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经济部偕日月光导入ESCO服务 分享AI深度节能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台湾积极推动「深度节能推动计画」以来,除了曾创下每单位GDP使用电力仅11.98度/千元的历年最隹纪录。经济部今(12)日也举办「节能标竿系列观摩研讨会」,特邀荣获「节能标竿奖-金奖」的日月光半导体K5厂,来分享自主开发AI系统导入空调及制程能源管理的实务经验
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会
台欧共建全球最大6G实验网 促30家台厂交流享商机 (2024.10.11)
基於6G技术发展正处於关键阶段,经济部产业技术司日前假台大医院国际会议中心与欧盟执委会资通讯网路暨科技总署(DG CONNECT)共同举办「2024台欧盟6G SNS联合研讨会(EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop)」
工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链
台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)自6月20~22日於台北南港展览2馆展出,2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴,计有来自10国共280家企业叁与展出,并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点,展示医疗产业的全新样貌
AI平台助企业减碳 栉构科技获颁金恒奖双轴转型MVP企业 (2023.12.14)
全球减碳与永续意识日益增强,数位与净零双轴转型已成为企业必要的阶段,而企业数位化与永续治理逐渐交融成为未来潮流。为协助企业深入了解双轴转型的重要性,推动进行数位化和ESG净零双轴转型
友达研发Micro LED有成 将展全球首支商品化智慧手表 (2023.04.12)
友达光电今日宣布,将於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案,从LED晶粒、巨量转移技术、封装,模组、系统和解决方案。同时也率先量产Micro LED 1.39寸智慧手表,为终端产品开发吹响号角
迈向「2050净零碳排」先求共识 国际供应链须应变创商机 (2021.05.11)
2050年达成净零碳排是国际减缓气候变迁的共识,然而各国或企业无法单凭己力做到净零排放,因此也直接影响了国际供应链的能资源使用方式及共创共生永续之必要。
绿色商机推动软硬整合 产官研聚力绿色供应链拚循环商机 (2021.04.23)
随着欧盟的绿色政纲对制造业绿色规范趋於强硬,台湾面板产业需提早布局,以绿色优势抢攻循环商机。为引领产业掌握绿色商机,经济部工业局今(23日)在2021Touch Taiwan智慧显示展览会中特举办「循环经济发展与契机论坛」
台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下,由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)标准技术委员会」正式成立
由MEDICA 2019观测全球医疗器材发展趋势研讨会 (2020.01.14)
德国国际医疗器材及设备展览会(MEDICA)为全球涵盖范围最广、参展厂商家数最多、展览面积最大之医疗展,亦为全球最具影响力的医疗贸易展,于2019于11月18日至21日在德国杜塞道夫展览场(Messe Dusseldorf )举行
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立,邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与


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2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
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5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
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