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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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模拟能力推动产品创新 (2017.04.27)
蓬勃发展的网路技术以及触手可及的巨量计算资源，给产品创新带来了前所未有的契机。如雨后春笋般出现的新技术，和使用者对新形态产品的渴望，将进一步推动制造业变革升级的浪潮 |
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Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战 |
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Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板（PCB）、机构和系统工程师对易于使用工具的需求不断增加，PADS平台经扩展可帮助工程师实现从概念设计到交付制造，开发基于 PCB 的系统 |
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CPU散热器系统性协同设计实务研习班 (2012.01.17)
CPU散热器系统性协同设计实务研习班
因计算机产品的快速推陈出新、效能不断提升，获利空间不断下降的趋势，其关键性零组件─CPU散热器─的市场竞争日趋白热化，使得CPU散热器的开发过程必须达到快速、精准、高效的执行水平才可获得实质利益 |
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IT产品多元化发展下-散热和设计的变革 (2008.04.16)
近年来由于电子产品功能的需求以及轻薄短小的机构设计，使得产品的总发热量及电子组件的发热密度快速提升，散热技术与设计的挑战日益严苛。温度是影响电子组件的重要参数，若无法提供有效的散热，将会影响到电子组件与产品之性能及可靠度，甚至缩短使用期限 |
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基版．半导体组件散热技术研讨会 (2007.09.04)
近年来由于电子产品功能的需求以及轻薄短小的机构设计，使得产品的总发热量及电子组件的发热密度快速提升，散热技术与设计的挑战日益严苛。温度是影响电子组件的重要参数，若无法提供有效的散热，将会影响到电子组件与产品之性能及可靠度，甚至缩短使用期限 |
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FLOTHERM 与 FLO/PCB 新版发表会 (2004.12.03)
市场占有率领先、用户最多的电子散热分析软件 FLOTHERM 新版即将于12月初正式推出，同时也要为大家介绍另一个新的家族成员FLO/PCB。FLO/PCB让电路设计工程师在设计电路时，可以同时考虑散热问题 |
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AMD于日本东京成立新行动运算研发中心 (2004.07.05)
美商超威半导体(AMD)宣布于日本东京总部成立一间研发实验室，并预计在未来12至18个月内雇用15至20位工程师。这间新实验室将延续AMD在行动处理器平台的设计工作，针对轻薄笔记本电脑以及需要极低耗电率的消费性电子与通讯装置开发专属处理器 |
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ICEPAK专业电子散热仿真软件研讨会 (2000.02.09)
主 办：昊青
地 点：新竹国家高速计算机中心多媒体简报室
电 话：(02)2505-0525#123 吴先生 |
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ICEPAK专业电子散热仿真软件研讨会 (1999.12.09)
主 办：昊青股份有限公司
地 点：国立中山大学工学院302视听教室
电 话：(02)2505-0525#123 吴先生
ICEPAK 3.0 为一专为电子产品散热设计之专业计算机仿真软件，针对用户需求，ICEPAK 3 |
