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吃軟不吃硬 石墨烯可望成半導體新材料 (2012.12.05)
在半導體領域中，不斷有科學家在尋找先進的導電材料，而石墨烯似乎就是科學界最為看好的新一代半導體材料。事實上，石墨烯具有高載子遷移率及極低的電阻率，這樣的特性足以用來開發更薄、運算速度更快的電子元件，例如觸控面板、顯示器、石墨烯LED發光元件與蓄電密度更高的電池 |
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發展下世代記憶體 英特爾：我們在正確的軌道上 (2012.12.04)
儘管英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化，建構出低耗能的平台 |
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iPad願採x86架構 換英特爾代工機會？ (2012.12.04)
眾所皆知，蘋果其實早對三星恨之入骨，甚至到了要聯合次要敵人HTC來打擊三星的地步。只不過，蘋果自家關鍵的行動處理器，仍然必須交由三星來進行代工生產。儘管蘋果也曾希望交由其他代工廠的手上，例如台積電，不過由於當時台積電技術還不到位，無法生產，蘋果也只能含恨將處理器訂單乖乖再交回到三星的手上 |
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還有其他不同意見的嗎 (2012.12.04)
還有其他不同意見的嗎 |
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in-cell優勢弱 OGS可望接手高階觸控市場？ (2012.12.03)
在蘋果的iPhone5採用了in-cell觸控面板技術之後，使得這種觸控面板技術聲名大噪。事實上，早在一年前，在各大媒體的大量曝光下，消費者對於in-cell這種新一代的面板技術早就不陌生 |
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Microsemi提供S波段電晶體 (2012.12.03)
美高森美公司(Microsemi) 擴大其建基於碳化矽襯底氮化鎵(GaN on SiC)技術的射頻(RF)電晶體系列，日前推出新型S波段500W RF元件2729GN-500，新元件針對高功率空中交通管制機場監視雷達(ASR)應用，ASR用於監視和控制在機場大約100英哩範圍的飛機 |
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賽靈思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商賽靈思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解決方案，因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。賽靈思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作為核心的軟硬體系統開發技術，不僅能提高設計生產力，同時可藉由單晶片系統整合加強系統效能及安全性 |
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R&S RTO 示波器於 USB 傳輸介面自動化相容性測試應用 (2012.12.03)
現今我們皆無法想像當資料交換與設備控制沒有USB傳輸介面的存在；亦沒有其他介面能在各式的終端設備、電子產品及工業產品上擁有如此高的接受度及普及度，也因此於 USB 傳輸介面的開發與整合更有賴於可靠且快速的測試解決方案； Rohde & Schwarz日前推出 RTO-K21 軟體，與 R&S RTO 數位示波器搭配，即可進行 USB 2.0 自動化相容性測試 |
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RS推出易於使用的低成本Gadget Renesas 開發套件 (2012.12.03)
RS Components (RS) 日前宣布，將開始銷售 Gadget Renesas 產品系列中易於使用的低成本開發套件 GR-SAKURA。Gadget Renesas 是瑞薩電子株式會社的一項專案，專為沒有嵌入式程式設計經驗的人士及經驗豐富的嵌入式程式設計專家提供一系列以易於使用的雲端軟體環境為基礎的開發板，以便進行快速的原型開發 |
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八核心? 手機『核』效能之戰 (2012.12.02)
以往只會發生在個人電腦上的『核心』戰爭，在這兩三年已經蔓延到行動裝置這塊領域，在2012年四核心架構處理器儼然已經成為高階智慧型手機的基本配備，未來將搭載八核心的智慧手機相關消息就已經按奈不住，急著要冒出頭 |
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ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表 |
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蘋果、三星漸行漸遠 中國廠商漁翁得利 (2012.11.27)
宏達電和蘋果的專利訴訟在日前達成和解，然而蘋果和三星之間的專利戰仍然在持續上演中，並延燒到世界各地的法院裡，戰況越演越烈。近幾日更傳出，蘋果已將原本由三星SDI代工生產的MacBook與iPad電池換換成中國的新能源科技公司(Amperex Technology Limited, ATL)和天津力神電池公司(Tianjin Lishen Battery) |
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Mouser 供應 TE Connectivity 全新 Power4Net 混合連接器 (2012.11.23)
Mouser 今日宣佈開始供應 TE Connectivity (TE) 全新的混合連接器。 TE 的 Power4Net 混合連接器的設計為整體客戶應用中的一部分，最適合用於嚴苛及極端條件與環境，並且需要更高資料連結效能以及最高 10A 電源的應用，包括汽車與控制領域以及機械自動化應用 |
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Mouser 供應 Vishay Siliconix TrenchFET 功率 MOSFET (2012.11.23)
Mouser 日前開始供應 Vishay Siliconix的晶片級封裝，並將導通電阻降至 1.2V 的 MOSFET。 Vishay Siliconix 的 Si8802 TrenchFet 功率 MOSFET 是採用最小的 0.8mm x 0.8mm 晶片級封裝，亦即 Vishay 的 MICRO FOOT，將導通電阻降至 1.2V 的 N 通道元件 |
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超越矽晶(1) III-V族取代矽晶機會濃 (2012.11.22)
半導體製程微縮已近尾聲，儘管研究人員運用超薄SOI、high-k閘極電介質、雙閘CMOS、三維FinFET等各種技術，一般認為矽晶CMOS將於2020年微縮至10至7奈米，便真正面臨極限。
那麼，2020年後的半導體產業將會是甚麼樣貌？除了蓋18吋超大晶圓廠、發展3D IC技術外，還有甚麼樣的可能性？
耶魯大學電機工程教授及中央研究院院士馬佐平博士(T |
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64位元Cortex-A50系列處理器 決戰2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技術研討會之焦點議題同樣持續聚焦在64位元Cortex-A50系列處理器上頭，除了再次強調A50系列處理器所能夠提供3倍現有超級手機之效能與絕佳能源效率之外，相關製程技術也是會場上的一大亮點 |
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PGI將OpenACC技術擴展至Intel Xeon Phi處理器 (2012.11.22)
Portland Group日前宣佈一項產品開發計劃：將其具有OpenACC功能的PGI Accelerator編譯器技術延伸至基於Intel多重整合核心（Many Integrated Core，MIC）架構的Intel Xeon Phi處理器。科學家和工程師目前採用PGI Accelerator Fortran和C語言編譯器，以充分發揮NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大總處理能力優勢 |
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ROHM推出AGC功能且內建霍爾元件風扇馬達驅動IC (2012.11.22)
ROHM於日前全新推出附霍爾元件之風扇馬達驅動器「BU6904GF/NUX」、「BU6906GF/ NUX」，適合筆記型電腦、平板電腦及遊戲機等裝置的冷卻風扇使用。
本產品為內建霍爾元件之風扇馬達驅動器並配置數位AGC (Automatic Gain Control：自動增益控制)功能 |
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Mouser 榮獲 ECIA 最佳品牌/形象廣告獎項 (2012.11.22)
Mouser 於日前在芝加哥舉辦的電子元件產業協會 (ECIA) 的年度全國大會中，榮獲電子產業精選獎中的最佳品牌/形象廣告獎。
ECIA是非營利組織，致力於支援授權電子供應鏈持續擴大的需求與利益 |
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快捷半導體SiC BJT上場 鎖定5kW應用市場 (2012.11.21)
快捷半導體日前才完成收購碳化矽(SiC)功率電晶體企業TranSiC，掌握了最關鍵的SiC材料與製程技術，並且能夠在超廣溫度範圍下有亮眼出色的性能，以及高於金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）和接面場效電晶體（JFET）技術的雙極SiC電晶體技術 |
