CTIMES - 半導體封裝測試業

SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。 SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小

iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名

不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出，受PC與消費電子需求減緩的影響，2008年全球半導體銷售收入將縮減，並影響2009年的晶片銷售。據報導，iSuppli在報告中指出，2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元，較2007年下降2%

Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前表示，受全球經濟衰退的影響，2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元，縮小為76億美元；而2009年將更進一步減少15億美元，僅為80億美元

iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導，受全球經濟不景氣影響，市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測，從原先的9900萬台下修至9400萬台，調降幅度高達5%。此外，iSuppli也同時調降了2009年的出貨量，下修至1.125億台

中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導，中國科學研究院日前表示，已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片，該晶片的研發成功，意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。據報導，中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所，突破了清洗、鍵合（Bonding）、研磨和拋光等關鍵技術

台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失

受景氣衝擊東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導，受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響，東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。據報導，受半導體市場景氣下滑的衝擊，東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出，遲至2009或2010年後執行

特許半導體CEO來台暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解

SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元，較今年下降5.6%。 SIA表示，預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元，比去年的2556億美元成長2.2%

最新LED封裝材料與散熱技術現況研討會 (2008.11.20)
LED的封裝除了保護內部LED晶片之外，還兼具LED晶片與外部電氣連接、散熱等功能，LED封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性，接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同，因此無法期待水平方向的熱擴散，只能寄望於垂直方向的高熱傳導性

2012年WLAN晶片市場將達40億美元 (2008.11.19)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示，至2012年，全球WLAN半導體市場的年複合成長率將達22.8%，整體市場規模將突破40億美元。而PC仍將是最主要的應用市場，但手機為成長率最高的應用，年複合成長率將達49.3%

談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態

NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18)
奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔（TSV）應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。根據協議

Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導，非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示，由於受全球經濟成長趨緩的影響，原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施，最快要到2010年以後才會定案

第四季DSP出貨將呈負成長 (2008.11.17)
外電消息報導，市場研究公司Forward Concepts日前指出，2008年第四季的DSP晶片出貨量，將較去年同期減少5%，其中只有消費性電子與有線通訊應用呈現成長的態勢。據報導，據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計，2008年第三季DSP的出貨量仍呈現不錯的成長，較第二季成長8%，且光9月份就較8月成長了40%

走自己的路 AMD不玩Netbook市場 (2008.11.17)
外電消息報導，AMD日前表示，將不會推出與英特爾Atom處理器相當的產品，並且不會積極在Netbook市場上與英特爾展開競爭。據報導，AMD執行長Dirk Meyer表示，AMD將不會前進Netbook市場，AMD認為PC架構的產品還是優於Netbook架構

PC也不好過英特爾下調Q4銷售預測 (2008.11.13)
外電消息報導，持續的市場需求低迷，促使英特爾於日前下調今年第四季的銷售預期，從原先的109億美元，下調至90億美元。英特爾表示，經濟惡化的情況比先前預期的情況更遭，各個地區市場的衰退程度也超過預期，目前PC製造商正因為處理庫存的問題，而減少了晶片的採購量

新一代NVM記憶體之爭 MRAM贏面大 (2008.11.12)
全球先進半導體設備及製程技術供應商Aviza今日（11/13）在台表示，MRAM有希望從多家新一代非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory;NVM）技術中脫穎而出，並取代目前主流的SRAM，成為終極的通用型記憶體解決方案

三星電子重申仍未放棄收購Sandisk (2008.11.11)
外電消息報導，針對Sandisk的併購案三星電子仍未放棄。由於三星電子即將在明年第一季與SanDisk展開知識授權的協商，除了洽談延長知識產權許可證協議外，預料也會對併購案進行談判