CTIMES - 半導體封裝測試業

SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48

分析師:09年RF半導體相對抗跌明年兩位數成長 (2009.03.18)
外電消息報導，市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示，有許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退，並在2010年恢復兩位數以上的成長。 Hackenburg表示，09年對半導體產業來說是個艱困的一年，受創最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如記憶體，其衰退幅度將達40%左右

奇夢達投資談判未果，距破產啟動日僅剩15天 (2009.03.16)
奇夢達無力清償管理人Michael Jaffé博士上週五（3/13）在與債權人委員會召開會議後表示，雖然已有多位投資人表示投資奇夢達的興趣，但目前尚未達成任何協議。預計在3月底前應無法完成任何確認的投資協議

NS裁員1725人，並關閉中國蘇州與美國德州廠 (2009.03.12)
外電消息報導，由於全球經濟衰退，導致獲利不如預期，美國國家半導體公司(NationalSemiconductor )於週三（3/11）宣佈，將裁員1725人，約佔該公司的25%，同時也將關閉中國蘇州與美國德州的工廠

California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文

2009年全球半導體產業資本投資將下降45% (2009.03.10)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，2009年半導體產業的資本投資將下降45%，僅有約為169億美元，遠低於去年的3百多億，因此該產業將進一步遭受經濟衰退的衝擊

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

09年1月全球半導體銷售較去年同期下滑29% (2009.03.03)
美國半導體產業協會(SIA)日前公佈了2009年1月份最新的半導體銷售報告。根據報告內容，2009年1月全球晶片銷售額較去年同期大減了29%，其中個人電腦、手機與汽車設備等應用是最主要的衰退來源

2010年全球感測器市場將達600億美元 (2009.03.02)
外電消息報導，市場研究公司Intechno Constulting發布一份感測器市場的調查報告。報告中顯示，2008年全球感測器市場規模達506億美元，至2010年時，全球感測器市場將可達600億美元以上

分析單位一致認為到2012年半導體業才能完全回復 (2009.03.02)
全球半導體產業究竟何時會再復榮景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市場研究機構都一致認為，晶片市場至少要到2012年才會恢復到正常水準。三家分析機構指出，半導體市場在2008年前三季的表現都不錯，到第四季才出現巨幅的衰退

電子封裝與組裝層級之可靠性加速測試 (2009.02.24)
本課程主要講授電子封裝與組裝層級之可靠性加速測試。首先介紹電子封裝與組裝與未來發展趨勢，而後介紹電子封裝與組裝層級之可靠性驗證與工業界常依據之測試規格~IPC-97XX

SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ，創新低 (2009.02.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日（2/20）公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出，009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48

為調整庫存，德州儀器3月將停產3周 (2009.02.16)
外電消息報導，德州儀器上週證實，其全球的生產工廠將在3月時停產三周，以調整日增的庫存水位，進以維持市場的供需狀況。對此，德儀表示，3月時，德儀大部分的晶片廠將停產三周，目的是為了維持良好的庫存狀況，並調整供需平衡

東芝考慮分割系統LSI和離散半導體業務 (2009.02.10)
外電消息報導，為減低半導體事業所帶來的虧損，東芝可能考慮將系統LSI和部分半導體業務分割出去。東芝執行董事社長西田厚聰在上月的經營說明會上表示，對於系統LSI業務和離散半導體業務的再造，除了考慮改進自身企業的體質外，也將把業務重組納入討論之中，包括企業分割和根本性的構造改革方案，都在評估之內

惠瑞捷榮獲福雷電子2008年度最佳供應商大獎 (2009.02.06)
半導體測試商惠瑞捷(Verigy)週三（2/4）宣佈，獲頒全球半導體測試服務供應商福雷電子(ASE Test)的2008年度最佳供應商獎捷。該公司根據品質、工程技術與服務、交貨及成本等四項衡量標準，評比供應商的排名，而惠瑞捷獲得極高的分數，因此獲得此一殊榮

三星電子研發出首款40奈米DDR2動態記憶體產品 (2009.02.05)
外電消息報導，三星電子已研發出了世界首款40奈米製程的1GB容量DDR2動態記憶體產品，並預計在2010年開始進行量產。相較於50奈米的產品，40奈米不僅晶片面積較小、電耗低，同時還具備產能高等優勢

隨選視訊的未來 (2009.02.05)
本文將探討成功實現隨選視訊所需的網路與系統架構以及傳遞策略。本文的重點是研究VoD接入與傳輸架構及其內嵌的技術元件，其中包含分散式代理伺服器模型以及可擴展的中央管理式點對點分配架構的混合模式

3DTV是HDTV的新希望 (2009.02.05)
當全球的消費電子大廠正忙著銷售各種尺寸的1080p高畫質電視（HDTV）時，就技術面而言，HDTV的下一步是什麼呢？

樂觀大師也悲觀 Penn預測今年IC市場將縮減28% (2009.02.03)
外電消息報導，一向樂觀的分析師Malcolm Penn也開始悲觀了。市場研究公司Future Horizons的創始人兼首席分析師Malcolm Penn日前預測，2009年全球半導體市場將大幅縮減28%，且至少要到2010年產業才會全面復甦

奇夢達亞太區聲明稿 (2009.02.02)
奇夢達已於2009年1月23日在慕尼黑依循德國相關法規聲請無力清償審查程序。慕尼黑無力清償法院指派Michael Jaffé博士為初步無力清償管理人(Preliminary Insolvency Administrator)