CTIMES - 半導體封裝測試業

Diodes推出新型雙MOSFET組合式元件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816元件，它把一對互補性的100V增強式MOSFET結合於一個SO8封裝，性能可以媲美體積更大的個別封裝零件。ZXMC10A816適用於H橋電路，應用範圍包括DC散熱扇和反相器電路、D類放大器輸出級，以及其他多種類型的48V應用

Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.07.02)
法國市場研究公司Yole Development，日前公佈了2008年全球前20大MEMS代工排名報告，其中意法半導體名列第一，遙遙領先排名第二的德州儀器。此外，相較於07年，08年專用的MEMS代工廠出現衰減，而採開放式的MEMS代工廠已開始出現獲利

SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74

全球第一季半導體商排名出爐台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十

韓國4月半導體出口較去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韓國政府上週四（5/7）公佈4月份的出口報告。報告中指出，韓國4月份的IT產品的出口較去年同期下跌了約20%，半導體產品的出口則下跌26.2%。但IT產品對美國的出口較去年同期增加了0.6%，半導體產品對日本的出口也增加了0.5%

佈局動作頻頻傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導，蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才，準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家，目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測，蘋果最快將在明年推出自有的晶片

SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法

IC Insights：IC市場已逐漸回溫後年2位數成長 (2009.04.27)
市場研究公司IC Insights，日前調降了2009年的積體電路（IC）資本支出，這已是IC產業連續二年出現下滑。但該公司表示，市場已逐漸出現轉變往正向發展。日前IC Insights調降了2009年IC資本支出預期

NEC電子與瑞薩正式宣佈合併日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合

傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導，日本半導體商NEC電子日前透露，正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併，則將成為僅次英特爾和三星電子，全球第三大的半導體公司，年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元)

Sony擬將晶片研發轉至九州以降低營運成本 (2009.04.15)
外電消息報導，Sony計畫在今年上半年之前，將東京地區的部份半導體研發業務，轉移到九州地區，藉以降低整體的營運成本。報導指出，為了配合此移轉計劃，Sony將把部分在東京的工程師轉調至福岡縣的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以強化九州地區的晶片研發效率

下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？

G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注

2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元，較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去

重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能

未來半導體標準化著重EMC和三D封裝議題 (2009.03.30)
外電消息報導，電子資訊技術產業協會（JEITA）半導體分會、半導體技術委員會與半導體封裝產品技術專門委員會，日前舉行了08年度的報告會議。會議中指出，執行標準化是為了解決EMC和3D封裝的時間

Yole上調太陽能電池產能預測台灣位居全球第三 (2009.03.29)
市場研究公司Yole Developpement日前調整了全球太陽能電池產能預測報告。報告中指出，09年全球太陽能整體發電量將達到20.7GW，至2012年將達到39.2GW。其中日本是調整幅度最高的國家，台灣則僅次於日本，為09年產能第三的國家

Yole公佈08年MEMS市場排名報告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市場研究公司Yole Developpement日前公佈了2008年MEMS市場的排名報告。報告中顯示，前30家供應商的排名出現了大幅的轉變，其中意法半導體(ST)在上升至第三大的MEMS供應商，而惠普(HP)和德州儀器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位

至2012年，太陽能電源管理IC營收CAGR將達36% (2009.03.23)
市場研究公司iSuppli日前表示，受全球環保意識抬頭與替代能源興起的影響，預計2008~2012年全球太陽能應用的變壓器出貨量將成長13倍，從2008年的723,329個增長到950萬個。因此與其相關的電源管理IC也將同步水漲船高

受惠智慧型手機 MEMS感測器今年有望成長 (2009.03.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份報告指出，受全球不景氣影響，今年整體手機市場將首度出現成長衰退，但智慧型手機則會逆勢成長，預計在2009年將有11%的出貨成長