CTIMES - 基礎電子-半導體

腦力激盪掌握工控系統自主技術 (2013.04.15)
台灣在自動化產業中擁有很好的發展條件，但礙於過去的加工背景，缺乏軟體開發人才，加上歐、美、德等國的自動化系統較為成熟，品質也較好，大多數廠商因此選擇向外採購，而非開發自主技術

FinFET進展超前台積電飆速甩三星 (2013.04.15)
儘管已經名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，台積電仍不敢稍有鬆懈，不斷發展更先進的製程技術。近期台積電已經對外宣示，其FinFET（鰭式場效電晶體）、極紫外光（EUV）等新技術研發及投產進度，已經全部進度拉前

新鍺材料速度可比矽快10倍 (2013.04.11)
美國俄亥俄州立大學(OSU)的研究人員日前宣佈開發出一種可製造厚度為一個原子的鍺薄片技術，並表示其傳導電子的速度要比矽快上10倍，比傳統鍺材料快5倍以上。新材料的架構與備受矚目的石墨烯──由二維材料構成的單一碳原子層很相似

意法：車載應用成電子元件成長主力 (2013.04.09)
隨著連網科技興起，車用資訊系統已不再是昂貴高階車款的專利，據ABI Research報告預估，全球連網車用資通訊娛樂系統出貨量，將從2012年的570萬台，攀升至2017年的5,090萬台，年複合成長率高達41.2%，顯示出車用資訊娛樂系統的普及化正逐漸成為新一代車款的標準配備

半導體排名：英特爾第一、高通成長最快 (2013.04.08)
表一 2012年全球前十大半導體廠商營收（單位：百萬美元） 2011 排名 2012 排名廠商 2011 營收 2012 營收 2011-2012 成長率（%） 2012 市占率（%） 1 1 英特爾 50,669 49,089 -3

64位元ARM近了！採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）

16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程

台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標

紅海警訊　LED轉進新興市場及特殊照明 (2013.03.25)
市場預估 2013 年全球 LED 產值將達 124 億美元，相較於2012 年成長 12%，但受到 LED 照明產品價格快速下滑且競爭激烈，相對也削薄業者利潤。從市場面來看，國內 LED 照明產品約有七成左右外銷，並以中國大陸為主要出口地區

ISSCC 2013：亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC)，從受到該會採用且發表的論文當中，就可以看出半導體技術的進展與未來性

AMIMON WHDI无线高画质接口接口 (2013.03.15)
AMIMON WHDI无线高画质接口接口

台積電逆襲三星蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間，矛盾合作關係是眾所皆知的，儘管蘋果近來積極去三星化，不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術，使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產

AMIMON WHDI无线高画质开发工具包 (2013.03.11)
AMIMON WHDI无线高画质开发工具包

HOLTEK推出HT24LC02A 2K串列式EEPROM (2013.03.06)
Holtek推出新款串列式EEPROM產品－HT24LC02A，它和HT24LC02產品最大差異有：1.無Address input－A0/A1/A2三個Pad，成本更有競爭力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封裝，且和業界完全相容，可快速導入市場

HOLTEK新推出HT925x 550kHz增益帶寬積(GBP) (2013.03.06)
Holtek新推出增益帶寬積為500kHz的運算放大器系列產品－HT9251/52/54。HT925x適用於單電源(1.8V~5.5V) 供電條件下工作，因消耗50uA(典型值)的靜態電流，亦適合電池供電和可攜式產品的應用

意法半導體（ST）推出全球首款通用照明控制器 (2013.02.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款業界獨有的照明控制器晶片，讓家用、商用和公共照明系統變得更加節能環保、經濟效益更高、更安全且管理更加靈活。作為全球首款為照明和電源應用專門最佳化的可編程數位控制器，新產品STLUX385（Masterlux平台）可簡化傳統的功率轉換拓撲設計，加快創新的照明系統開發速度

新唐NuMicro微控制器家族新成員登場–NUC200系列 (2013.02.26)
新唐科技繼成功推出以ARM Cortex-M0為核心的32位元微控制器─ NUC100/NUC120/NUC122/NUC123、Mini51系列與 NuMicro M二051系列後，新成員NUC200系列今日登場。NUC200系列訴求高達50MHz的運作速度、內建ISO-7816-3、12-bit ADC與睡眠模式下利用VBAT接腳以電池供電讓RTC計數，使其特別適用於消費電子、工業控制、安防與通訊系統等領域

[MWC]Intel：CT+平台打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後，面對著ARM強大勢力的來襲，Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕，Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台，對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心

英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單，由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產

DigitalOptics推出智慧手機MEMS鏡頭模組 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全資子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣佈推出用於智慧手機的微機電系統（MEMS）自動對焦攝像頭模組mems cam。Mems cam模組具有MEMS技術的性能優勢，它使智慧手機攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進