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美中贸易协议出炉 台商续加码投资台湾 (2020.01.17)
经历过去2年来影响更为深远的美中贸易野火延烧全球,双方总算在美东时间15日签署第一阶段贸易协议,内容除了仍大致维持过去课徵关税的范围,包含美国将对2/3中国大陆出囗到美国约3,600亿美元的产品维持惩罚性关税,作为下一阶段成谈判筹码
流体机械囊括制程排/抽气 提升真空系统节能效率 (2020.01.13)
在近年来受到中美贸易战波及,造成台湾制造业哀鸿遍野,唯有半导体和面板设备产业因受惠于5G、AI所需次世代先进制程驱动成长。
MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品,广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用,以及终端市场
解析玻璃材料的王者之路 - 康宁(下) (2012.08.24)
只要是玻璃技术,康宁绝对拥有关键力量。 这话并不自夸,因为,缔造超强硬度以及新材料的寻找, 就是康宁玻璃胜利的关键。
铸造技术用于太阳能硅芯片:座和色带生长基板-铸造技术用于太阳能硅芯片:座和色带生长基板 (2011.07.15)
铸造技术用于太阳能硅芯片:座和色带生长基板
Tektronix推出可扩充效能示波器平台 (2010.08.31)
Tektronix公司于昨30日宣布,推出新一代可扩充效能示波器平台,将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术。Tektronix致力于协助全球各地的工程师,加速未来设计的除错与测试作业。130奈米(nm) SiGe双橿互补金属氧化半导体(BiCMOS)铸造技术,可提供较前一代技术高出2倍的效能—目标在提供实时带宽超过30 GHz的示波器
利用模具转印技术制作光导波路 (2005.07.05)
SPICA(Stacked Polymer Optical IC/Advanced)技术具备高量产与低成本等特性,除了光学元件的制作之外,还能制作可挠式薄膜(film)光导波路等,为全光学信号传输不可或缺的关键性元件


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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