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量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」,就是在众多可能解中,找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等,常被归类在传统计算中耗时久,且难以处理的复杂型问题
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
卫星影像与遥感技术以即时数据 加速救灾团队决策 (2025.04.14)
地球观测(EO)技术包含对地球系统数据的收集与分析,其运用卫星、空中无人机和地面感测器等遥感工具。这种高空俯瞰视角对於监测气候、天灾和环境变化至关重要,使其成为现代灾害救援行动中不可或缺的一环
北约发布科学与技术报导 点明六大关键趋势 (2025.04.10)
北大西洋公约组织(NATO)科学与技术组织(STO),近日发布了其《2025-2045年科学与技术宏观趋势报告》。 该报告归纳出未来二十年对北约至关重要的六项关键趋势,其中AI与量子技术为受注目的两项
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网,从电动车智能座舱到边缘运算节点,这场由USB4介面所驱动的技术革命,正在重塑人类与数位世界的互动方式。
拓展AI-RAN版图:产学研界携手引领行动通讯新潮流 (2025.04.08)
在近两年生成式AI风潮下,NVIDIA成了最大的赢家之一,目前正针对电信领域,挖掘更多市场机会。2024年第一季在以行动通讯产业为主的MWC巴塞隆纳展会上,该业者与T-Mobile、Softbank等国际行动电信商以及产学研界共同成立AI-RAN联盟
从健身房到生活场域 生物感测技术重新定义健康管理 (2025.03.18)
过去十年,穿戴式装置已成为运动爱好者的标准配备,从心率监测到卡路里计算,数以亿计的用户透过手腕上的装置优化训练成效。然而,随着生物感测技术迎来关键突破
微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型,MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡,并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来,随着技术的不断进步,MCU将在更多领域实现智能化,为AI的普及和应用提供强大的支持
台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查,台湾电子资讯制造业正加速导入AI,目前已有28%业者实际应用AI技术,另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业,但後者展现强劲追赶动能,预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%,反映产业对智慧转型的积极态度
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境,亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而,Wi-Fi 7 的发展也面临挑战,例如复杂技术测试、高频率信号衰减,以及互操作性的验证需求
智慧无线连结:驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天,到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围,无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调,还是利用智慧农业技术监测土壤湿度,无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌
宏??智医AI医材布局马来西亚 助力糖尿病眼疾筛检升级 (2024.12.02)
马来西亚被誉为西太平洋地区糖尿病患病率最高的国家,也是全球糖尿病重灾区之一。根据统计,当地每五名成人中就有一人罹患糖尿病,成为国内医疗体系面临的巨大挑战
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
宏正以太阳光电发电系统逐步落实减碳目标 (2024.02.05)
随着气候变迁危机的紧迫性日益加剧,宏正自动科技(ATEN International)积极投入减碳行动,目前已在其泰国厂区建置系统容量达334.8 kWp的太阳能光电发电系统,逐步朝 2050年净零碳排放的承诺迈进,彰显其对永续和环境责任的承诺
关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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