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台積電出馬 本季封測代工價格可望調降？ (2005.01.08)
據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上 |
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TI與Vonage為消費者和企業提供先進的寬頻電話產品 (2005.01.07)
德州儀器(TI)與寬頻電話公司Vonage宣佈擴大合作範圍，共同將TI的VoIP軟體和元件用於Viseon以及VTech Communications推出的新型Vonage相容通訊裝置。這兩款新產品將於2005年消費電子展(CES)現身，包括來自Viseon的全球首部VoIP數位家用電話以及Vtech的無線寬頻電話系統，它們都與Vonage服務相容，預計2005年即可上市 |
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飛利浦Nexperia合力建構”Connected Home”願景 (2005.01.07)
皇家飛利浦電子公司宣布，再有14家獨立軟體供應商(ISV)和系統整合商加入Nexperia家庭合作夥伴計畫(Nexperia Home Partner Program)，共同為業界主要處理器產品研發軟體並提供系統整合功能，進而實現家庭中各個角落數位影像與高解析度數位內容的整合管理 |
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工研院電子所與台積電攜手研發MRAM技術 (2005.01.06)
工研院電子所與晶圓代工大廠台積電宣布簽訂「MRAM合作發展計畫」，雙方將延續過去三年在MRAM技術研發上的合作，進一步朝新一代的MRAM技術推進，以趕上IBM、摩托羅拉及三星電子等國際大廠的腳步 |
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iSuppli研究顯示TI為全球最大的DSL用戶端設備供應商 (2005.01.06)
德州儀器(TI)表示，根據iSuppli於2004年12月發表的一份研究報告顯示，TI已成為全球最大的DSL用戶端設備供應商，其排名比2003年上升兩名，市佔率更高達37%。
TI在DSL用戶端設備市場的成功關鍵在於其推廣AR7的能力，它是TI於2003年4月發表的業界第一顆路由器單晶片(router-on-chip) |
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Broadcom與BVRP結盟提昇藍芽應用 (2005.01.06)
Broadcom表示，Broadcom已經與BVRP Software公司進行策略結盟。BVRP是電腦－行動電話聚合軟體發展公司，WINDCOMM BTW（視窗用藍芽）是目前受歡迎的藍芽軟體。將會為電腦與行動電話之間的連結，創造出使用容易的藍芽軟體解決方案 |
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TI推出高效率立體聲道D類音訊功率放大器 (2005.01.05)
德州儀器(TI)宣佈推出高效能、無濾波器的立體聲道D類音訊功率放大器，行動電話設計人員可藉其發展功能豐富的產品，同時提供最長的通話時間和最佳音質。TPA2012D2的靜態電流比最接近它的競爭對手還少三分之二 |
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印度首座晶圓廠ISMC將主打消費性電子領域 (2005.01.04)
據外電消息，投資印度首座晶圓廠的韓國業者Intellect董事長June Min針對該計畫透露更多細節，表示此座將名為印度半導體（India Semiconductor Manufacturing Co.；ISMC）的公司將於2006年開始晶圓代工業務，主打消費性電子IC與車用電子IC市場，客戶鎖定Samsung、LG、Motorola、Moser Baer、Millenniums Electronics與Toyota等廠商 |
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Agere針對可攜式消費性電子裝置專用磁碟機推出完整的儲存晶片組 (2005.01.04)
Agere Systems（傑爾系統）發表一套能協助業者開發微型磁碟機的晶片組方案。俾使磁碟製造商首度能運用一整套的積體電路(IC)，生產客製化的儲存裝置，並且符合其所需的省電、小體積、以及低成本等特性，可應用在隨身聽、數位相機、行動電話、PDA、筆記型電腦、以及其他消費性電子產品 |
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與TI共遊2005年CES消費電子展 (2005.01.04)
德州儀器(TI)將於2005年消費電子展(CES)會場上展出最新研發成果，並向觀眾介紹從家庭劇院到可攜式媒體和無線技術等消費性應用的各種促成技術。這項展覽將於1月6-9日在美國的拉斯維加斯會議中心舉行，TI展覽攤位編號為#8202 |
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環隆電氣組織調整強化企業競爭力 (2005.01.03)
環隆電氣宣布組織調整與高層人事異動，透過組織結構的調整達成資源整合的企業關鍵策略，並實踐高階人才多元歷練的主管長期培養計劃。隨著市場快速的轉變，環電的新組織將由兩大事業群與五大支援中心構成，以符合全球資通訊產業整合的趨勢，並提供客戶最好的設計製造服務與技術研發支援 |
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FSA表揚2004年度表現傑出之無晶圓廠業者 (2005.01.02)
全球 IC 設計與委外代工協會（FSA）宣佈該協會2004 年度各項大獎得主，該獎項是為表揚在IC 設計與委外代工業界，在成就、遠見、市場策略以及未來商機等方面表現優秀的上市及私人無晶圓廠半導體業者 |
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脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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鈦思科技與研華擴大合作領域 (2004.12.28)
鈦思科技宣布將與研華科技擴大合作領域，雙方的合作關係，從2005年起將從教育市場的業務推展延伸至產品研發，希望進一步提供控制領域工程師及教學領域的老師們，更為多元與完整的控制研發與教學平台 |
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英飛凌打造全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元 (2004.12.28)
英飛凌科技的科學家打造出了全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元。這種新記憶體單元小達20奈米，大約比人的毛髮細5,000倍。由於所有製造方面的挑戰，包括微影，都能夠被解決，所以這種新的發展將在近年內就可能使非揮發性記憶體晶片有高達32 Gbit 的容量 |
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中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮，據業界消息，除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司，明年包括上海先進，與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業，也將加入這一波集資行列 |
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中芯下修2004年第四季營運展望 (2004.12.25)
中國晶圓代工業者中芯國際宣佈下修今年第四季營運展望，該公司原本預計毛利率與第三季持平，但現已修改至減少6％，平均接單價（ASP）也將較原先預估減少1％～2％。但中芯原先對第四季晶圓出片量將較上一季成長15％的預估並未改變 |
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台積電成功生產浸潤式微影90奈米晶片 (2004.12.23)
晶圓代工大廠台積電宣布該公司順利使用浸潤式微影（immersion lithography）機台生產90奈米晶片，並且通過功能驗證。該公司並在12月初在日本舉辦的一場半導體展中以主題演講方式率先發表此項成果 |
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TOSHIBA採用Cadence益華電腦的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益華電腦宣布，Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引進一套設計套件，支援在客製化SoC和ASIC設計上採用Encounter RTL Compiler合成技術的客戶。這一新套件可運用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的製程技術上，客戶現在可配合Encounter RTL Compiler，在RTL到netlist合成階段應用這套平順且經過驗證的流程，並將netlist-to-netlist最佳化 |
