CTIMES - 半導體晶圓製造業

科磊與IMEC合作發展65奈米以下微影製程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor與位於比利時的歐洲奈米電子及奈米科技獨立研究大廠IMEC宣佈雙方開始執行合作開發專案(JDP)，促使業界在新一代(65奈米與以下)半導體應用中加速採納光學線寬(CD)量測技術

中芯與TI簽訂90奈米代工新約 (2004.11.07)
據業界消息，中國晶圓代工廠中芯國際傳出接獲德州儀器（TI）90奈米製程代工新訂單，而由於中芯與TI目前的0.13微米晶片代工協議以後段銅製程為主，業界認為雙方新簽訂的90奈米代工協議，也可能維持「半套」銅製程為主的模式

安捷倫科技與宏碁集團攜手前進大陸 (2004.11.05)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies）宣佈，安捷倫科技創投部門將投資宏碁科技中華智融創投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的創投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投資重點將針對在中國的高科技產業新興公司

飛利浦全球數位電視解決方案實現「Connected Consumer」 (2004.11.05)
皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)推動全球液晶電視(LCD TV)市場，生產從平價基本型到功能豐富高階型一系列產品，進一步實現「Connected Consumer」願景。全球液晶電視市場現正面對快速的轉變，來自數位傳輸、連接技術、多媒體和顯示效能等各項相關科技的蓬勃發展，引發市場對於電視方案持續創新的需求

特許第三大晶圓代工廠頭銜提早不保？ (2004.11.02)
外電消息，僅成立四年的中國晶圓代工業者中芯國際在市場快速崛起，讓新加坡同業特許半導體（Chartered Semiconductor）大感壓力，而特許近來預測第四季（10～12月）營運恐出現虧損，更讓市場預期特許恐將提前將全球第三大晶圓代工廠的寶座拱手讓給中芯

宏力半導體計畫2005年進行海外公開上市 (2004.11.01)
外電消息，中國大陸晶圓廠宏力半導體財務長王鼎表示，該公司計劃在2005年進行海外公開上市（IPO），希望能籌資7億～10億美元；上市地點可能為紐約或香港，但該公司尚不願透露明確的上市時間點與進一步相關訊息

台積電上海8吋晶圓廠宣布正式營運 (2004.10.30)
晶圓代工大廠台積電第一座位於中國的上海8吋晶圓廠宣布正式開始營運，該公司並首次在當地舉行記者招待會，由身兼台積電上海子公司董事長的副總執行長曾繁城公開說明營運計畫；台積電預計2004年底將達到月產5000片的目標，並在2005年第四季近一步提升月產能達1.5萬片

三星宣布以12吋晶圓新廠五成產能跨足晶圓代工領域 (2004.10.30)
據外電報導，韓國半導體大廠三星（Samsung）宣布將跨足晶圓代工市場，該公司將投入預計在2005年第二季投產的漢城Giheung 12吋晶圓廠的半數產能，為客戶提供代工服務；三星表示，這是該公司在記憶體市場之外擴大半導體事業版圖的策略之一，而也已經獲得數家國際IC設計的洽談合作

茂德將展示多項國防記憶體積體電路應用技術 (2004.10.29)
茂德科技規劃的「飛彈作戰指揮中心」，實體展示多項新世代國防記憶體積體電路應用技術，以資訊與通訊為主，強調高速，高容量，高密度與低耗電的特性。由國防部主辦之「國防工業訓儲制度93年度研發成果展」，該展覽活動於10月29日至11月2日假台北世貿展覽三館舉行，半導體記憶體領導廠商茂德科技是參展廠商之一

凌華科技推出PXI高速資料擷取卡PXI-9820 (2004.10.29)
凌華科技持續參與國防部儲訓制度研發成果展，今年度凌華在會場展出的是運用凌華獨創軟體技術之量測自動化產品「DAQStreaming-A1高速資料擷取系統」，以及「GEME-3000智慧型遠端監控系統」等產品

LG運用Tektronix高性能示波器升級數位電視測試 (2004.10.29)
Tektronix宣佈LG Electronics採購Tektronix TDS5054B、TDS5104、TDS7054、TDS7104及TDS7404B數位螢光示波器(DPO)。LG Electronics向Tektronix採購這些示波器，以求迅速且詳盡地測試最新的數位電視設計，並得到精確可靠的量測結果

瑞薩科技引進ESD防護技術 (2004.10.29)
瑞薩科技與Sarnoff Europe宣佈共同簽署合約，Sarnoff將授權瑞薩科技使用TakeCharge技術。Sarnoff Europe為位於美國紐約州普林斯頓的Sarnoff公司自有所屬的子公司。IC設計者可以藉助TakeCharge技術製作ESD(晶片內建靜電釋放)防護電路系統

Cypress任命Nina Fussing為台灣區總經理 (2004.10.28)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布任命Nina Fussing為台灣區總經理。Fussing於Cypress服務已有十年的資歷，並於過去幾年負責管理台灣OEM廠商相關事務。 Cypress台灣區的業務自2001年至今已成長了40%

快捷DMOS7通道馬達驅動IC獲韓國TSST選用 (2004.10.28)
東芝三星存儲技術公司已選定快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的7通道馬達驅動器IC，來應用於其高階DVD-RW產品中。這款以DMOS電晶體技術為基礎的單片式IC，藉由極低的輸出導通電阻(主軸0.8ohms@0.5A，滑板2.0ohms@0.25A)，因而大幅降低熱量產生，這正是DVD-RW設計的一個重要考慮因素，其中熱管理被認為是一項持續性的挑戰

飛利浦發表高性能靜電放電防護二極體 (2004.10.27)
皇家飛利浦公司發表一系列單線、雙向的靜電放電防護二極體(electro-static discharge, ESD)，專為保護如MP3播放器及手機等設備，不受ESD和其他可能高達30kV的電壓感應瞬間電流脈衝(transient pulses)的傷害所設計

科磊針對65奈米研發與生產推出最新電子束晶圓檢測系統 (2004.10.26)
KLA-Tencor發表最新一代eS31在線上電子束(e-beam)晶圓檢測系統，該系統使晶片製造商能在65奈米或以下的環境中，滿足各種工程分析與在生產線上監控的高靈敏度檢測需求。eS31運用KLA-Tencor經過生產測試的23xx亮區檢驗平台以及多項軟硬體改良技術，故其持有成本(CoO)比上一代電子束檢測工具節省6倍

資本支出晶圓代工與DRAM廠最大手筆 (2004.10.22)
市調機構Dataquest副總裁暨首席產業分析師Mary Ann Olsson在一場演講中指出，在2004年度全球晶圓設備資本支出前20大公司中，韓國三星首次超越龍頭大廠英特爾，成為最大手筆擴增產能的半導體業者

虹晶科技獲ARM926EJ-S處理器授權 (2004.10.22)
ARM宣布虹晶科技獲得ARM926EJ-S處理器授權，並既前次獲得高效能、低耗電的ARM922TTM處理器後，進一步拓展與ARM 既有的夥伴關係。虹晶科技將採用內含Jazelle加速技術的ARM926EJ-S處理器進一步推動其SoC平台服務

TI將數位電視帶到您的手機 (2004.10.22)
TI宣佈開始發展第一顆數位電視單晶片，能夠接收電視訊號，讓行動電話使用者收看各種節目，從他們最喜歡的電視綜藝節目到運動比賽和即時新聞。新晶片的代號為「Hollywood」，將利用業界新型電視廣播基礎設施來接收數位電視廣播節目

Cirrus Logic推出家庭影音錄製晶片組平台—CRD92688-RX (2004.10.21)
Cirrus Logic宣布成功運用影音整合IC與軟體設備的領先技術，推出功能齊全且符合成本效益的數位家庭影音錄製晶片組平台—CRD92688-RX參考設計。這款參考平台將Cirrus Logic尖端的D類數位放大器技術融合於DVD錄影機IC及軟體參考平台，採用CS92688 MPEG-2編碼器、CS98300 DVD處理器、CS44600數位放大器，以及CS4344、CS8416和CS5340音訊轉換器IC