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Sony新一代小型电子组件贴片机 全球同步发表 (2006.09.25)
Sony新一代小型高速电子组件贴片机（Cellular Mounter）G系列【SI‐G200】，其搭载全新两种高速行星贴片接头及新开发之多功能行星接头，能更快速、精密的有效提升产能 |
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一石二鸟 (2006.08.07)
在国际油价不断上涨的压力下，近来替代能源的议题持续发烧，其中太阳能电池产业便跟着这股趋势迅速窜红。为了尽早跨入太阳能电池领域，许多厂商都已经动作频频，而台湾厂商目前更是积极进行卡位与布局 |
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益华-2006 Silicon-Package-Board Design Seminar研讨会 (2006.07.04)
一年一度 SPB (Silicon-Package-Board) 业界最重要的研讨会即将来临了！
我们诚挚地邀请各位业界的先进、以及我们敬爱的客户，一起来参加这场经验分享和技术交流的研讨会 |
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高可靠度高效能非晶硅薄膜晶体管的制作研讨会(假日班) (2006.04.26)
由于非晶硅技术具有低温制程与低成本制造等优点，使得氢化非晶硅薄膜晶体管(a-Si:H TFT)被广泛的利用在平面显示应用上，用来控制画面灰阶的变化，更可以被应用在主动式有机发光显示器中，作为驱动OLED组件的驱动组件 |
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Vishay 推出面向主端滤波缓冲器 (2006.02.13)
Vishay Intertechnology, Inc.推出面向主端滤波缓冲器且电容范围介于68μF～820μF的新系列铝电解电容器。这些电容器的容差为20%，在 +85°C时有效使用时间长达2,000小时。Vishay BCcomponents 093 PMG-SI系列电容器的额定电压为400V、420V 及 450V，工作温度范围介于-25°C～+85°C |
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无线通信系统与RF设计技术研讨会 (2006.02.07)
近年来随着无线技术的进步，无线通信市场已成为全球相关产业竞逐的焦点，随着此全球趋势的演变，高频组件因此在产品开发上扮演关键性的角色，而市场对于高密度电路、小型化、高频化、芯片化、积体化及模块化的需求，更将对进行RF设计以及高频电子设计的工程师们形成一大挑战 |
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加利福尼亚微设备推出新型无线手持设备过滤器 (2005.12.21)
加利福尼亚微设备公司推出了基于传感器系列产品Praetorian ASIP(专用集成无源设备)EMI(电磁干扰)的最新成员-CM1418 和CM1419，提供出众的过滤性能和强大的ESD（静电排放）保护 |
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半导体设备厂商联合媒体说明会--Advanced Energy (2005.09.09)
展示最新的Aera PI-980 Pressure-Insensitive MFCs系列及SummitTM DC Power产品，并说明针对FPD市场的策略 |
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Vishay新型“SM”版本FunctionPAK器件支持原型设计 (2005.09.07)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布，该公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流转换器和电流控制
模块可配置新型表面贴装适配器板以支持原型设计装配。尽管大多数生产运营机构可处理标准unctionPAK表面贴装BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件将使设计实验室过去难以在原型装配实验室处理BGA装配流程而今不再有困难 |
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利用模具转印技术制作光导波路 (2005.07.05)
SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）技术具备高量产与低成本等特性，除了光学元件的制作之外，还能制作可挠式薄膜（film）光导波路等，为全光学信号传输不可或缺的关键性元件 |
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新思推出可于供电网络中签核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半导体设计软件厂商新思科技（Synopsys）推出使用于供电网络（Power Network）上签核（sign-off）的最新产品PrimeRail。PrimeRail采用了新的混合技术，可有效分析完整芯片上静态与动态压降（voltage-drop）和电子迁移（electromigration；EM）等各种状况 |
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瑞萨R61505单芯片TFT驱动IC模块 (2005.05.11)
瑞萨科技宣布推出 R61505 驱动IC，作为移动电话中A-Si TFT 彩色液晶显示器面板的驱动IC，其提供 QVGA (240 × 320-画素) 分辨率屏幕的驱动器，并拥有260k 的彩色显示功能和单芯片的非挥发性内存 |
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钛思代理之AWR发表高频电子设计讯号完整解决方案 (2005.04.18)
高频设计EDA软件供应大厂Applied Wave Research, Inc.(AWR)公司，18日正式发布AWR SI 2005设计软件包，这是业界第一个特别专为设计、分析高频以及高速电子电路而设计的、涵盖跨域的讯号完整性(cross-domain signal integrity)解决方案 |
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奈米储存技术探微 (2005.03.05)
继高密度蓝光光碟技术之后，储存密度可达100GB以上的奈米储存是最被看好的新兴技术。本文深入分析五类奈米储存技术，让读者了解奈米储存之深层奥秘与其发展现况。 |
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安捷伦RF SoC设计研讨会－从系统设计、线路设计、实体验证到量产测试 (2005.01.03)
安捷伦科技与国家硅导计划（Si-Soft）于一月十四日假国立交通大学电子信息研究大楼，举办为期一天的成果发表会---『安捷伦RF SoC设计研讨会- 从系统设计、线路设计、实体验证到量产测试』 |
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ST开发出用于LCD驱动器线路的EMI滤波器 (2004.11.22)
ST开发出可用于LCD驱动器线路的全新EMI滤波器。新组件适合行动、运算与消费性领域中，容易受到无线应用干扰的产品，如移动电话、蓝芽设备等。EMIF10-LCD01F1是一种10线滤波器，可用来取代电容与电阻网络，能预防绘图控制器与LCD间的线路被改变，并能防止辐射频率的传播 |
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三星电子率先发表PMP用4吋TFT-LCD (2004.11.04)
三星电子已率先开发出屏幕比例16：9的PMP（多媒体随身机）专用4吋TFT-LCD。
三星电子的PMP（多媒体随身机）专用4吋TFT-LCD产品特征为：
(1)不同于多采用4：3屏幕比例的PMP用3.5吋LCD，而采用16：9屏幕比例 |
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三星发表VGA级2.6吋高解析TFT-LCD (2004.08.09)
三星电子日前（8日）表示，已经开发出采用a-Si（Amorphous-Si；非晶硅）技术的300ppi（pixel per inch）VGA级的高分辨率2.6吋TFT-LCD，此款面板未来计划先行应用于需求高分辨率画质的智能型手机与DMB（数字多媒体广播）手机等产品，然后再渐渐扩大应用到其他Mobile产品 |
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盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。
HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装 |
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新世代EDA工具挑战混合讯号设计 (2004.07.01)
许多数位通讯系统，同时包含了紧密整合的射频（RF），类比/混合信号和数位讯号处理（DSP）功能，而这些功能因为含有射频载波，使得不易使用传统的暂态模拟。本文的目的是提供可解决以上问题的EDA工具ADVance MS RF（简称ADMS）之介绍，并且使用范例来说明此一工具在性能和实用性上所带来的好处 |
