CTIMES - 半導體晶圓製造業

SMSC發表四款全新溫度感應器 (2004.12.08)
美商史恩希股份有限公司SMSC宣佈擴充旗下的EMC(Environmental Monitoring and Control)產品線，發表四款全新的溫度感應器：EMC1001、EMC1002、EMC1023和EMC1033。新發表的產品將能協助客戶克服系統發熱與散熱問題，為業界提供第一套具高精確度且節省電路板空間的解決方案

台灣IC產業第三季產值成長31％ (2004.12.07)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）所公佈的台灣IC總體產業第三季產值報告顯示，國內IC設計、製造、封裝、測試四大類別單季總產值為新台幣2965億元，較上季增加7.6％，較去年成長31％

力晶半導體宣佈內部自行結算11月份營收報告 (2004.12.07)
力晶半導體3日宣佈內部自行結算之十一月份營收報告，營業收入淨額達新台幣54.13億元，較去年同期增加92%。力晶發言人譚仲民指出，十一月DRAM市場如預期進入淡季，銷售均價走低，加上新台幣急遽升值，影響以美元報價為主的DRAM銷售績效

MIPS延攬Pat Hays出任工程部副總裁 (2004.12.07)
MIPS Technologies(美普思科技，MIPS)宣佈延攬業界DSP及CPU大將Pat Hays為工程部副總裁。 Hays博士擁有堅強的DSP技術背景，也是業界知名的即時處理器架構設計專家，在半導體業已累積20年以上的豐富資歷，在AT&T貝爾實驗室、PictureTel(Polycom)、及MIPS授權客戶Lexra公司都曾擔任過工程研發部主管

多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 (2004.12.04)
本文所探討的晶圓表面處理技術，將介紹如何在批次型噴霧清洗設備的協助下，利用飽和臭氧含量的去離子水來處理化學氣相沉積的有機矽玻璃低介電常數薄膜，並且分析所得到的光阻去除結果；這項製程不會導致低介電常數性質或微距的改變，此外也證明利用腐蝕抑制劑，就能降低臭氧製程對銅腐蝕效應

英特爾主機板搭配NVIDIA PCI Express介面 (2004.12.02)
NVIDIA Corporation宣布英特爾（Intel Corporation）推廣新平台主機板促銷方案，並將NVIDIA GeForce 6600 GT繪圖卡與英特爾的PCI Express介面主機板作搭售行銷組合。英特爾在全球通路市場的10萬個系統廠商（system builders）可透過英特爾授權的代理商採購這項促銷組合產品

印度首座晶圓廠計畫已募資8000萬美元 (2004.12.01)
據外電消息，由南韓廠商Intellect主導的印度首座晶圓廠計畫在當地省政府協助下，已經募集了8000萬美元的資金，該公司並計畫繼續向印度中央政府爭取補助，或是與當地大型企業集團協商合作可能性

科勝訊推出符合H.264標準HDTV半導體解決方案 (2004.12.01)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣布，針對高解晰度數位廣播電視系統推出一系列新一代的視訊解碼器產品，CX2418X符合MPEG-4先進視訊編碼(AVC, Advanced Video Coding)/H.264，又稱為MPEG-4 Part 10標準的解碼器產品，這項技術可以讓數位廣播電視服務供應商改善頻帶的使用效率，帶來各種更廣泛視訊、語音與資料廣播節目內容更具效益的播放成本

青雲科技推出與Geforce 6600對應產品-PC6600U (2004.11.30)
自NVIDIA發表Geforce 6600系列顯示晶片後，青雲科技同步推出對應產品。綜觀目前市面上Geforce 6600 based的產品，大致可區分為Geforce 6600標準版與Geroce 6600GT效能版兩款，青雲PC6600U採用NVIDIA Geforce 6600顯示晶片，其晶片成本與Geforce 6600GT相較下更具有價格優勢，自然在市場售價上會達到更佳的平衡點

特許全球第三王座不保早有徵兆 (2004.11.29)
外電消息，根據市調機構的最新統計新加坡晶圓大廠特許全球第三的寶座，已經被中國新興晶圓代工業者中芯取代；顯見特許積極與IBM微電子建立策略合作關係，希望藉由製程技轉鞏固全球第三的策略已經失效

ST推出採用BGA封裝的256Mbit NAND型快閃記憶體 (2004.11.29)
ST宣佈，開始量產採用VFBGA55封裝的256Mbit "小型頁面（Small Page）" NAND型快閃記憶體晶片。新元件採用薄型8 x 10mm球柵陣列封裝，能讓製造商在照相手機、智慧型電話、低成本數位相機、PDA、USB相機記憶卡，以及其他受到體積限制的可攜式產品中增加更多記憶體容量

ADI出用於蜂巢式手機的射頻（RF）功率檢測器—AD8312 (2004.11.29)
美商亞德諾公司（Analog Device Inc.，簡稱ADI）現在推出一款用於蜂巢式手機的射頻（RF）功率檢測器—AD8312，它使製造商能夠在減小系統尺寸的同時進一步提高性能。這款低漂移的AD8312有很寬的動態範圍,從而實現精密、溫度穩定的功率控制

全球晶圓廠7～9月產能利用率首見下滑 (2004.11.27)
根據國際半導體產能統計協會（SICAS）所公佈的最新資料，全球晶片廠7～9月的產能利用率為92.7％，較4～6月時的95.4％下滑；該數字是近兩年來首見下跌，也成為半導體產業景氣消退的最新證據

台積電0.18微米40伏特高電壓製程成功量產 (2004.11.27)
晶圓大廠台積電宣佈該公司已成功使用0.18微米40伏特高電壓製程技術，為客戶量產手持式薄膜液晶顯示器（TFT LCD）晶片。此項製程技術為客戶提供系統單晶片解決方案，甚具突破性意義，能夠減少先進手持式產品顯示器晶片的數目、縮小基板面積、節省耗電量以及增加顯像效能

德州儀器宣佈其OMAP應用處理器已獲GSPDA採用 (2004.11.26)
德州儀器(TI)宣佈其OMAP應用處理器已獲得Group Sense PDA Limited(GSPDA)採用。GSPDA日前推出的Xplore M28是第一部採用Palm OS Garnet作業系統的智慧型手機並採用了TIOMAP應用處理器。在TI的OMAP310處理器推動下

ADI發表高電壓工業專用的多通道A/D轉換器 (2004.11.26)
美商亞德諾公司(簡稱ADI)發表六款12位元至16位元真正的雙極多通道類比數位轉換器(ADC)。這些ADC產品提供更高的速度與準確度，減少的功率消耗達60%，所需的外部元件更少，這些特性使它們非常適合用於使用高電壓(+/-10 V)信號的工業與儀表應用，諸如示波器測試功能、馬達控制、電壓驅動器、電源線路監控以及管線檢查用的通道測試工具

IDC：IDM廠將成專業晶圓代工業者最大對手 (2004.11.25)
市調機構IDC（國際數據資訊）針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出，專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變，其中如台積電（TSMC）、聯電（UMC）與特許半導體（Chartered）等大廠都持續發展高階製程技術，新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也積極拓展市場、表現不俗；中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商

全球8吋矽晶圓材料將出現缺貨情況 (2004.11.24)
外電消息，美國矽晶圓材料供應商MEMC市場情報處長Karen Twillmann，在一場由國際半導體產業研發聯盟（Sematech International）舉辦的論壇中表示，雖然業界預期半導體產業在2005年的成長將減緩，但預估8吋矽晶圓材料將出現供應吃緊現象

NVIDIA與英特爾簽訂多項交互授權以及晶片組授權協議 (2004.11.23)
NVIDIA宣布已與英特爾(Intel Corporation)簽訂多項時期長達數年的專利交互授權協議，協議涵蓋多個產品線在未來好幾個世代的發展。此外，兩間公司也簽訂時間長達數年的晶片組協議，在協議中Intel授權NVIDIA其前端匯流排技術

TI推出高效能11位元類比數位轉換器 (2004.11.22)
德州儀器(TI)宣佈推出ADS5413-11，它是專為出口至中國大陸而發展的最高效能、最低成本、高中頻應用為主、內建11位元65 MSPS CMOS管線的類比數位轉換器，最適合支援所有主要無線界面的多載波無線基地台收發器應用，包含GSM、CDMA、W-CDMA(UTMS)以及TDSCDMA