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用Raspberry Pi来改变世界吧! (2014.11.20)
[文字整理:欧敏铨/丁于珊] 高度整合的SoC芯片将计算机主机变成仅有信用卡大小的尺寸, 在售价仅有25美元的吸引之下, Raspberry Pi引起全球各地玩家的关注, 也让玩家开发出许多的创新应用
TI与Ideaworks3D合作强化OMAP游戏平台功能 (2007.03.08)
德州仪器(TI)与Ideaworks3D合作强化OMAP游戏平台功能,以支持OpenKODE 1.0版规格,满足从多功能手机到高阶多媒体手机等更广大的市场需求。该平台将是最先包含OpenKODE Khronos开放开发环境的平台之一,可进一步简化新游戏在不同手机市场的开发与部署,为游戏发行商创造更大市场商机
TI与Ideaworks3D合作推出全新游戏开发平台 (2006.10.19)
德州仪器(TI)与Ideaworks3D宣布推出新的游戏开发平台,移动电话将可呈现媲美游戏机的3D游戏。新游戏平台是以Ideaworks3D Airplay和TI OMAP2430处理器为基础,可协助厂商针对移动电话开发游戏
TI与多家厂商共同制定行动游戏平台架构 (2006.02.16)
德州仪器宣布,无线和行动游戏的厂商将为手机付费游戏制定一套开放游戏架构并提供支持。参与此合作计划的厂商包括Activision、Digital Chocolate、Electronic Arts、Ideaworks3D、Konami、微软、MontaVista Software、诺基亚、三星电子、南韩电信、Square Enix、Symbian、Tao Group和TI


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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