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国研创新向前行 20周年院厌 (2023.07.11)
新兴技术的出现带动全球科技趋势变化，国科会支持学术研究探索前瞻科技，促成上游到中游的科技研发，以及科技发展各阶段顺畅地衔接，而财团法人国家实验研究院是协助国科会推动工作的重要帮手 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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共同发展防疫科技 国研院推出多项抗疫专案 (2021.06.23)
科技部大力鼓励学研界善用科技帮助台湾对抗疫情，辖下国家实验研究院积极配合，推出多项抗疫与防疫专案，期能集结产学研界力量，共同发展防疫科技。
国研院国家高速网路与计算中心（国网中心）去年3月建置「COVID-19全球即时疫情地图」（https://covid-19 |
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势 |
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采用晶心指令架构芯片累计出货突破5亿颗 (2014.10.31)
以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布，在八月份晶心科技达成了里程碑，首先是采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用 |
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晶心推出AndeShape AE210P 适合客户打造物联网、穿戴式装置 (2014.07.08)
32位元CPU的嵌入式产品正以惊人的速度蓬勃发展，袭卷整个消费性市场。亚洲首家以原创性32位元微处理器IP与系统晶片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)，近期推出AndeShape AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的平台IP ，搭配适合MCU应用的AndesCore N7、N8、N9及N10 |
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晶心科技推广适用于传感器SoC之超低功耗处理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes) |
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晶心推广适用于传感器之超低功耗处理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes) |
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晶心科技与国内大学进行产学合作培育人才 (2011.11.18)
产学合作一向是大学院校透过与企业界合作以提升产业技术、改善教研环境与增加学生就业机会的缔造产、学双赢的最佳局面。晶心科技（Andes），响应捐赠AndesCore N9/N10/N12 硬核心（Hardcore）、韧核心（Firmcore）及AndeSight开发工具于国内大学，将国人的自行研发、设计及制作优良的CPU回馈给学校 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技（Andes），凭借其成熟的Linux软件技术，近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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韩国ETRI促成40多家芯片商采用思源侦错产品 (2007.10.29)
思源科技宣布韩国电子通讯研究院（ETRI）促成旗下40多家会员厂商统一采用思源Verdi自动化侦错系统为其标准侦错平台。ETRI为一非营利机构，经由系统芯片工业推动中心（SoC Industry Promotion Center），提供韩国中小型芯片设计公司先进技术 |
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智原获ARM授权 开发处理器新市场 (2007.02.08)
智原获得ARM926EJ-S微处理器及ARMv5TEJ指令集授权，将针对嵌入式、网络及多媒体等应用，开发新一代处理器。据智原计划来看，支持0.13微米与90奈米制程技术的ARM926EJ-S处理器，将分别于2007年第二季与第三季分别问世，ARMv5TEJ指令集为基础，并由智原自行开发的FA626TE处理器，亦将于2007年第三季问市 |
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福华先进微电子董事长杨秉禾：平台式开发环境加速产品演进 (2006.08.07)
杨秉禾认为：平台式开发架构以CPU为核心，针对特定应用规划横向整合（芯片）及垂直整合（系统）之步骤及方向，使产品具备模块化、层次性及开发性之优点与特性，才能有效地从事多次开发、提升附加价值并加速升级演进 |
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硅导计划内容通过 (2002.04.18)
国科会17日举行委员会，通过硅导计划的「芯片系统国家型科技计划」规划内容，第一阶段自今年起到94年，总经费为76.66亿元，将在近期成立计划办公室。整体规划内容，包括以多元化培育人才、前瞻产品开发、前瞻平台开发、前瞻智财权开发及新兴产业开发等五个分项 |
