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智慧溫室種期最佳化管理系統 (2020.05.19) 此管理系統與環境監控數據比對,除了讓農民農場環境與土壤灌溉施肥,做即時的修正外,長期紀錄,對於種期的規劃,包括氣候、種植的品種與數量,促使讓農產品維持高品質,也讓農民維持高獲益 |
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有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18) ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC-BD18336NUF-M,僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明,有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。 |
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工業4.0強勢上線 CbM堅守智慧製造第一關 (2020.05.12) 工業設備實現數位化和互聯互通,使工業4.0得以實現,並助力生產工具的變革。它讓生產鏈變得更加靈活,支援製造客製化產品,同時保持盈利。傳統維護一般是採取預防性維護,會佔用很大的生產成本 |
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具備共享式之外掛型藍牙電子鎖 (2020.04.09) 在此具備共享式之外掛型藍牙電子鎖專題中,以盛群的HT66F2390微處理機晶片組搭配藍牙模組製作藍牙電子鎖裝置,並將此裝置放在電動機車內部。 |
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資料可安全儲存在雲端...毋庸置疑 (2020.04.09) 雲端資料儲存的確存在固有的風險,但目前也有方法能降低這些風險。從公用雲到混合雲,公司必須根據受保護項目的價值進行挑選,並實作能達到高度安全性的技術。 |
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針對汽車嚴苛環境設計 完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI (2020.04.08) 本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求,以及因應汽車規範的解決方案,內容並提供多個範例解決方案,來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題 |
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CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06) 百倍變焦、億萬畫素,還可拍攝8K的影片,而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機? |
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讓新一代智慧眼鏡成為現實 (2020.03.30) 打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統,為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。 |
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烘得你衣 (2020.03.24) 本作品利用盛群HT66F2390微控制器作為核心,控制加熱設備、對溫濕度監控,做到風乾烘衣功能,且具有過熱保護,防止衣服的熱損傷,再使用鋁擠組成外框框架... |
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實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20) 音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等... |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17) 採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統(MEMS)麥克風,為高階應用定義全新基準,為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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工業機器視覺:提高系統速度和功能,同時提供更高簡捷性 (2020.03.11) 速度更快,性能更好的機器視覺是邁向下一世代工業自動化,無人駕駛汽車和智慧城市管理之主要手段。 |
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選擇正確的加速度計以進行預測性維護 (2020.03.10) 現在,使用IIoT(工業物聯網)監測機器的健康狀態將有助於實現預測性維護,讓業界人員能夠預測故障,從而大幅節省運營成本。 |
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使用48V分散式電源架構解決汽車電氣化難題 (2020.03.09) 大多數製造商並未選擇完全混合動力總成,而是選擇 48V輕度混合動力系統。48V 系統可為混合動力引擎供電,在節省燃油的同時,更快、更平穩地加速,以提高車輛性能。 |
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運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06) 採用Mentor「SystemVision」雲端環境,輕鬆驗證電路解決方案。 |
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流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04) 工業4.0與工業物聯網(IIoT)所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變,工業生產場所開始網路化.... |
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生物感測器開啟穿戴式醫療輔具新紀元 (2020.03.03) 醫療專用的穿戴式輔具將機電裝置連接至神經系統,讓截肢者與癱瘓者能夠更自在地生活。而這項技術的關鍵就在感測器的智慧化,開發者又是如何創造出這般智慧的呢? |
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智慧感測 掌握AIoT脈動的關鍵一步 (2020.02.21) 感測器在進入AIoT時代後,變得更為重要。在萬物聯網的時代,感測器的使用數量將會比過往更多。再者,性能與應用思維的提升,感測系統的建置也要再次升級。 |
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邁向AI與IC產業結合之路 (2020.02.18) 隨著AI應用日愈擴大且趨於複雜,運算能力成為當今推動AI發展的新動能。可以預見的是,硬體IC產業將陪伴新興AI產業的成長。本文敘述AI的長短處,以及AI神鷹設計理想的、互補的協同合作模式 |
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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14) 本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。 |