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??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技（Etron）日前举办COMPUTEX 2025展前发布会，由董事长卢超群率领集团及子公司干部，展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用，涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案，全面布局智慧生活 |
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车联网协会与研华叁展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通与绿色商用车队 (2025.04.24)
台湾车联网协会携手研华公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移动展」号召车用生态系夥伴，共同展出智慧交通与绿色商用车队创新解决方案。其中利用研华Rugged & In-vehicle Edge AI 强固型车用边缘AI平台为核心 |
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IPC并肩生态系夥伴 揭示边缘AIoT跨域整合进程 (2025.04.20)
迎接目前AI生态系蓬勃发展，IPC大厂研华公司也於今年度举行的「2025年嵌入式设计论坛」上，展示其在 Edge AI解决方案与技术布局台湾产业应用的最新成果，共吸引超过250位来自资讯科技、高阶制造与智慧物流等多元领域的产业代表与技术专家共襄盛举 |
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台湾首辆自制氢能电动巴士启航 研华AI助氢谷动能升级 (2025.04.17)
为成功推动新能源智慧交通跨越新里程碑，研华公司今（17）日宣布与高雄氢谷动能公司合作，协助其自主设计与制造的台湾首辆氢能电动巴士升级，并导入研华智慧巴士AI解决方案，达到约15分钟快速加氢、续航效能超过450公里 |
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看好AI伺服器、电动车应用驱动 TPCA估今年PCB成长5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB产业展现技术驱动与多元化发展，包括人工智慧（AI）伺服器、电动车应用等扮演主要成长动能，手机与记忆体市场逐步回暖，带动整体需求复苏。其中，HDI与HLC受惠於AI伺服器市场成长与规格升级，表现尤为突出 |
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电巴充能标准奠基 扩大能源新布局 (2025.04.08)
相较於现今市场上竞争剧烈的电动乘用轿车，台湾则除了寻求电动车AIoT时代的资通讯商机，更聚焦电动巴士发展，迎合「2030年市区公车全面电动化」政策，推动智慧充电管理系统，增添AI数位及净零转型的动能 |
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研华亮相GTC 展示边缘运算与医疗AI软硬整合方案 (2025.03.23)
相较於云端AI，边缘端生成式AI提供更即时的回应、更低的资安风险与更少的网路传输成本。研华公司近期叁加NVIDIA 2025 GTC大会，也在工业AI、医疗与生命科学两大展区展示最新边缘运算AI解决方案，包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等3大主轴，协助夥伴加速导入AI |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置，一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型（如TinyML）的技术突破，边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力 |
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台科大携手研华推动创新科技与培育人才 (2025.03.07)
为推动科技创新与培育人才，国立台湾科技大学与研华公司正式签署产学合作协议，旨在结合台科大多元领域研究能量与研华产业发展策略，以智能设备及AI边缘运算扩大台湾及全球人才培育 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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MIC：CES 2025聚焦AI终端应用 人形机器人成亮点 (2025.01.14)
资策会MIC 发布CES 2025四大趋势，指出AI持续深化终端应用，人形机器人互动性提升成为展会亮点。
人形机器人更智慧
展场上出现多款人形机器人，具备视觉感知、触觉回??与智慧互动功能 |
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CES 2025：工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果 (2025.01.09)
工业技术研究院於2025年国际消费电子展（CES 2025），展示了许多健康与智慧医疗科技。其中邀请了两届美国奥运羽球选手Howard Shu於现场体验AI羽球训练系统，以及宣布与新加坡Reliance Medical Technology（RMT）旗下的Reliance Biotech Corporation合作，共同推动iKNOBeads免疫疗法平台的商业化 |
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意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具，能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心（MLC）进行节点至云端 AIoT（人工智慧物联网）专案的开发与配置 |
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新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20)
华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新，在今（20）日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中，分别以「淡海新市镇场域试验计画（Danhai City, D-City）」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
