CTIMES - 半導體封裝測試業

2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場

2011半導體設備營收443億美元台灣蟬連最大市場 (2011.07.12)
SEMI公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2011年全球半導體設備的營收將達到443.3億美元，而台灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設備最大市場

Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3

Gartner：半導體設備可望成長10.2% 明年略為衰退 (2011.06.16)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退

HDMI收發器完美整合 (2011.05.27)
現今的大螢幕高解析度電視（HDTVs）已經擁有廣泛的接受度，許多的消費者正在擴展其電子設備的規模，將能夠使家庭劇院系統更完善的元件納入其中。在目前市場的硬體選擇當中，能夠提取並處理高保真度的音訊是一項關鍵性的差異點

日震大丈夫全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響

半導體設備支出成長143% 　微投影力道最強 (2011.04.06)
研究機構Gartner今（4/6）發表最新調查結果，2010年全球半導體設備市場已自為期兩年的衰退期中恢復，成長高達143%，近410億美元。最大的市場驅動力來自於自動測試設備（ATE）、晶圓廠設備(WFE)，以及封裝設備（PAE），營收分別勁揚149%、145%，與127%

3D IC卡在哪裡？ (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中，兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中，塞進更多的功能，一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程，也是在此前提下所產生的技術

Gartner年終體檢：2010半導體營收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子，挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期，2010年全球半導體市場重振景氣，根據研究機構Gartner統計，全球半導體2010年營收達3,003億美元，較2009年成長31.5%，對於力抗低迷景氣的業者而言，無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收

Cypress推出PSoC可編程系統單晶片 (2010.12.06)
Cypress近日宣布，推出PSoC可編程系統單晶片成長快速，出貨量超越7.5億大關。這款全球唯一的可編程類比與數位嵌入式設計平台，內含類比與數位週邊控制器與記憶體，所有元件全部整合至單一晶片，為研發業者帶來最大的彈性

Cypress推出廣受歡迎的VITA系列影像感測器 (2010.12.06)
Cypress近日宣布，推出旗下廣受歡迎的VITA系列影像感測器，發表兩款延伸產品，包括230萬像素VITA 2000以及530萬像素的VITA 5000。新款元件適合用在機器視覺、高階保全、2D條碼、以及智慧型交通監視等應用

落底反彈！2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響，今年則大幅反彈，成長率高達136%；預計2011年和2012年，也將各有4%的成長

GlobalFoundries與SVTC合作加速MEMS晶圓量產 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣佈，將與SVTC技術公司結成戰略聯盟，以加速進行微機電系統（MEMS）的量產製造。微機電系統（MEMS）是半導體市場成長最快的區塊之一，MEMS應用廣泛，從車用感應器、到噴墨印表機、到高階智慧型手機與遊戲控制器都有MEMS的應用

SiP結合行動裝置將「小」的力量發揮到極致 (2010.09.24)
SiP能應用的領域，比目前所能想到的還要多。本報導持續關注SiP議題，並專訪鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳，文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。鉅景先前表示會擴展無線產品的應用，之後監控系統是否會與無線相結合？如何結合？劉尚淳：目前主要發展Wi-Fi SiP與4G寬頻，未來不排斥朝這方向前進

2010年全球半導體資本設備支出將成長122% (2010.09.14)
市場研究機構Gartner預測，2010年全球半導體資本設備支出，可望達到369億美元，較09年的166億美元大幅成長122.1%；至於2011年全球半導體資本設備支出，則將微幅增加4.9%。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現的強勁成長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績

全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會 (2010.07.30)
2010年全球半導體產業重拾成長動能，晶圓代工與封測產業紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM大廠委外代工幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化，也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇

SoC和記憶體測試快狠準惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT）

SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%

高加速壽命試驗研討會 (2010.07.06)
現今企業都無不強調『Time to marketing』的效率，但在產品開發週期一再被壓縮的壓力下，如何在產品設計階段找尋最快速的驗證方法來減少冗長的測試時間，成了每位產品設計者的重要課題

2010先進半導體製程材料分析研討會 (2010.06.09)
為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題，宜特科技特舉辦此研討會，與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗，包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡)