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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授，今日带领跨域、跨国的研发团队，在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外（DUV）宽频光源作为光学侦测，并结合AI深度学习的技术，最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15，量测不确定度控制在50奈米以内，超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
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R&S验证Bullitt NTN功能 采用联发科3GPP Rel.17晶片组 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智慧手机。Rohde & Schwarz的突破性测试解决方案验证了SOS资讯和双向资讯在无网路覆盖情况下通过非地面网路（NTN）可靠地工作，符合3GPP标准 |
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R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作，利用未?6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）进行模拟与实现 |
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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗？ (2023.01.19)
大约5年前，imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性，藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法，为评估各种潜在的替代材料提供指引。 |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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联发科、台大电资及至达研究成果入选DAC发表 推动EDA智慧化 (2022.05.05)
联发科技携手台大电资学院及至达科技的研究成果，日前入选国际积体电路设计自动化 (EDA) 工具研究领域最具影响力、历史最悠久的电子设计自动化会议（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），将於七月份大会上发表，并为大会首届的宣传论文(publicity paper)，实力获得国际权威会议的高度肯定 |
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全新R&S CMX500单机测试仪用於简化5G NR相关测试 (2022.02.15)
对於行动通讯产业、5G技术的灵活性意味着更多的变化、更多的选择、亦即增添更多的复杂性。罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz; R&S)结合多年的移动无线通讯测试经验和产业洞察力，采用全新的单机测试理念打造R&S CMX500 5G无线通讯测试仪，消除了5G NR设备测试的复杂性 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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宜特推现成晶片制成测试治具 解决IC研发阶段痛点 (2022.01.05)
今日，宜特科技发布，推出「透过现成晶片制作成测试治具」的解决方案，解决IC设计者在研发阶段，想要制作少量的封装体进行后续测试，却找不到厂商可以配合的困扰，此方案获得了多数半导体客户的肯定，协助客户做成符合需求的测试治具或载具，以利后续有效进行最终测试 |
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延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构 (2021.08.05)
由石墨烯和金属构成的异质结构有望成为1奈米以下后段制程技术的发展关键，本文介绍其中两种异质整合方法，分别是具备石墨烯覆盖层的金属导线，以及掺杂石墨烯和金属交替层的堆叠元件 |
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新思数位与客制化设计平台获台积电3奈米制程技术认证 (2021.06.22)
针对台积电最先进3奈米制程技术，新思科技的数位与客制化解决方案已通过台积电最新设计参考流程(design-rule manual，DRM)及制程设计套件(process design kits)的认证。植基于多年来的广泛合作关系 |
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马偕医院联手威盛电子打造智慧急诊资讯整合系统 (2020.12.18)
现今至医疗院所就诊的流程已逐渐数位化和资讯化，然而有些病患及其家属在紧急就诊时还必须面对资讯落差产生的问题，因此，马偕医院与威盛电子打造智慧急诊资讯整合系统 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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Vicor超高压BCM助推动原地悬空通信及监控系统 (2020.10.08)
固定翼无人机可带来高速穿越空域的能力，但它们无法用於需要静止不动的空中飞行的应用，这种飞行对於持续空中监控和通信应用而言极为重要。早期对系留无人飞艇的实验揭示了一个基本挑战，那就是它们在强风条件下，相对而言无法保持静止不动 |
