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DigiKey 宣布赞助 KiCad,支援开源 EDA 的开发 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。很荣幸宣布将持续赞助领导开源电子设计自动化 (EDA) 套件 KiCad,巩固为电机工程界强化开源工具的共同承诺
罗德史瓦兹新款R&S ZNB3000向量网路分析仪适合量产环境 (2025.03.25)
罗德史瓦兹新款向量网路分析仪R&S ZNB3000,得益於先进的测量速度和可靠性,针对量产和即刻上线需求进行优化。其可扩充的设计允许快速扩展和轻松适应特定应用的需求
台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23)
台达近期叁与NVIDIA GTC 2025,除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案,能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心,提升效能并兼具节能;同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台,无缝整合虚实产线,为多元的制造应用提升生产力和弹性
CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限,单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装,再组装到电路板上,这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大,难以满足AI芯片海量数据处理的需求
绿色电子新突破:木质奈米纤维打造环保电路板 (2025.03.09)
随着全球电子废弃物问题日益严峻,寻找可持续的电子材料成为科技界的重要课题。根据《Nature》最新的一项研究显示,木质纤维素奈米纤维(LCNF)有??成为传统印刷电路板(PCB)的革命性替代品,目前已研究团队成功利用LCNF开发出环保电脑滑鼠
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
科学家以微胶囊及可逆化学键技术打造自修复材料 (2025.02.18)
近年来,科学家在材料科学领域取得了突破性进展,研发出一种能够自动修复裂缝或损伤的「自修复材料」。这项创新技术不仅有??延长产品的使用寿命,还能减少资源浪费,对建筑、汽车、电子产品等多个行业产生深远影响
环保科技新突破 可分解电子产品开启绿色未来 (2025.02.06)
随着电子产品的普及,电子垃圾已成为全球环境的一大挑战。根据联合国的统计,每年产生的电子垃圾超过 5000 万吨,且只有不到 20% 被妥善回收。为了解决这一问题,科学家和企业正在积极研发可分解的电子产品,这项创新技术有??彻底改变电子产业的生态,为环境保护带来新的希??
川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期,以及拜登继任後推动「友岸外包(Friend shoring)」政策,加剧地缘政治升温和供应链重组,印刷电路板(PCB)产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险
超微型化仿生触觉电子元件促进智慧皮肤更敏锐 (2025.01.21)
让未来机器人在接触时产生类似人类的敏锐反应机制找到了! 由国立中兴大学生医工程所林淑萍教授与物理所林彦甫教授领导的研究团队,成功开发出一种以二维材料为基础加以模仿人类触觉机械受器的人工装置,被称为人工默克尔盘(Artificial Merkel Discs)
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化
贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器,使用经过现场实证的弹簧接触技术,能提供高电子和机械效能
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30)
根据CNN的报导,一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术,让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力, 适应多变的环境,完成更精细的任务。 以往,机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙,但现在Micropsi的产品MIRAI,透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术,散热效率较传统PCB提升55倍。 此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔,并与发热电子元件结合,将热量散发至基板底部


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