CTIMES - 半導體晶圓製造業

ADI發表高電壓工業專用的多通道A/D轉換器 (2004.11.26)
美商亞德諾公司(簡稱ADI)發表六款12位元至16位元真正的雙極多通道類比數位轉換器(ADC)。這些ADC產品提供更高的速度與準確度，減少的功率消耗達60%，所需的外部元件更少，這些特性使它們非常適合用於使用高電壓(+/-10 V)信號的工業與儀表應用，諸如示波器測試功能、馬達控制、電壓驅動器、電源線路監控以及管線檢查用的通道測試工具

IDC：IDM廠將成專業晶圓代工業者最大對手 (2004.11.25)
市調機構IDC（國際數據資訊）針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出，專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變，其中如台積電（TSMC）、聯電（UMC）與特許半導體（Chartered）等大廠都持續發展高階製程技術，新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也積極拓展市場、表現不俗；中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商

全球8吋矽晶圓材料將出現缺貨情況 (2004.11.24)
外電消息，美國矽晶圓材料供應商MEMC市場情報處長Karen Twillmann，在一場由國際半導體產業研發聯盟（Sematech International）舉辦的論壇中表示，雖然業界預期半導體產業在2005年的成長將減緩，但預估8吋矽晶圓材料將出現供應吃緊現象

NVIDIA與英特爾簽訂多項交互授權以及晶片組授權協議 (2004.11.23)
NVIDIA宣布已與英特爾(Intel Corporation)簽訂多項時期長達數年的專利交互授權協議，協議涵蓋多個產品線在未來好幾個世代的發展。此外，兩間公司也簽訂時間長達數年的晶片組協議，在協議中Intel授權NVIDIA其前端匯流排技術

TI推出高效能11位元類比數位轉換器 (2004.11.22)
德州儀器(TI)宣佈推出ADS5413-11，它是專為出口至中國大陸而發展的最高效能、最低成本、高中頻應用為主、內建11位元65 MSPS CMOS管線的類比數位轉換器，最適合支援所有主要無線界面的多載波無線基地台收發器應用，包含GSM、CDMA、W-CDMA(UTMS)以及TDSCDMA

瑞薩科技與UbiNetics推出HSDPA RF解決方案 (2004.11.19)
瑞薩科技與UbiNetics簽署合作協議，共同研發第一項RF解決方案，可支援日本、歐洲及美國等地所使用的WCDMA及HSDPA。這項新的RF解決方案由UbiNetics及瑞薩科技共同研發，是一項完整的雙模式RF子系統，其中包括RFIC、電力增幅器、SAW雙工器及DC/DC轉換器

TI於3G全球會議上表示行動娛樂是3G成長的催化劑 (2004.11.19)
德州儀器(TI)副總裁暨全球策略行銷經理Doug Rasor在3G全球會議(3G World Congress)的主題演講中表示，行動娛樂服務將推動3G成為規模龐大而營收驚人的產業。自編鈴聲、3D遊戲、百萬畫素相機、視訊和數位電視–這些是讓3G行動技術成長加快的部份超酷應用

印度宣布將在Hyderabad省興建第一座晶圓廠 (2004.11.18)
據外電消息，印度中南部Andhra Pradesh省的省長Y.S. Rajasekhara Reddy，日前在微軟（Microsoft）研發園區開幕典禮上，宣布將在該省省會Hyderabad興建全印度第一座半導體晶圓廠；Hyderabad擁有約700萬人口，近年來該市市政府將資訊產業列為重點開發項目，是印度軟體產業最興盛的地區之一

飛利浦推出行動設備專用FM radio模組 (2004.11.18)
皇家飛利浦公司推出專為行動設備設計，世界最小的FM radio解決方案，此產品為飛利浦FM radio產品系列三個新成員的其中之一。飛利浦在市場推出最小的FM+RDS（無線數據系統，Radio Data System）整合方案，引領消費者進入一個操作簡便的互動式無線電世界

科勝訊任命Dwight Decker為執行長 (2004.11.17)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣佈董事會已經任命Dwight W. Decker為公司執行長，今年54歲的Decker同時將繼續擔任公司董事會主席的職務，科勝訊並宣佈計畫在9月結束之後的新會計年度內將目前每季$9,500萬美元的預估營運費用降低到$8,000萬美元

NVIDIA GeForce 6600 GT AGP版本全面上市 (2004.11.17)
NVIDIA宣布推出AGP介面PC的NVIDIA GeForce 6600 GT GPU繪圖卡。搭配AGP匯流排的GeForce 6600 GT繪圖卡，全面上市。產品將於各大網路零售網站上販售。 NVIDIA行銷執行副總裁Dan Vivoli表示：「自從NVIDIA推出PCI Express 介面的GeForce 6600 GT產品後，遊戲社群要求我們也推出AGP介面的產品

MIPS Technologies授權TZero高效能32位元核心 (2004.11.15)
MIPS Technologies(美普思科技)宣佈超寬頻(UWB)晶片組與解決方案領導研發業者TZero Technologies公司獲得 MIPS32 24Kc處理器核心授權，此款嵌入式核心是業界效能最高的32位元可合成核心，以台積電0.13微米製程可提供400-625 MHz的時脈週期及567-900 Dhrystone 2.1 MIPS效能

安捷倫科技的功率放大器延長3G行動手機電池壽命 (2004.11.15)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.）發表一款功率放大器（PA）模組，具備業界最佳的電力延長效率（PAE），能有效延長行動電話的電池壽命達30分鐘之久。這款PA的高輸出功率能力

分析師：晶圓廠產能利用率2005年Q2觸底 (2004.11.14)
外電報導，證券商Morgan Stanley分析師Timm Schulze-Melander針對半導體產業發佈最新報告指出，由於市場消化晶片庫存因素，晶圓廠產能利用率持續下滑，預測將在2005年Q2觸底，達到85％左右

IR三相PWM控制IC具有整合驅動器 (2004.11.12)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出可支援AMD Athlon、AMD Opteron、AMD Athlon 64和Intel VR10.X等系列微處理器的新型三相交錯式PWM控制IC–IR3093。應用範圍包括桌上型電腦主機板、電壓調節器模組(VRM)、視頻圖像卡及電訊用的單列直插式封裝(SIP)模組

Cadence與Rambus合作提供高速串列連結解決方案 (2004.11.10)
Cadence益華電腦與RambusInc宣佈簽訂全方位的合作協定，為序列連結界面市場提供完整解決方案。串列連結界面在高速傳輸速率方面，扮演了一個關鍵角色。Cadence益華電腦與Rambus藉由合作

茂德將支付英飛凌1億5千6百萬元美金授權費 (2004.11.10)
英飛凌科技有限公司與茂德科技達成協議關，授權給茂德的英飛凌DRAM技術授。對於2000年所簽訂S17至S12的合約協議，現經修改，仍然有效。根據合約，茂德可持續使用英飛凌授權的技術生產及經銷產品，並以其發展自有的製程與產品

Linear Technology的LTC2220系列實現最佳AC性能 (2004.11.10)
Linear Technology公司最近宣佈推出的LTC2220系列中最快速ADC實現了極低功耗和出色AC性能。LTC2220採用9毫米×9毫米QFN封裝，其功耗比同等速度的最強勁競爭對手低20%，僅890mW，且該器件封裝尺寸最小，卻實現了業界最佳AC性能—高達140MHz輸入時超過67.5dBSNR

高階製程加持晶圓雙雄不畏景氣下滑 (2004.11.09)
晶圓代工龍頭台積電與聯電先後公布10月份營收，雖雙雄的表現皆較預期佳，但成長已明顯走緩。市場分析師認為，由於下游客戶調整庫存最快要等到明年第一季才會結束，因此兩家大廠的營運也要到第二季才會觸底，但由於市場對高階製程需求情況依然熱絡，預料雙雄仍能以實力在景氣寒冬中領先中芯與特許等競爭對手