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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08) 莱迪思半导体扩展产品组合,於首届「莱迪思开发者大会」上,推出多款全新硬体和软体解决方案更新,包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X;推出适用於人工智慧(AI)、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21) 莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场,旨在开发各类汽车应用,包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用,以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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莱迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先进互连 (2022.12.06) 莱迪思半导体发布全新的Lattice Avant FPGA平台,旨在引领业界的低功耗架构、小尺寸和高效能优势拓展到中阶FPGA领域。Lattice Avant提供低功耗、先进互连和运算优化等特性,以满足通讯、运算、工业和汽车等市场的应用需求 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26) 莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品,继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
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莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21) 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署,此次推出强化功能,可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。
新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发,并支援TensorFlow Lite深度学习架构,实现装置上的推论 |
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莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17) 物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展,从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示,截至2027年,全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元 |
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[ADI×安驰]清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现声学??声消除 (2021.05.14) 声学??声消除(AEC)目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风 |
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Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15) 为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23) 低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08) Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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莱迪思最新解方集合与SupplyGuard服务 实现供应链动态信任防护 (2020.08.13) 根据美国国家漏洞资料库(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底发布的资料,韧体(firmware)受到资安攻击的事件越来越常见。自2016年的不到100件,到2019年??升近七倍,成长至多达近700件 |
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莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18) 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库,并以「按建构逐步校正」(correct-by-construction)开发工具协助设计工作,进一步实现FPGA开发自动化 |
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CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16) 透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统,CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
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莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12) 低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA |
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网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19) 本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12) 莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发 |
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莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11) 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程,全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus,以及该系列的第一款产品CrossLink-NX,能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用,带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24) 现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21) 莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
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莱迪思任命Sherri Luther为财务长和Mark Nelson为全球销售??总裁 (2019.01.19) 莱迪思半导体公司近日宣布任命Sherri Luther为财务长以及Mark Nelson为全球销售??总裁,即时生效。Luther 在加入莱迪思之前曾任Coherent Inc.财务??总裁,未来将为其新职位带来在策略制订与财务营运方面的丰富经验 |