CTIMES - 半導體晶圓製造業

Broadcom與BVRP結盟提昇藍芽應用 (2005.01.06)
Broadcom表示，Broadcom已經與BVRP Software公司進行策略結盟。BVRP是電腦－行動電話聚合軟體發展公司，WINDCOMM BTW（視窗用藍芽）是目前受歡迎的藍芽軟體。將會為電腦與行動電話之間的連結，創造出使用容易的藍芽軟體解決方案

TI推出高效率立體聲道D類音訊功率放大器 (2005.01.05)
德州儀器(TI)宣佈推出高效能、無濾波器的立體聲道D類音訊功率放大器，行動電話設計人員可藉其發展功能豐富的產品，同時提供最長的通話時間和最佳音質。TPA2012D2的靜態電流比最接近它的競爭對手還少三分之二

印度首座晶圓廠ISMC將主打消費性電子領域 (2005.01.04)
據外電消息，投資印度首座晶圓廠的韓國業者Intellect董事長June Min針對該計畫透露更多細節，表示此座將名為印度半導體（India Semiconductor Manufacturing Co.；ISMC）的公司將於2006年開始晶圓代工業務，主打消費性電子IC與車用電子IC市場，客戶鎖定Samsung、LG、Motorola、Moser Baer、Millenniums Electronics與Toyota等廠商

Agere針對可攜式消費性電子裝置專用磁碟機推出完整的儲存晶片組 (2005.01.04)
Agere Systems（傑爾系統）發表一套能協助業者開發微型磁碟機的晶片組方案。俾使磁碟製造商首度能運用一整套的積體電路(IC)，生產客製化的儲存裝置，並且符合其所需的省電、小體積、以及低成本等特性，可應用在隨身聽、數位相機、行動電話、PDA、筆記型電腦、以及其他消費性電子產品

與TI共遊2005年CES消費電子展 (2005.01.04)
德州儀器(TI)將於2005年消費電子展(CES)會場上展出最新研發成果，並向觀眾介紹從家庭劇院到可攜式媒體和無線技術等消費性應用的各種促成技術。這項展覽將於1月6-9日在美國的拉斯維加斯會議中心舉行，TI展覽攤位編號為#8202

環隆電氣組織調整強化企業競爭力 (2005.01.03)
環隆電氣宣布組織調整與高層人事異動，透過組織結構的調整達成資源整合的企業關鍵策略，並實踐高階人才多元歷練的主管長期培養計劃。隨著市場快速的轉變，環電的新組織將由兩大事業群與五大支援中心構成，以符合全球資通訊產業整合的趨勢，並提供客戶最好的設計製造服務與技術研發支援

FSA表揚2004年度表現傑出之無晶圓廠業者 (2005.01.02)
全球 IC 設計與委外代工協會（FSA）宣佈該協會2004 年度各項大獎得主，該獎項是為表揚在IC 設計與委外代工業界，在成就、遠見、市場策略以及未來商機等方面表現優秀的上市及私人無晶圓廠半導體業者

脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工

台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM）

鈦思科技與研華擴大合作領域 (2004.12.28)
鈦思科技宣布將與研華科技擴大合作領域，雙方的合作關係，從2005年起將從教育市場的業務推展延伸至產品研發，希望進一步提供控制領域工程師及教學領域的老師們，更為多元與完整的控制研發與教學平台

英飛凌打造全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元 (2004.12.28)
英飛凌科技的科學家打造出了全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元。這種新記憶體單元小達20奈米，大約比人的毛髮細5,000倍。由於所有製造方面的挑戰，包括微影，都能夠被解決，所以這種新的發展將在近年內就可能使非揮發性記憶體晶片有高達32 Gbit 的容量

中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮，據業界消息，除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司，明年包括上海先進，與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業，也將加入這一波集資行列

中芯下修2004年第四季營運展望 (2004.12.25)
中國晶圓代工業者中芯國際宣佈下修今年第四季營運展望，該公司原本預計毛利率與第三季持平，但現已修改至減少6％，平均接單價（ASP）也將較原先預估減少1％～2％。但中芯原先對第四季晶圓出片量將較上一季成長15％的預估並未改變

台積電成功生產浸潤式微影90奈米晶片 (2004.12.23)
晶圓代工大廠台積電宣布該公司順利使用浸潤式微影（immersion lithography）機台生產90奈米晶片，並且通過功能驗證。該公司並在12月初在日本舉辦的一場半導體展中以主題演講方式率先發表此項成果

TOSHIBA採用Cadence益華電腦的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益華電腦宣布，Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引進一套設計套件，支援在客製化SoC和ASIC設計上採用Encounter RTL Compiler合成技術的客戶。這一新套件可運用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的製程技術上，客戶現在可配合Encounter RTL Compiler，在RTL到netlist合成階段應用這套平順且經過驗證的流程，並將netlist-to-netlist最佳化

智原科技推出世界最小的可程式化PLL-miniPLL (2004.12.22)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商─智原科技推出智原最新開發的miniPLL元件。相位鎖定迴路(Phase-Locked Loop)在現今SOC電路設計的領域中相當重要，廣泛被運用在時脈同步(Clock Synchronization)與相位追蹤(Phase Tracking)電路，像是頻率合成器(Frequency Synthesizer)、時脈產生器(Clock Generator)與時脈及資料回復電路(Clock/Data Recovery Circuit, CDR)

MAXIM推出50mW、DirectDrive的立體聲耳機放大器 (2004.12.22)
MAX9720立體聲耳機放大器結合MAXIM特有的DirectDrive及SmartSense技術，具有自動偵測單聲道或立體聲模式的功能。傳統耳機放大器需要一個體積龐大的電容在耳機及放大器之間。DirectDrive可在單一電源輸入下，產生以地為參考的輸出信號，不需龐大的隔離電容，降低元件成本，同時減小電路板面積及元件高度

MAXIM推出超低干擾、高PSRR、120mA線性穩壓器 (2004.12.22)
MAX8510/MAX8511/MAX8512超低干擾、低壓差的線性穩壓器（LDO）採用薄型的5隻SC70包裝，用於提供最大120mA的連續輸出電流。這三個線性穩壓器在120mA負載電流時電壓差只有120mV

ADI推出業界首款射頻可變增益放大器或衰減器 (2004.12.21)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc. 簡稱 ADI）推出業界首款射頻（RF）可變增益放大器或衰減器（VGA），它以RF功率水平工作用於無線基礎設施設備。ADL5330也是首款能提供1 MHz ~ 3 GHz 寬頻帶具有以dB為單位呈線性60 dB增益控制範圍的VGA單晶片

M-Systems推出全新DiskOnChip系列產品 (2004.12.21)
M-Systems推出全新DiskOnChip裝置，標榜8Gb(1GB)及4Gb(512MB)的高容量，瞄準以影音為主要訴求的高階手機市場。DiskOnChip H系列產品以M-Systems獨特的x2先進技術運用MLC(多層式儲存格) NAND快閃記憶體，並以90nm(奈米)制程MLC Big Block NAND快閃技術為基礎，而70奈米制程的產品預計在2005年底上市