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12吋晶圆厂投资潮 飞利浦不凑热闹 (2004.09.29)
全球半导体业者争相投资12吋晶圆厂,预计将在2005年中期以后陆续进入装机阶段,但飞利浦半导体(Philips Semiconductors)执行长Scott McGregor却表示,该公司暂时还不想加入这场12吋晶圆厂热潮
飞利浦/摩托罗拉/意法合力朝32奈米发展 (2003.03.10)
日前在Crolles2联盟在法国格勒诺布尔市附近Crolles研发中心的开幕仪式上,飞利浦(Philips)、摩托罗拉(Motorola)和意法半导体(ST)共同对外表示,未来五年内,该研发中心将集中于12吋晶圆,从90奈米CMOS制程往32奈米制程发展


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1 意法半导体推出新款智慧型功率开关,具备小巧外型、高效率与高度可靠性
2 意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
3 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
4 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化

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