CTIMES - 半導體晶圓製造業

台積電產能吃緊 Broadcom另覓晶圓夥伴 (2003.10.21)
由於台積電產能供貨吃緊，業界傳出全球前三大IC設計業者Broadcom為確保對客戶供貨無虞而將部分產品自台積電轉單，轉單對象包括新加坡特許半導體與中國中芯國際等。針對此一消息，Broadcom亞洲研發中心總裁施振強亦已經證實，但卻不願評論對台積電減單的數量或幅度

IMEC集合半導體大廠之力研發45奈米先進製程 (2003.10.16)
比利時半導體產業研究機構IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣佈，包括飛利浦半導體（Philips Semiconductor）、英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、三星電子（Samsung Electronics）及意法微電子（STMicroelectronics）等5家全球半導體大廠，已與該機構簽訂45奈米以下製程研究計畫

台積電宣布取消157奈米微影設備訂單 (2003.10.16)
晶圓代工大廠台積電宣佈取消157奈米微影訂單，轉向為濕浸式科技（immersion technology）背書，此一消息對半導體設備大廠ASML來說不啻是一大打擊，也是繼英特爾（Intel）放棄157奈米微影技術設備藍圖，計劃以193奈米掃瞄機微影技術，進90奈米以下先進製程後，157奈米微影技術的另一挫敗

iSuppli預測中國晶圓廠數將在2007年達77座 (2003.10.15)
根據市調機構iSuppli半導體分析師Len Jelinek的調查報告指出，積極拓展半導體產業的中國大陸自現在起至2007年，總晶圓廠數將從61座增至77座；其中8吋晶圓廠數量將成長兩倍，由7座增至21座，12吋廠則有4座

南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座 (2003.10.14)
由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered）

iSuppli：中國晶圓廠不致造成全球產能過剩問題 (2003.10.14)
市調機構iSuppli首席分析師Len Jelinek在美國加州聖荷西舉行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供應商展覽中，針對中國大陸在近五年來的半導體產業發展歷程進行詳細剖析，Jelinek指出，全球晶圓到2007年時將有10％由大陸生產；他也指出，儘管中國大陸晶圓廠發展迅速，但由於其產業結構，並不會造成全球晶圓過剩問題

9月份全球DRAM產出量爾必達成長率奪魁 (2003.10.13)
根據集邦科技（DRAMeXchange）所公佈最新全球DRAM廠9月份產出量，總產出已達2.703億顆（256Mb計算），與8月份全球產出量相較，成長幅度僅達1.27％，顯示出全球各大DRAM顆粒廠在投片量及產出良率，並未出現重大突破，估計要到11月全球DRAM產出量才有機會出現明顯增長

晶圓代工市場成長率佳吸引IDM搶進 (2003.10.13)
據網站Semireporter消息，據市調機構預估，2003年全球晶圓代工市場規模為110億美元，估計未來市場規模更會放大1倍以上，達到250億美元。而由於看好這塊業務成長速度驚人的市場，許多IDM業者開始積極搶攻晶圓代工市場商機

摩托羅拉重回聯電懷抱 (2003.10.09)
摩托羅拉（Motorola）半導體事業部（SPS）2003年上半陸續淡出在聯電晶圓廠投片量，惟面對德儀（TI）持續擴張手機平台半導體元件市場佔有率，加上自有產能0.13微米以下先進製程有限，第三季手機用基頻（baseband）晶片率先再度導入聯電8吋廠試產，近期已經開始小量出貨，同時摩托羅拉亦確定2004年初在聯電投片量大幅回升

市調機構指台灣晶圓業者將面臨明顯供貨吃緊現象 (2003.10.09)
根據市調機構VLSI Research的最新調查報告，儘管各地晶圓廠產能利用率相繼逼近90％，但半導體業者卻持續緊縮資本支出；而繼各家市調機構、投資銀行皆陸續預言半導體市場將供不應求之後，VLSI Research推論台灣晶圓廠供貨吃緊的情況將會最為明顯

台積電估計90奈米製程成長速度不及0.13微米 (2003.10.08)
台積電資深研發副總蔣尚義日前表示，目前台積電已有40多項90奈米產品導入試產，預計將在1年後導入量產，但因90奈米製程市場需求增加速度可能不及0.13微米製程，估計三年以後客戶才會大量使用此先進製程

日半導體業者與中國晶圓代工廠結盟策略日益明顯 (2003.10.07)
據日經產業新聞報導，中國大陸龐大半導體內需市場吸引不少國際半導體廠商眼光，然而礙於各國國防相關法律限制，赴大陸設廠的困難度頗高；為搶佔市場先機，日本半導體大廠採取與大陸晶圓代工業者結盟合作的策略日趨明顯

分析師指大陸晶圓業者威脅性不容忽視 (2003.10.06)
據經濟日報報導，根據港商安銀證券之分析報告，中國大陸晶圓代工廠的威脅性不容忽視，預估到了2004年，將會搶走台灣晶圓代工廠商特定客戶約10％至20％的訂單量，至於對2004整體產業營收的衝擊，預計也將減少個位數的成長率

全球恐將面臨嚴重晶圓產能短缺問題 (2003.10.06)
加拿大半導體業者PMC-Sierra總裁Bob Bailey日前在美國德州舉辦的矽谷高峰會（Silicon Hills Summit）中預估，因全球性晶圓產能短缺問題日益嚴重，最遲在2005年左右，全球半導體產業將歷經嚴重的晶圓短缺問題

SOI製程讓摩爾定律不失效 (2003.10.05)
近兩年台灣晶圓雙雄的表現越來越出色，包括台灣的亞太地區也逐漸成為全球般導體製造中心，所以Soitec相當看好台灣半導體市場在SOI製程上的發展潛力，Michael Wolf認為，儘管目前台灣半導體製造業者採用SOI製程的比重仍低

華邦已向中科預約12吋晶圓廠用地 (2003.10.02)
經濟日報報導，華邦電子表示已經向中部科學園區預約12至20公頃用地，以興建12吋晶圓廠，但建廠進度最快要2004年才能決定，總投資金額與生產產品都還沒確定，將傾向生產快閃記憶體（Flash）或特殊利基型記憶體

晶圓雙雄產能利用率上揚喊漲價卻太早 (2003.10.02)
工商時報報導，據晶片業者指出，儘管台積電與聯電第四季產能利用率都可望較第三季上揚，且部分晶片並因庫存不足供貨緊縮，但因景氣狀況仍屬未明，今年年底6吋或8吋晶圓代工價格應不會有調漲動作

中芯北京12吋新廠將於2004年Q2投產 (2003.10.02)
據Digitimes報導，大陸晶圓代工業者中芯國際總裁暨執行長張汝京，在美國矽谷參與一項會議時指出，該公司於北京規劃興建中的3座晶圓廠，將於2004年第二季開始陸續加入生產，而首批生產的將是DRAM產品

台積電90奈米製程將於第四季投產 (2003.10.01)
經濟日報報導，台積電90奈米製程晶圓將於第四季投產，預計2004年第二季90奈米產值將占總營收的1％；第三季產能利用率大幅回升，毛利率上看38％，但新台幣升值影響，獲利空間將會小幅壓縮

多家半導體業者摩拳擦掌準備登陸 (2003.09.29)
在台積電8吋晶圓廠通過經濟部第一階段核准赴大陸投資之後，力晶、茂德與聯電都有意爭取下一波獲准登陸的半導體業者。目前力晶已在上海青浦科學園區擇地，一旦獲政府核准通過