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MRAM技术再突破 工研院启动全新内存战局!!（下） (2013.07.08)
MRAM是一种磁性多层膜的堆栈结构，在这当中最为关键的三层，上下两层为磁性层（一为参考层，一为自由层），中间则为绝缘层。早前的MRAM的磁性层的磁化方向是水平排列，并可由电流来控制旋转方向
3D IC必成商机：台湾问题在于产业链整合 (2011.12.19)
摩尔定律究竟能否延续？许多人把希望放在3D IC上。不过，工研院电光所顾子琨组长表示，3D IC的确是一项不错的技术，但未来挑战仍多，台湾产业要注意如何整合共创商机
2012电子科技展望高峰会优势开讲 (2011.11.24)
CTimes昨起一连两天，举办《2012电子科技展望高峰会》，首日邀请经部技术处科技专家詹文鑫、资策会MIC所长詹文男、海华科技总经理李聪结、Mouser业务协理田吉平、工研院顾子琨博士、交大副校长林一平、成大电机教授杨家辉、针对电子科技大势，提供精辟观点
电子科技展望高峰会：链接科技 触动人心 (2011.11.23)
专注于电子产业科技与市场报导的领先媒体CTimes，今明(11/23)两日举办【2012电子科技展望高峰会】，首日聚集两百名电子产业管理级人士共襄盛举，应邀前来演讲的贵宾为经济部技术处科技专家詹文鑫、资策会MIC所长詹文男、海华科技总经理李聪结、Mouser营销暨业务开发协理田吉平、交通大学副校长林一平、工研院电所组长顾子琨


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计

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