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探析RFID感应辨识本体技术 (2005.08.05)
由于RFID市场仍处先期阶段，有许多的利基性技术业者在市场中，但再过一段时日传统大厂或产业方案业者对利基业者的收并行动会更积极，此外由于市场商机庞大，专利问题也会持续
盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。 HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装
盛群开发出512K SPI串行式接口产品 (2004.06.16)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装


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1 意法半导体推出新款智慧型功率开关，具备小巧外型、高效率与高度可靠性
2 意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造
3 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
4 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化

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