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拓墣：2010年全球半導體產值可望成長10% (2009.11.12)
拓墣產業研究所今日（11/12）指出，2009年全球半導體產值可能僅2,072億美元、成長率為（-16.7%）。但在各國政府積極實施救市政策，以及2009年第三季以後全球經濟明顯復甦的影響下，預計2010年全球半導體產值可望成長10%，回到2,280億美元水準，而北美半導體設備B/B值、IC庫存水位、產能利用率等三大領先指標也都將逐漸回復往日水準 |
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英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周營運 (2009.11.09)
外電消息報導，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新晶片封裝廠，即將在下星期將開始運營。
該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），並在2008年時關閉 |
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Q3全球20大半導體廠排名公佈 英特爾仍遙遙領先 (2009.11.08)
半導體市場研究機構IC Insights，日前公布了最新的全球20大半導體廠排名。根據排名顯示，英特爾仍是全球最大的半導體公司，截至今年第三季（Q1~Q3），銷售額達225億9千4百萬美元，遙遙領先位居第二的三星電子（144億4千5百萬美元） |
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全球半導體市場Q3銷售收入超過預期 (2009.11.03)
半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機的銷售大幅成長，第三季全球半導體銷售額也有所提升，達到619億美元，較上季成長19.7%，超過了先前的預測。受惠於該市場的強勢復甦，預料年度的銷售也將超過預測 |
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2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個 |
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工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
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危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考 |
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陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率 |
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Gartner：半導體庫存續減少 但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度，降至「庫存警戒區」內（DASI指數介於1.10至1.20） |
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世界半導體協會宣佈環保成果 台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現 |
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台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五（9/25）宣佈，完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成，並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位，「環境與發展基金會」審核通過 |
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三星半導體總裁：不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展 |
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力守摩爾定律 英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。
這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路 |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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「IMPROVE」開跑 英飛凌任德國計畫協調者 (2009.09.03)
為提升歐洲半導體產業的競爭力，35 個歐洲成員共同組成了「 IMPROVE」聯合研究計畫 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以製造科學的解決方案，提升設備生產力和晶圓廠效能 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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半導體逐漸復甦 7月全球晶片銷售成長5.3% (2009.09.02)
半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年7月全球半導體銷售收入達182億美元，較6月成長了5.3%，同時也是連續5個月的環比成長。此外，成長率的下滑的速度也持繼續減緩，各個地區的半導體銷售都較上個月成長，其中日本的成長率為8%，為成長最快的地區 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.08.28)
Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 |
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09年全球半導體營收將下滑17% 但已出現回升 (2009.08.26)
市場研究公司Gartner前發表一份最新的報告，報告中指出，2009年全球半導體營收為2,120億美元，較2008年的2,550億美下滑17.1%。值得注意的是，這次的預測已較第2季所預估的衰退22.4%為佳，似乎市場已逐漸回穩 |
