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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3


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