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日立与三菱成立半导体新公司 (2002.11.29)
日立公司(Hitachi)日前表示，该公司与三菱电机已达成初步协议，双方同意将在2003年4月1日共同成立一新半导体公司－Renesas科技公司。 Renesas将着眼在System LSI的营运。
Hitachi指出 |
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NEC与日立为Elpida增资440亿日圆 (2002.11.19)
据路透社报导，日本NEC与日立计画在2003年3月底前，以购入新股的方式，为双方持股各半的DRAM厂Elpida增资440亿日元。
据报导，新注入的资金将使Elpida的资本额，由2002年9月底时的445亿日圆提高为665亿日圆，并使其资本准备金由75亿日圆提高至295亿日圆 |
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传英特尔未决定投资Elpida (2002.10.07)
根据道琼报导指出，英特尔（Intel）营运长Paul Otellini表示，英特尔还没有计划要投资日本DRAM厂Elpida。Otellini指出，英特尔的确有打算提供资金协助某公司，但现在仍未决定特定对象，未来若决定有值得投资的企业，将可能进行投资 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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日DRAM大厂Elpida 不景气中力求生存 (2002.09.24)
据外电报导，在全球PC不景气声中，DRAM厂在竞争之下不得不四处寻找生存之道﹔日本最大DRAM制造商Elpida也被迫采取行动，包括寻求外资、转型为晶圆代工厂、或购并其他公司的DRAM部门等策略，都在该公司考虑的方案中 |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19)
据Bloomberg报导，因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期，分析师认为，继日立制作所之后，东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商，亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
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三星成功试产2G Flash (2002.09.16)
据韩国经济新闻报导，三星电子宣布90奈米DRAM以0.10微米制程，试产2G NAND闪存量产成功，并且计划明年第三季将月产2万片12吋晶圆，专门生产NAND闪存。
NAND供货商主要三大家为三星、东芝与日立，根据iSuppli数据指出，去年Flash市场大幅衰退28.6％，平均售价下跌10％，预计今年将成长18％，可望从去年的76亿美元成长至今年的90亿美元 |
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流动商贸延伸工业标准问世 (2002.07.29)
日立(Hitachi)、Ingentix、松下电器(Panasonic)、SanDisk以及东芝公司(Toshiba)25日发表为快闪记忆卡开发的流动商贸延伸工业标准(MC Extension Standard)终于面世。这项全新MC Extension Standard能在闪存卡已有的存储功能上，引入保安系统 |
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台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查，今年台积电进入全球IC产业前十大，成为闪耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也获得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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东芝看好市场复苏 (2002.07.18)
日本电子大厂即将陆续公布年度第一季(四月至六月)财报，预料财报结果将显乐观。东芝发言人表示，市场较东芝原先预期稳健。四月至六月当季表现亮丽，七月看起来也不错，虽然对八月与九月仍然有些疑虑，但是看起来将不会显著衰退 |
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东芝看好市场复苏 (2002.07.18)
日本电子大厂即将陆续公布年度第一季(四月至六月)财报，预料财报结果将显乐观。东芝发言人表示，市场较东芝原先预期稳健。四月至六月当季表现亮丽，七月看起来也不错，虽然对八月与九月仍然有些疑虑，但是看起来将不会显著衰退 |
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日本晶圆厂加速西进 (2002.07.05)
两岸半导体设备厂商指出，日本晶圆厂加速西迁作业，预计至少会有四座二手晶圆厂搬到大陆，并且转型为晶圆代工厂。中芯国际总经理总裁张汝京日前在一场研讨会中也表示，到2005年，大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12% |
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日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20)
由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低，日本日立公司19日表示，将以107亿日圆 (约合8,064万美元)，向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布，终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |
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联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20)
由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低，日本日立公司19日表示，将以107亿日圆 (约合8,064万美元)，向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布，终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |
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日五大芯片厂大幅缩减今年资本支出 (2001.07.20)
日本经济新闻周四报导，日本五大芯片业者恩益禧、日立、富士通、东芝与三菱2001会计年度(今年4月1日起)的资本支出，将由由四月底时宣布的总计6千940亿日圆进一步缩减至5千500亿日圆，缩减幅度约为20％，较2000会计年度重挫43％ |
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联电退出Trecenti营运有影否？ (2001.07.18)
由于半导体景气持续不佳，联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重，不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上，加上位于南科的联电12A即将进入量产，经营压力倍增，而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下，为避免营运亏损扩大，外传联电有意将Trecenti股权售予日立，退出Trecenti的经营 |
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NEC逐步彻回海外DRAM制造以保竞争力 (2001.04.30)
为了提高生产效率，保持产品价格竞争力，日本第二大芯片厂商NEC计划逐步停止在海外生产DRAM产品。DRAM是目前全球IC业的重要产品，其产值占该市场的13%，但由于全球经济普遍下滑，DRAM制造商深受打击 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
