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Jabra建构360度沉浸式音场 PTC协同设计耳机融入AI降噪 (2025.03.26)
经历疫情期间许多企业被迫须快速适应远距工作模式，长期专注於视听创新通讯技术的Jabra则早已着手布局，与PTC合作投入开发与制造多款先进音讯设备，包括无线耳机、耳麦、智慧助听设备及视讯会议系统等，满足全球使用者更高效、沉浸且清晰的通讯体验 |
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老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24)
工研院最新观察指出，全球科技产业正进入「超级整合」（Super Integration）时代，新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色，跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、机器人与自驾领域，大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴，显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作 |
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亚洲烘焙指标赛事 2025城市面包大赛 冠军即将出炉 (2025.03.17)
亚洲指标烘焙展会「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show)」已於3/14(五)盛大开展，同期举办睽违7年的亚洲区烘焙指标赛事━城市面包大赛，此赛事为台北发起的国际级烘焙赛事 |
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工研院直击MW 2025 AI驱动开放转型布局6G (2025.03.14)
经历COVID-19疫情停办後再度举行的全球行动通讯大会（MWC），估计今年共吸引超过10.9万人叁与。亲临现场的工研院也在今（14）日举办「MWC 2025 展会直击：AI 驱动未来通讯与智慧应用研讨会」，聚焦其中关键议题「开放」（Open）与「AI人工智慧」，探讨对产业未来发展的深远影响 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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德国经济连2年衰退 增添博世达成2030年目标成本压力 (2025.02.04)
回顾自2013年德国掀起的工业4.0浪潮，却因为先後遭遇2018年美中贸易战，促使全球供应链重组；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供应链瓶颈，与俄乌战火爆发，皆导致当地经济陷入寒冬 |
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医材业产值重回成长轨道 2024年前10月年增2.1% (2025.01.19)
基於民众健康意识抬头及人囗老化趋势影响，医疗照护需求与日俱增，加上业者积极研发，导致医疗器材业产值大抵呈现逐年稳健上升态势，其中包括医疗设备及用品、眼镜类、医用化学制品等产业，截至2024年1~10月统计将达到约881亿元，年增2.1%，重回成长轨道 |
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日本政府加码投资半导体产业 10亿美元扶植晶片设计 (2025.01.15)
根据《日经亚洲》报导，日本政府加强措施提振国内半导体产业，除了支持生产阶段外，还将斥资1600亿日圆（约10亿美元）激励晶片设计公司。
报导指出，日本经济产业省将支持科技公司、新创企业和大学研发用於人工智慧工作负载、数据中心、基地台、自动驾驶汽车和机器人的先进晶片，为期最长五年 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长 (2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机，企业数位化转型，加上新兴科技应用扩增，印刷电路板（PCB）号称电子工业之母，成为电子产品不可或缺的基础零件，产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退，重返年成长轨道 |
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积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
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手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後，展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%，受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓，产业焦点转向中阶与高阶产品，特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置，逐渐成为市场成长的驱动力 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.12.02)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後，关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会（国科会）与法国法兰西自然科学院（Academie des Sciences）共同颁发第26届台法科技奖 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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(测试用)SA 11 (2024.10.31)
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
