CTIMES - 基礎電子-半導體

Aston新款衛星電視接收器採用ST的高性能機上盒技術 (2013.02.21)
Aston先前於莫斯科舉行的俄羅斯廣電展（CSTB 2013）上成功展示Maya HD PVR 衛星電視接收器的首個原型設計。該原型設計採用了意法半導體最新的 HD H.264 STiH237（Cardiff）解碼器晶片組

ST STiH416晶片整合Comcast參考設計工具 (2013.02.21)
現在高階機上盒和視訊閘道開發人員可以大幅縮減多螢幕產品的上市時間，以最快的速度為消費者帶來豐富的多螢幕視覺體驗，這是因為意法半導體(簡稱ST)的Orly STiH416 系統單晶片整合了Comcast的參考設計工具（Reference Design Kit ，RDK）

擠身4G LTE市場 Nvidia再推Tegra4i (2013.02.21)
Nvidia繼今年CES2013消費性電子大展上展示Tegra4行動處理器後，為了能夠繼續拓展顯示卡市場以外的戰場，近日再度端出另一道行動處理器大餐『Tegra4i（先前代號為Grey）』，用以鎖定智慧手機市場，Tegra4i內建整合了4G LTE通訊晶片，看來，想要擠身進入4G商機卡位戰的意味濃厚

ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析： 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem

Intel：10nm晶片我已鎖定你 (2013.02.20)
Intel基於22nm製程技術的Ivy Bridge架構才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計畫生產製程技術更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產22nm製程技術的Ivy Bridge，據消息指出，該晶圓廠已經鎖定10nm晶片製造計畫

IBM：晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想

富士通與海思半導體將加強高階通訊晶片策略合作 (2013.01.31)
隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯

Gartner：三星成全球最大半導體客戶 (2013.01.29)
表一、2012年全球半導體設計總體有效市場前十大企業初步排名（單位：十億美元） 2011 排名 2012 排名企業 2011 採購額 2012 採購額 2011-2012 成長率 (%) 市占率 (%) 2 1 三星電子 18

[評析]8核開戰高通暫時缺席的理由 (2013.01.28)
各種創新應用的實現，使得行動處理器(AP)不斷升級，從雙核、四核，甚至是八核大戰，都已開始升溫。觀察處理器晶片大廠新產品的行銷策略，足見「核」子大戰，將在2013年持續升溫

台積電銷售創新高擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針

IR推出擴充PowIRaudio整合式功率模組陣 (2013.01.16)
全球功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR4311M 及IR4312M，藉以擴充PowIRaudio整合式功率模組陣容。全新40V IR4311M 及IR4312M為配備了整合式放大器的桌上音頻系統、有源揚聲器及樂器等低功率D類音頻應用，提供精密的解決方案，且不用添加散熱片

艾芮克採用Cypress PRoC-UI開發支援Windows 8手勢操控的無線鍵盤 (2013.01.14)
Cypress Semiconductor宣佈台灣PC週邊廠商艾芮克(I-Rocks Technology)採用Cypress PRoC-UI可編程無線電單晶片使用者介面(Programmable Radio-on-a-Chip–User Interface)解決方案，開發具觸控板功能的無線複合式鍵盤RF6496

Leap Motion採用Cypress EZ-USB FX開發控制器元件 (2013.01.14)
Cypress Semiconductor宣佈Leap Motion採用Cypress EZ-USB FX3解決方案，開發其3D體感控制技術。Leap Motion的控制器具有無與倫比的精準度、穩定度、以及低延遲等特性，是全球最精準的3D體感控制技術

[CES]三星行動八核心降臨四核心靠邊站 (2013.01.11)
三星這幾年在行動裝置市場可說是豐收滿載，憑藉著其Galaxy系列家族產品蠶食下不少市佔率。暨Nvidia於CES 2013消費電子展上宣布推出Tegra 4行動處理器，自然不會少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心處理器

宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題 (2013.01.08)
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後，帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展，但也讓IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題。宜特公司觀察發現

[PreCES]6倍速Tegra4將於CES2013現身 (2012.12.24)
NVIDIA曾於去年年底時推出了首款Tegra3四核心行動處理器，而同樣是年底的現在發佈了下一代行動晶片組Tegra4，將預計於明年CES 2013消費電子展正式亮相。據傳Tegra4行動處理器將包含兩個產品版本，分別為Wayne以及Grey，Tegra4除了能夠使用在智慧手機以及平板電腦上，也能應用在較低階的筆記型電腦

ST推新雙工器提升行動裝置Wi-Fi性能 (2012.12.24)
意法半導體（ST）發佈一款能夠提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能夠讓設計人員節省空間和電池耗電量，為應用設計增加更多功能，並延長電池的使用壽命

14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動！ (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產，預計將生產出高效低功耗的ARM處理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計

三星14nm製程技術 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星電子最近被採用Exynos系列處理器之行動裝置產品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣，但在邁向14奈米製程技術之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導體以及英特爾後，三星也向外界宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功，該行動晶片不管是針對動態功耗以及漏電率方面皆有明顯改善

[展望2013] Fairchild：行動、電源管理將引領潮流 (2012.12.18)
展望2013，面對行動市場的快速變動，CTIMES邀請到Fairchild亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅，針對明年的產業觀察做出分析，藍建銅強調：「我預計，2013行動裝置如智慧手機與平板會是最高成長的一個部分；而且，過了2014之後，所有那些傳統Feature Phone就會漸漸銷聲匿跡