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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT）
凌华科技嵌入式模块计算机系列推出新品 (2008.10.06)
凌华科技旗下高性能嵌入式模块计算机系列推出Express-NR、Express-DW400等新产品，两者均符合COM Express Type 2规范，可支持高效能的Core Duo或Core2 Duo处理器。Express-NR另可支持低电压的英特尔Celeron M处理器，并搭载英特尔945GME芯片组，具低功耗之特点
凌华嵌入式模块计算机搭载Intel Core2 Duo处理器 (2008.05.02)
凌华科技Computer-on-Module嵌入式模块计算机ETX系列产品ETX-NR667，符合ETX最新版本3.02规格，新版特色是备有两个Serial ATA（SATA）埠，亦与先前的ETX版本兼容，因此客户使用ETX-NR667于既有的ETX载板时，不需要经过任何修正，即可支持新的SATA储存功能


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1 意法半导体推出新款智慧型功率开关，具备小巧外型、高效率与高度可靠性
2 意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造
3 开发人员均可开始使用Nordic Semiconductor nPM2100
4 PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用
5 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
6 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化

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