CTIMES - 基礎電子-半導體

聯發科MT6589追求效能不忘平價 (2012.12.17)
隨著使用者不斷對於智慧型手機以及平板電腦之執行效能的要求，各家手機晶片大廠們無不端出一道道誘人的多核心料理來滿足使用者的胃口。不過，在效能提升的同時往往造成電池續航力的不理想，要如何節能及兼具效能的議題也成為廠商必須關注的重點之一

瑞薩電子採用超小型封裝RAA20770X系列快速反應POL轉換器IC (2012.12.17)
瑞薩電子(Renesas)開發RAA20770X系列mini-POL轉換器 IC，目前推出六種不同電流供應等級與功能的產品，適用於多種應用領域中的ASIC與其他大型邏輯電路，包括個人電腦、伺服器、工業用設備、辦公室自動化及網路設備

瑞薩電子提升高效能馬達控制之RX MCU系列產品的擴充性 (2012.12.17)
瑞薩電子(Renesas)日前宣佈擴大RX63T Group微控制器(MCU)系列產品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數及更大的記憶體容量，並擴充其內建的功能，例如USB 2.0、10位元D/A轉換器及更快速的ADC (最短轉換時間為0.5微秒(μs))，並提高計時器與串列I/F的通道數

英飛凌新系列用於高效數位電源轉換的高解析度 PWM 單元 (2012.12.17)
英飛凌科技 (Infineon) 旗下 XMC4000 微控制器系列新添三個特別針對工業應用設計，採 ARM Cortex M4 處理器，全新效能級別的產品。新推出的 XMC4400、XMC4200 和 XMC4100 系列是以 Cortex 為基礎

富士通半導體推出全新小型封裝超低功耗16Kb FRAM (2012.12.17)
香港商富士通半導體台灣分公司(Fujitsu)日前宣佈為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封裝新品－MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面，除原有的SOP-8標準封裝外，首次採用全新的SON-8封裝規格，以提供更持久的電池壽命和更小型化的終端產品，讓使用者有更佳的使用體驗

拓展無線市場 WiHD傳輸不延滯 (2012.12.13)
儘管目前智慧手機及平板電腦在解析度上越來越高，然而這些行動裝置螢幕在大，觀看品質仍比不過電視這些大型螢幕，因此將這些行動裝置連接到大型顯示器和電視的消費需求也隨之增加

ST宣佈法國Crolles的晶圓廠即將導入28奈米 FD-SOI製程技術 (2012.12.13)
意法半導體（ST）宣佈其在28奈米 FD-SOI技術平台的研發上又向前邁出一大步，即將在位於法國Crolles的12吋（300mm）晶圓廠導入該製程技術，這證明了意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術的能力

Inte低功耗Atom S1200 向ARM宣戰 (2012.12.12)
隨著雲端運算持續成長，巨量資料應用隨之興起，使的資料中心業者必須面臨不斷增加的設備擴建成本及營運成本。因此，效能更高、耗電量更低的微型伺服器（Microserver）開始受到關注，並逐漸取代傳統資料中心

Intel 22奈米Soc行動晶片明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器

意法半導體（ST）榮獲湯森路透2012全球百大創新企業 (2012.12.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮登湯森路透（Thomson Reuters）2012全球百大創新企業排行榜，成為全世界最具創新力的企業之一。該獎項由湯森路透集團IP解決方案事業部發起，旨在於表彰全球專注創新的企業和機構

中國大餅聯發科整碗捧去？ (2012.12.12)
幾年下來，白牌手機逐漸以品牌化與旗艦化自我成長。聯發科成為白牌市場蓬勃發展的重要推手與最大贏家。望著被聯發科整碗捧去的市場，台灣還有其他機會嗎？

意法半導體與PNI合作研發感測器被任天堂Wii U採用 (2012.12.10)
意法半導體（ST）與PNI攜手宣佈，合作研發的先進感測器解決方案已獲任天堂新款遊戲機Wii U採用。該解決方案由PNI的3軸地磁感測器和意法半導體的3軸加速度計組成，使遊戲應用具有更直接的動作感測功能

Intersil 發表30A全密封式功率模組 (2012.12.10)
Intersil 日前宣布推出30 A全密封式功率模組ISL8225M。ISL8225M的功率密度，可簡化高效能插板式 (board-mounted) 電源解決方案的設計。 ISL8225M 的佔板空間僅 17 mm2，卻可提供高達100 W的輸出功率

威盛APC Boot Camp工作營招募集結打造創意裝置 (2012.12.10)
APC Boot Camp即將募集各路駭客、改造者、發明愛好者加入第一屆APC工作營活動，基於APC主機板打造出絕佳創意的連網裝置。此為期12週的工作營將在2013年1月19日週六至1月20日週日在威盛電子新店總部揭開序幕

意法半導體（ST）公佈新策略計畫 (2012.12.10)
意法半導體（ST）將於今日歐洲股市開盤前公佈新公司策略計畫。新公司策略計畫後，相關新聞將隨後於公司網站www.st.com 上發佈。意法半導體管理階層將於今日中歐時間上午9點/美國東部時間上午3點/台灣時間下午4點舉行電話會議，討論新公司策略計畫，並回答相關問題

宜特獲美國能源局授權為Lighting Facts合格實驗室 (2012.12.10)
宜特科技日前宣佈，繼去年底獲得美國國家環境保護局(EPA)在ENERGY STAR能源之星 LED LM-80)的認可資格後，今年再獲得美國能源局(DOE)授權為Lighting Facts合格實驗室，成為在LED驗證上擁有雙重資格的照明實驗室

Mouser供應意法半導體的STM32 F3 混合信號微控制器 (2012.12.10)
Mouser 宣布庫存意法半導體(ST)的 STM32 F3 系列 MCU，該系列產品將數位信號處理器 (DSP)、浮點式運算器(FPU) 指令與先進的類比周邊整合在32位元的ARM Cortex-M4 核心。 STM32 F3 系列內建數位信號控制器 (DSC)的設計大膽創新

Diodes霍爾開關有效優化靈敏度 (2012.12.07)
Diodes霍爾開關有效優化靈敏度 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出4款全極(omnipolar)霍爾效應開關，其磁場檢測的靈敏度適合多種產品設計的接近效應與位置檢測功能。這些微功率元件也為電池及低功率操作進行了優化，在3V供電下一般僅消耗24 μW

Maxim高整合度微控制器提供金融終端單晶片方案 (2012.12.06)
Maxim Integrated (MXIM)推出DeepCover系列的最新安全產品：高整合度微控制器MAX32590。改良後的產品安全特性滿足最新的安全標準要求，適用於金融終端和新一代受信任設備，如具有多媒體功能的可?式EFT-POS終端

Carmelo Papa當選歐洲智慧型系統整合平台聯盟主席 (2012.12.06)
意法半導體（ST）執行副總裁暨工業與多重市場事業部總經理Carmelo Papa第二次當選歐洲智慧型系統整合技術平台聯盟EPoSS（European Platform on Smart Systems）主席，任期兩年。 EPoSS 辦公室於今年10月底確定了2012年至2014年EPoSS管理階層提名