CTIMES - 基礎電子-半導體

台灣科技業翻身機會：高端醫療儀器 (2012.07.16)
「發展高端醫療器材，是台灣電機系下一個目標。」面臨科技業毛三到四的瓶頸，輔大電機系教授黃執中嘗試走一條不一樣的路。CTIMES此次邀請到輔仁大學電機系教授黃執中以及美商國家儀器公司(National Instrument；簡稱NI) 北區學術教育專員邱德正，深入討論關於成功研發出醫用高頻超音波影像平台的心路過程

台灣能源產業請花功夫找出新價值 (2012.07.15)
順應全球節能減碳的趨勢，能源資通訊產業備受世界各國關注。資策會智慧網通系統研究所於13日舉辦「能源資通訊互通性研討會暨專題講座」，深入探討智慧電網相關技術、法制與推動重點

甩開追兵台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢

IT市場漸趨穩定 2012支出將達3.6兆美元 (2012.07.11)
全球經濟形勢不明朗，不過儘管面臨歐元區債信危機、美國經濟復甦較預期若、以及中國經濟成長趨緩，復甦狀況仍令人擔憂，但已漸趨穩定。根據Gartner發布最新展望報告，2012年全球IT支出規模可達3.6兆美元，較2011年的3.5兆美元成長3%，更較上一季時預測的2.5%增幅略微上修

利字為重環保閃邊蘋果退出EPEAT綠色認證 (2012.07.11)
近年來，環保議題當紅，蘋果自然也避不開這樣的潮流，其產品多採用可分解回收、或者不含汞的成份來製造。不過根據媒體報導，蘋果已經取消旗下產品的EPEAT綠色認證，將來可能會採用自己的標準製作產品

澎湖電動機車智慧能源補充設施啟用 (2012.07.09)
為完善澎湖地區電動機車使用環境，經濟部與澎湖縣政府合力建置27處330座智慧型能源補充設施。7月7日由經濟部次長杜紫軍及澎湖縣縣長王乾發於澎湖開拓館共同主持「低碳菊島電惦行智慧型能源補充設施啟用儀式」，並現場示範操作，宣告澎湖綠色運輸普及化、生活化、便利化時代之來臨

鴻海員工加薪精實生產才是核心價值 (2012.07.04)
7月份鴻海將會很忙。鴻海近日除了開始接手夏普10代線工廠，和夏普合作共抗三星外，郭台銘日前也表示，員工是公司重要的資產，要以非高層員工為主，大幅調整員工待遇，替員工加薪

美光併爾必達 DRAM三國鼎立大勢定 (2012.07.03)
DRAM產業正式三分天下。美國DRAM大廠美光（Micron）以25億美元併購日本DRAM廠爾必達（Elpida），並收購瑞晶股權，爾必達、瑞晶相繼成為美光一份子，美光將成為全球僅次南韓三星的DRAM第二大廠，產能近逼35％

高貴不貴聯發科推首款雙核MT6577 (2012.06.27)
繼聯發科宣佈併購晨星引起市場一陣譁然後，今(27)日聯發科於北京再度宣佈推出首顆雙核心殺手級晶片－MT6577，準備大舉進軍雙核心智慧手機市場。且據傳，MT6577已獲得華為青睞，目前已有4款智慧手機計畫採用此晶片，這也讓聯發科信心大增

2012年全球晶圓製造設備支出衰退8.9% (2012.06.26)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最新展望報告，2012年全球晶圓製造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。Gartner分析師表示，晶圓製造設備市場可望於2013年恢復成長，預期屆時的支出規模可達354億美元，較2012年增加7.4%

Gartner：晶圓設備市場2013恢復成長 (2012.06.26)
隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產，晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是，根據Gartner最新報告，2012年全球晶圓製造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%

聯發科併晨星有利其電視與手機晶片發展 (2012.06.25)
聯發科(Mediatek)與晨星(Mstar)召開說明會，宣布聯發科將公開收購晨星股權的計畫。由於2家公司分別在大陸手機晶片以及全球電視晶片市場擁有重要地位，此次合併，也可視為面對未來產業競爭加劇的必要因應措施

富士通半導體盃MCU設計競賽頒獎典禮上海舉行 (2012.06.19)
富士通半導體(Fujitsu)日前宣佈2010-2011年富士通半導體盃「兩岸三地創意未來」MCU設計競賽頒獎典禮於上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，為本屆MCU競賽劃下一個完美句點。本屆頒獎典禮以「舞動巧思放聲未來」為主題，表揚一系列兼具創新與實用的未來生活設計，吸引兩岸三地大專院校師生踴躍參與，參賽作品總數超過430件

GLOBALFOUNDRIES 晶圓8廠實現20奈米及3D晶片堆疊技術 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣佈，其劃時代的新技術將可為新一代的行動與消費性應用實現 3D 晶片堆疊。該公司位於紐約薩拉托加郡的晶圓 8 廠已安裝一套特殊生產工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔 (TSV) 技術，作業於其最頂尖的 20奈米技術平台上

GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產設計 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前擬利用高介電常數金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術的強化矽晶片驗證設計流程。透過最新的設計自動化技術，該設計流程為進階類比／混合訊號 (AMS) 設計提供了全面可靠的支援

凌力爾特雙組二極體控制器 (2012.06.15)
凌力爾特 (Linear) 日前發表0V至18V雙組理想二極體控制器LTC4353，其能取代兩個高功率肖特基二極體，能透過對於供應電壓的最小干擾達到多個電源的低漏失。LTC4353可穩壓橫跨於外部N通道MOSFET的順向壓降，以在diode-OR應用中確保電流之間的平穩電流轉換

ST委託GLOBALFOUNDRIES代工28奈米和20奈米 FD-SOI晶片 (2012.06.15)
意法半導體（ST）日前宣佈，半導體技術升級的半導體代工廠 GLOBALFOUNDRIES將採用意法半導體獨有的 FD-SOI（完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件）技術為意法半導體生產28奈米和20奈米晶片

愛德萬完成收購惠瑞捷摩拳擦掌打天下 (2012.06.14)
自動化測試設備(ATE)龍頭愛德萬在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後，正全力展開新一波市場攻勢，期憑藉更完整的產品組合與技術優勢，目標在2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半的佔有率，以彰顯愛德萬與惠瑞捷聯姻的綜效

＜COMPUTEX＞智慧電網：下一個App就是你家 (2012.06.11)
為響應全球節能減碳，全球政府皆視智慧電網為重要趨勢。以美國為例，單單智慧電網建設投資金額，就一舉上看110億美元，相關方案也陸續提出。近日飛思卡爾半導體(Freescale)智慧能源行銷總監Derek Phillips針對智慧能源的市場觀察與趨勢

Xilinx異質架構3D FPGA元件正式出貨 (2012.06.10)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣佈，全球首款3D異質架構All Programmable產品Virtex-7 H580T FPGA的第一批出貨。Virtex-7 HT系列元件採用賽靈思的堆疊式矽晶互連技術(SSI)，提供業界最高頻寬的FPGA元件，其中內含多達16個28 Gbps和72個13.1 Gbps收發器，是唯一能符合主要Nx100G和400G 線卡應用和功能的單晶片解決方案