一季智慧型手机市场出现了连续第七季的衰退，全球出货量为2.686亿台，与2022年第一季相比衰退了14.6%；尽管衰退幅度甚至超出了IDC先前预测的12.7％，但结果并不令人意外 |
