 |
802.11ax連結能力在汽車環境中的價值主張 (2019.04.24)
汽車無線連結能力必須符合下列三大條件：當然速度必須夠快－支援享受豐富刺激多媒體服務所需的資料傳輸速率。 |
 |
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案
台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求 |
|
感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域 (2019.04.23)
有哪些新的感測器功能可以使得物聯網技術實現個人化和智慧化設定操作，它們可能佈署在哪些應用中？ |
|
見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」，將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸 |
|
保持好奇心 培養解決問題的能力 (2019.04.11)
專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
|
IO-Link和SIO模式收發器推動感測器領域工業4.0革命 (2019.04.03)
「工業4.0」的基本原則是透過連接機器、工具和控制系統，在整個價值鏈上下游之間構建自動互控的智慧網路。經由整合通訊、感測器和機器人技術構建物聯網，工業4.0概念可提升工業製造的智慧化水平 |
|
工作負載整合強化IIoT管理效能 虛擬化技術讓系統運作更順暢 (2019.04.02)
軟硬融合是工業4.0的重要特色，工作負載整合可在單一平台上運作不同硬體設備，從而降低系統成本、提高管理效益，在此架構中，虛擬化技術將扮演重要角色。
(圖一)
工業4 |
|
以現代雲端為導向的應用時代，AlgoBuilder將變得更智慧 (2019.04.02)
本文介紹圖形介面設計應用軟體ST AlgoBuilder，該軟體可以快速產出STM32微控制器和MEMS感測器的應用原型，讓使用者可以設計感測器的相關應用， |
|
穩健的汽車40V功率 MOSFET提升汽車安全性 (2019.04.01)
意法半導體最先進的40V功率MOSFET可以完全滿足電動助力轉向系統（EPS）和電子駐車制動系統 （EPB）等汽車安全系?的機械、環境和電器要求。 |
 |
CTIMES空中講座首發場-『從E到醫百倍的挑戰』醫療復健要做好 感測元件不可少-醫療復健感測市場前景探勘 (2019.03.28)
『望、聞、問、切』一直都是傳統中醫診療過程常見的形式，望是觀察病人的身體狀況、聞是聽病人的說話、問是詢問病人症狀、切是用手把脈或按腹部診察是否有異常。望、聞、問、切各有獨特的作用，通過四診之間互相聯繫，互相補充，互相參證，才能全面系統的了解病情 |
|
SEMI：2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元 (2019.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數據的19.0億美元相比下降1.7%，相較於去年同期24.1億美元也下降了23.0％ |
 |
意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面 (2019.03.21)
透過微控制器對USB Type-C和Power Delivery 3.0認證協議的支援和STM32Cube生態系統的新增工具和功能，意法半導體正在逐步縮短STM32G0的學習曲線。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C規格的通用微控制器 |
|
安森美半導體與NVIDIA合作開展基於雲端的自動駕駛汽車仿真 (2019.03.21)
安森美半導體宣佈正充分運用其精密的影像感測器建模技術為NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即時數據。該開放的、基於雲端的平台為自動駕駛汽車的大規模的硬體迴路測試（hardware-in-the-loop testing）及驗證進行位元準確（bit-accurate）仿真 |
|
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構，CSRA6640帶來了全新水平之整合度，使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性，同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭，提供真正與眾不同的音質 |
|
Microchip推出MPLAB Harmony 3.0為PIC和SAM微控制器提供統一的軟體開發平台 (2019.03.20)
從基礎驅動程式配置到實時操作系統（RTOS）的設計，32位元微控制器（MCU）的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計，Microchip Technology宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次為SAM系列ARM based MCU提供支援 |
|
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中，高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力，以及領先群倫的長期音訊技術優勢，協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案，打造更具智慧的音訊與物聯網應用 |
|
意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體（ST）推出全新恒星（Stellar）系列車用微控制器（MCU），讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」（駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域）下一代汽車架構 |
|
貿澤供貨MAX5995B PMIC適用於802.3af/at/bt乙太網路供電 (2019.03.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）開始供應Maxim Integrated的MAX5995B電源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受電裝置(PD)所需要的完整介面，符合乙太網路供電(PoE)系統的IEEE 802.3af/at/bt標準 |
|
慧榮科技推出首款企業級SATA SSD控制晶片解決方案 (2019.03.18)
慧榮科技（SIMO）在2019 OCP Global Summit發表全新SATA SSD控制晶片解決方案SM2271，該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體，支援容量可高達16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求 |
|
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC)，與東芝上一代產品相比，該產品使深度學習加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
