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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
品牌意識抬頭 中國連接器廠商嶄露頭角 (2012.11.06)
市場可以滋養品牌,隨著近幾年中國智慧手機、平板電腦市場的爆炸性成長,帶動本土品牌意識抬頭,IEK分析師謝孟玹指出,中國的下一步就是扶植自己本土的供應鏈,本土商開始嶄露頭角
矽電晶體撞牆 奈米碳管接棒機會濃 (2012.11.01)
今日電子產業的發展遇到撞牆期,一個重要的原因,即是業界所奉行的摩爾定律似乎已行不通了。這和晶片構成的矽電晶體已趨近其物理極限有關,想要再進一步推動半導體製程的微縮化發展,顯然得另尋出路
以撂倒英特爾為己任 ARM推64位元處理器 (2012.11.01)
10月31日,ARM在北京正式推出了兩款64位元處理器產品,也是首次發表的Cortex A50系列處理器。Cortex A50是ARM的首批64位處理器,藉由這個全新里程碑,試圖在行動市場進一步擴大自己的佔有率,同時也藉由64位元處理器,正式向英特爾宣告:伺服器市場,我們來了! 事實上,ARM將這次的發表,定調為該公司成立25年以來的最重大發表
[分析]台積電還能當多久的全球第一? (2012.10.31)
2012年,半導體業發生巨大變化,主要是因為受到全球經濟大環境影響,半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式,或者透過合作開發,導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加,也使得代工市場版圖重整,產業的整併也加速
「電子產品的創新散熱設計」研討會 (2012.10.31)
輕薄短小設計當道的時代,散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰,從消費性電子到家庭電器,甚至新興的LED照明等,散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡,達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計,是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在
MachXO2控制開發套件優勢探討 (2012.10.30)
以MachXO2-4000HC FPGA為基礎的開發套件,具有可程式設計特性,且易於使用,有助於簡化電子系統設計。
個人化需求增加 醫療電子邁向小型化、平價發展 (2012.10.29)
隨著醫療科技和電子技術的進步,醫療設備業正往居家和個人健康照護的可攜式設備發展。然而,這些創新應用對於低功耗、小尺寸要求極高,對傳統的醫療設備製造商帶來極大的挑戰
凌力爾特60V同步降壓LED 驅動器提供超過 300W 的 LED 功率 (2012.10.26)
凌力爾特( Linear Technology)日前發表LT3763同步降壓LED驅動控制器,此元件可提供超過300W的LED功率,6V至60V的輸入電壓範圍使其非常適用於包括汽車,工業和建築照明等各式應用
「2012行動寬頻匯流技術論壇」會後報導 (2012.10.26)
無線寬頻技術逐漸進步,大幅提升行動裝置的使用體驗。同時,下世代行動通訊與無線寬頻技術的匯流應用愈來愈受到重視,掌握行動寬頻匯流技術,已是今日電子產品提升使用經驗所不能忽視的關鍵議題
「工控自動化先進技術研討會」會後報導 (2012.10.26)
當許多人將注意力集中在熱鬧的行動消費性市場時,其實在更多垂直領域,如工業自動化、醫療照護、智慧電網、物聯網等,都已浮現龐大的商機,而這些市場有一個共同的特點,就是都屬於嵌入式工業控制可以發揮的領域,因此也讓工控自動化、智慧化技術的進展備受注目
瑞薩電子推出微控制器之可擴充電源供應系統解決方案 (2012.10.26)
瑞薩電子(Renesas)日前發表新款晶片組,可為使用於PC、伺服器及儲存系統的CPU電源供應器提供穩壓器(VR)的功能。此晶片組包含業界第一款整合基於微控制器(MCU)之數位介面的VR控制器R2A30521NP,以及整合電流偵測電路的智慧型脈衝寬度調變(PWM)-驅動器-MOSFET裝置(DrMOS) R2J20759NP
台灣DRAM產業加速解構重組 (2012.10.25)
台灣DRAM大廠透過裁員以進行企業重組的速度正在加速。因為產量供給過剩,DRAM的價格長期低迷,遲遲無法改善營收赤字。不論是個人電腦、或是行動電話用的消費型DRAM產品世代更換延遲,與韓國之間的差異更是愈來愈大
在醫療儀器領域做創新的研發! (2012.10.24)
台灣科技業成長幅度沒有往年大,但是醫療產業還有機會往前衝! 輔仁大學與美商國家儀器產學合作,希望透過台灣的技術能量, 積極發展醫用高頻超音波影像平台。
領導者心胸決定企業成就 (2012.10.24)
「科技」,可以是一種時尚,也可以是一種潮流。但是,它更必須具有一種獨特的思維,才得以不斷超越過去。本期CTIMES邀請美商國家儀器(National Instruments;簡稱NI)總經理孫基康與CTIMES總編輯歐敏銓,兩人對談,共同討論科技產業的脈動與觀察
盛群產品組合效益發酵 觸控帶動業績成長 (2012.10.23)
盛群半導體今(23)日召開法說會,說明第3季營運狀況及未來營運展望。由於產品組合效益發酵,加上生產成本持續將低,儘管市場景氣低迷,但盛群並沒有受到太大影響,第三季合併營業額僅較去年同期減少1.8%
紘康科技選用晶心AndesCore提供現有八位元MCU客戶升級 (2012.10.23)
晶心科技(Andes)與紘康科技(HYCON)日前共同宣佈,雙方已就AndesCore N801-S嵌入式處理器核心授權簽訂多次使用合作協定。 紘康科技更成功開發出基於N801處理器的新一代24位高精度類比數位轉換器
新唐拓展32-bit MCU市場 打進平板大廠供應鏈 (2012.10.18)
新唐科技(Nuvoton,原華邦電子邏輯事業群)昨(17)日發表ARM Cortex-M0 32位元MCU,包括NUC 123、NUC 200、Nano 100系列。新產品系列使MCU滿足了三高三低的趨勢:高效能、高速率、高相容;低價位、低功耗、低成本
為何RF測試系統需要FPGA? (2012.10.15)
FPGA是一種可以重複改變組態的電路,可讓設計者進行編程的邏輯閘元件,特別適用於產品開發時必須不斷變更設計的應用,以有效加速產品上市時間。而FPGA電路的特性,特別適合用於軟體定義的測試系統架構,這也正式目前NI推出軟體定義RF測試儀器的最大優勢
盛群不比價格 做出差異化產品 (2012.10.15)
「MCU沒有差異化,就只能比價格,」盛群執行副總經理張治在上周五(12號)舉辦2012年新產品發表會中說到,隨著32位元微控制器的應用逐漸普及,競爭對手也日漸增加,如果沒有做出差異化特色,最後只能淪為削價競爭
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭,以及從三星手上搶下蘋果處理器(A7)的訂單,台積電近年來跨業整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導體設備商,轉投資創意電子,擴大晶圓代工事業,到佈建逾400人的封測團隊,不斷出手進行一條龍事業體的布局

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