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全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅，保護他們的系統呢？答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統 |
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CTIMES空中講座---『利用多維度彩色記憶體徜徉於真實－虛擬主觀創意世界之間的美麗未來』 (2019.06.21)
MIT的Media Lab在近期提出一種虛擬資訊處理構想，利用攝影機捕捉手部動作，再根據手部動作的變化，將虛擬資訊透由微型投影機呈現於真實世界中。例如，想知道時間時，用手指畫個圓圈，就能得到一個時鐘來顯示出時間資訊，這是第六感官概念的雛形 |
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(TEST)LED產業下一波倍受關注的新星-UV-C波段光源 (2019.06.14)
UV LED與傳統汞燈相較，具有開機速度快、省電、體積小、壽命長等優點，逐漸取代傳統光源市場，未來3年更看好高速印刷、快速固化、曝光、醫療檢查、殺菌等應用，且UV LED規格在上述領域漸達商用化水準 |
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讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。 |
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智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(... |
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更快速更輕鬆地開發數位溫度計 (2019.06.11)
溫度感測器的選擇對開發工作具有決定性的作用。一款免費的模擬程式使得這項任務變得更加容易，同時也有助於節省時間和費用。 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
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勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈，勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體：未來浪潮－新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出，全球半導體產業，將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展 |
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內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC，將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。 |
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簡化製程控制類比輸入模組的設計 (2019.05.17)
在針對像是可編程邏輯控制器（PLC）或分散式控制系統（DCS）模組等應用設計類比輸入模組時，通常會在效能與成本之間進行取捨。 |
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遠端飯店安全監控系統 (2019.05.17)
本專題目的是以HT66F239020單晶片微電腦結合物聯網技術，實現集中式遠端飯店安全監控系統。透過中央伺服器與多個房間中的HT66F2390微電腦，結合大樓內現有的網際網路，完成同時具備門禁、安全、退房管理的整合系統 |
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AIoT智慧物聯裝置與系統開發研討會 (2019.05.17)
人工智慧（AI）與物聯網（IoT）的趨勢，正以秋風掃落葉之姿，席捲所有的產業，無論是傳統產業或者科技產業，都正面臨著全所未有的變革，不僅最前端的產品與應用有了本質性的差異，後端的管理與製造流程也出現巨大的改變 |
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笙泉MG82G5E32/MG82F6D17滿足您的設計需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配備了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作電壓、8通道 PWM、4個計時器、2組串口（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷，並具備最高96MHz PWM的驚人實力 |
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關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移，台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發，發揮台灣產業優勢，翻轉競爭力。 |
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笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17 (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配備了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作電壓(內部參考電壓1.4V)、6通道 PWM、4個計時器、1組串口（UART）、直接記憶體存取(DMA)、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷 |
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長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」，除了邀請產業界及學界人士與會，研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰，透過這難得機會，該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議，未來將商討展開更多新的潛在合作 |
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安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體（ON Semiconductor）將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。
AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體（Schottky Diode）技術 |
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從半導體跨入靈界科技 推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授，搖身一變，成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。 |
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高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說，具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉，就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。 |
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Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間
(美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間 |
