|
cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26) cisco 640-553 最新题库资讯 |
|
MEMS麥克風將成為手機麥克風主流技術 (2009.08.25) 德國博世(Robert Bosch)宣佈收購美國MEMS麥克風廠商Akustica。據了解,這是因為在手機麥克風市場,MEMS麥克風已取代傳統的駐極式電容麥克風(ECM),成為主流的手機麥克風技術 |
|
提供MCU測試系統完整因應客戶各階晶片生產策略 (2009.08.21) MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐,目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
|
專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津 (2009.08.21) MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐,目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
|
資策會:2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19) 資策會MIC今日(8/19)預估,台灣2009年半導體產值可達1.14兆元,較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元,較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元,較去年成長4.2% |
|
7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示,2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元,B/B Ratio為1.06,是自2007年1月以來,首次出現大於1的數值 |
|
開發緩慢 英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18) 外電消息報導,原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠,因開發進度不如預期,將延後至明年第3季才可能正式營運。
英特爾是在2006年初宣佈此項計劃,預計將在胡志明市投資3億美元,興建一座IC封裝測試廠 |
|
IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17) 外電消息報導,IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本,未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。
IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術 |
|
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12) 在SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中,京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此,包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上,未來將與設備材料商及政府定期交流,致力於推升系統級封裝技術,讓台灣經驗成為全球新典範 |
|
2013年加速度感測器將成MEMS市場最熱產品 (2009.08.10) 市場研究公司iSuppli日前表示,至2013年,加速度感測器將成為MEMS市場最熱門的產品。預計2010年將成長14.1%,2011~2013年,也將維持10%的成長速度。
iSuppli表示,近幾年,全球加速度感測計出貨量快速成長,並帶動了全球MEMS市場成長 |
|
MEMS潛力大 日將投資42億成立國家研發基地 (2009.08.09) 日本將投資42億日圓,在經濟產業省的主導下設立MEMS研發中心,該研發中心名稱為Japan MEMS Enhancement Consortium(JMEC)。據了解,日本投資此研發中心的目標,與比利時的IMEC(Interuniversity Microelectronics Center)一樣,都是要成為全球性的開放式研發中心 |
|
2009年韓國奈米論壇將於26日在首爾舉行 (2009.08.09) 全世界第二大奈米技術論壇--「2009年韓國奈米論壇」,將在8月26日至28日,於首爾京畿道Ilsan的KINTEX會議中心舉行。本屆的主題為「奈米整合」,將展現先進的奈米微技術,以及奈米技術與其它產業相結合的理念 |
|
SEMI:2009年Q2全球矽晶圓出貨較Q1成長79% (2009.08.05) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)第二季的出貨報告,報告中顯示,2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英吋,較第一季大幅成長79% |
|
復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04) 半導體產業協會(SIA)日前表示,,第二季全球半導體銷售收入達517億美元,較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元,較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中 |
|
Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03) 半導體市場研究公司IC Insights,日前公佈了第2季晶片市場銷售報告。報告中指出,由於第2季晶片銷售出現反彈,使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位,躍升到第5位 |
|
巴西成立南美首座晶片設計中心 (2009.07.28) 外電消息報導,由巴西官方的合資晶片公司Ceitec日前宣佈,將在該國Rio Grande do Sul省,成立了一個IC設計中心。而該中心也是南美的首座IC設計機構,預計將招募60位工程師,以研發RFID、數位多媒體與無線通訊等創新產品 |
|
全球半導體庫存回復正常 下半年起漸好轉 (2009.07.22) 市場研究公司iSuppli日前表示,全球半導體庫存在經歷連續4季的整理後,目前已降至正常的水位,將有助於今年下半年半導體的銷售與發展。
iSuppli表示,全球半導體的庫存量,在2008年第3和第4季,分別下滑2.2%和6.6%,今年第1和第2季又分別下滑15.1%和1.5% |
|
SEMI:半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前在SEMICON West記者會上,發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測,2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元,較2008年減少52%,但2010年將可望有47%的成長 |
|
瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13) 瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業,可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率,將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式,可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性,例如設計品質及散熱等 |
|
Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10) Dow Corning公司旗下電子部門,於週四(7/9)日推出新型矽封膠(silicone encapsulant)產品—Dow Corning OE-6636,該産品是特別為覆蓋成型製程(壓縮成型)和點膠製程的LED封裝所研發 |