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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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RISC-V能否在AI时代突围？ 看开源硬体如何重塑晶片竞局 (2025.04.25)
随着AI运算需求??升，开源硬体架构RISC-V正迅速成为AI晶片领域的焦点。根据统计，去全球RISC-V架构处理器出货量突破100亿颗，年成长率高达120%，其中超过三成应用於AI加速晶片 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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多域创新技术推动精准农业普及化 (2022.11.22)
过去几年来，物联网及其底层技术的普及，推动了新一代精准农业解决方案的发展，让曾经只有大型商业农场才能使用的创新技术，现今已开始把精准农业的效益带给更多人 |
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2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26)
多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day |
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NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升网路安全防御能力 (2021.07.15)
根据美国联邦调查局 (FBI)，2020年发生的网路犯罪造成美国高达超过 40 亿美元的损失。为因应各种新型的网路安全威胁，Palo Alto Networks 开发了首款透过 NVIDIA BlueField 资料处理器 (DPU) 加速的新一代虚拟防火墙 (NGFW) |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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意法半导体推出平价且相容性高之STM8 Nucleo-32开发板 (2019.12.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出之STM8开发板采用相容性高的Nucleo-32 开发板，让使用8位元STM8微控制器（MCU）开发原型速度更快，更平价，而且更容易上手，适合所有类型的开发者 |
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布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代，并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场，由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议，与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下，台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式，并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证 |
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技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器产品 (2018.10.04)
技嘉科技发表新一代基於开放运算计画（Open Compute Project, OCP）开放式机架标准（Open Rack Standards）规格的RACKLUTION-OP系列产品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP资料运算与图形高效能运算伺服器节点，采用最新的IntelR XeonR可扩充处理器，并适用於符合OCP标准规范的机柜中，让客户能快速简易部署资料中心 |
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意法半导体STM8 Nucleo开发板 连接8位元专案与开源硬体资源 (2018.09.25)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近期推出两款STM8* Nucleo开发板，让8位元开发社群能体验到如同STM32* Nucleo系列开发板的易用性与扩充性的功能 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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微软Azure为率先采用AMD EPYC的云端供应商 (2017.12.08)
AMD宣布首款搭载AMD EPYC处理器的公共云端虚拟机器，以被微软Azure在其资料中心内部署，运用在最新L系列虚拟机器，负责处理各种储存最隹化的工作负载。Lv2虚拟机器系列将充分发挥AMD EPYC处理器在高核心数量与连接性方面的优势 |
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u-blox高精度RTK GNSS模组内建于赫星电子新无人机导航装置 (2017.05.31)
u-blox高精度RTK GNSS模组内建于赫星电子新无人机导航装置
u-blox高精度RTK GNSS模组内建于赫星电子新无人机导航装置Here+ RTK GNSS装置是赫星电子与开源无人机技术社群团队Ardupilot共同合作的成果 |
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梦想突围 (2017.03.06)
开源硬体与3D印表机等应用工具的兴起使得硬体类的技术门槛大幅地降低，一些富有创意的人即可利用这些资源实现出创新理念。 |
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Maker转化Start Up 司图：先思考合适商业模式 (2017.02.10)
Maker（自造者）概念源自于美国车库文化的「动手做」精神，而这股风潮近年来也席卷亚洲地区，甚至是台湾；科技大厂也纷纷释出开源硬体，以提供自造者们可加以利用，或是验证他们软体及演算法 |
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打造工业物联网 就从智慧终端着手 (2016.07.15)
物联网这个话题引来不少半导体业者的关注，甚至是竞相投入，过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI（亚德诺半导体）在近年来，也屡屡对物联网这个课题提出见解 |
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小盒子的大梦想 Banana Pi翻转教育 (2015.09.23)
自造者运动的浪潮不仅仅在玩家或创业圈中发酵，在教育上也处处可以看到Maker希望透过自己的手，让更多人能够接触科技，例如OLPC、Kano或者是台湾本土的Banana Pi ，这些都是针对小孩或者程式设计的初学者所使用，特别是在偏乡教育上，经常面临资源不足而延伸出数位落差的情况 |
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[专栏] 进入Maker经济前 请让科技门坎先不见！ (2015.02.02)
毫无疑问地，今年会是IOT议题火热的一年，说是IOT元年也不为过。不过，一个终极的IOT环境肯定不会在3-5年内实现，还有很长的路要走呢！
回顾Internet的历史就知道，自1994年Nescape出现后，Internet前期还是围绕在基础建设的发展上，等带宽够了、内容多了，.COM的商机才开始出现 |
