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COMPUTEX：記憶體模組廠USB3.0大戰開打 (2010.05.31)
高速傳輸已是大勢所趨，COMPUTEX今（5/31）發表新品，應用USB3.0技術的儲存產品搶盡鋒頭，與年初時多是晶片廠對外喊話的狀況不同，創見（Transcend）、威剛（A-DATA）、勁永科技（PQI）…等，各家台灣記憶體模組大廠已就定位，搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化 |
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諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K） |
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綠色產品相關法規發展趨勢暨企業因應對策研討會 (2010.05.03)
根據調查，企業針對「綠色產品工程師、綠色產品開發研究人員、綠色產品驗證工程師/專員」需求愈來愈多，主要原因在於綠色產品相關規範日益增加所致，目前，企業面臨新的綠色產品相關規範以REACH法規及《中國電子信息產品污染控制管理辦法》(簡稱China RoHS)為主 |
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提升太陽能效率 Selective Emitter技術可望量產化 (2010.04.29)
太陽能電池的晶圓材料結晶矽（c-Si）由多晶矽(Polysilicon)製成，多晶矽自2009年後市場價格持續滑落，2010年下看每公斤60~80美元，原本佔有太陽能電池市場九成的矽晶產品也因此重新贏得廠商的信賴，再度重視高效率矽晶技術，Selective Emitter技術可望成為設備大廠第一個量產化標的 |
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系統產品導入無鹵素印刷電路板之評估與驗證技術研討會 (2010.04.14)
近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，組裝溫度提高，所增加的熱應力導致產品失效案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後，目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free) |
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2010綠色品質設計開發與管理人才培訓 (2010.03.16)
根據調查，目前企業針對「綠色產品工程師、開發研究人員、驗證工程師/專員」需求愈來愈多，此課程目標為企業培訓在綠色產品領域的專業人才，提供受訓者有系統的學習從環境保護的趨勢/法規到重要綠色議題的全面性知識 |
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USB 3.0 測試解決方案 (2010.02.23)
USB 3.0 的推出，的確解決了一些 USB 2.0性能瓶頸的問題。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的數據率。但實際數據傳輸率往往受 I/O 性能限制而超不過 35MB/s。當下載較大文件時，較高的傳輸率能節省可觀的傳輸時間 |
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併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％ |
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DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24% |
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Gartner公佈2009全球前10大半導體商營收排名 (2009.12.21)
國際市場研究暨顧問機構Gartner，日前公佈了2009年全球前10大半導體商營收排名，其中英特爾、三星電子、東芝、德儀和意法半導體仍穩坐前五，高通則上升至第六，AMD也上升至第九，而英飛淩則跌至第十 |
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獨步全球！台灣進入16奈米元件新時代 (2009.12.16)
國科會國家實驗研究院於周二（12/15）宣布，開發出全球第一款16奈米的SRAM（靜態隨機存取記憶體）的單位晶胞新元件，由於可容納電晶體是現行主流45奈米的10倍，可使未來3C設備更輕薄短小，主機板面積大幅縮小、儲存量更大、運算效率更快 |
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全球半導體資本設備市場加速成長 明年增45% (2009.12.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正快速成長，復甦情況顯著，預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。
Gartner 研究副總Dean Freeman 指出，晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的成長 |
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英飛凌與相關單位合作德國CoSiP研究專案 (2009.12.14)
英飛凌與德國Amic應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所（IZM）、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作，展開CoSiP研究計畫 |
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未來兩年半導體設備銷售兩位數成長 明年53% (2009.12.03)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）日前表示，在經歷有史以來最嚴重的衰退後，預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長，明年銷售額有望成長53%，2011年再成長28% |
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10月全球半導體銷售成長5.1% 已連續8月成長 (2009.12.02)
半導體產業協會（SIA）日前公布了最新全球半導體產業銷售報告。報告中指出，10月份全球半導體銷售額較上月成長5.1%，已連續8個月實現成長。
根據SIA的報告，10月份全球半導體銷售額達217億美元，較上月成長5.1%，但相較去年同期仍下跌了3.5% |
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記憶體回穩 iSuppli上調今年半導體營收預期 (2009.11.24)
市場研究公司iSuppli於週一（11/23）表示，由於記憶體晶片價格回穩，預計今年全球半導體營收將由原先預期的（-20%），大幅成長至（-12%）。此外，全球前10大半導體供應商中，只有三星電子的營收會出現成長 |
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2010年全球半導體營收將反彈至08年水準 (2009.11.18)
國際研究暨顧問機構Gartner指出，2009年全球半導體產業營收，將維持在2,260億美元的規模，較2008年的2,550億美元衰退11.4%。此結果較先前的預測樂觀，原先預測將下滑17%。此外，Gartner也預測，2010年全球半導體產業營收將反彈至2008年的水準，達2,550億美元，較今年成長13% |
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歐洲電子廠商採訪特別報導（一） (2009.11.17)
不論是高科技領域的半導體零組件，還是一般生活中的食衣住行，總免不了需要把不同材質或介面的東西給粘合在一起。而隨著環保意識的高漲和產品生命週期的壓縮，該如何把黏著這件事給撤底搞定，變成為業界不斷思考的焦點 |
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Q3台灣IC產業營運成果出爐 IC設計扶搖直上 (2009.11.17)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）的調查顯示，2009年第3季台灣整體IC產業產值（含設計、製造、封裝、測試）達新台幣3,688億元，較上季成長23.2%，但較去年同期衰退2.6%。其中設計業產值為新台幣1,144億元，較上季大幅成長22.7%，也較去年同期成長6.9% |
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分析：目前晶片庫存仍處在歷史低點 (2009.11.16)
外電消息報導，市場研究公司VLSI Research日前表示，雖然有報導指稱，部分晶片商的庫存正在增加，但目前的晶片庫存量，仍處在百年難見的低水位。
VLSI Research執行長G.Dan Hutcheson表示，在晶片市場進入聖誕購物旺季時，庫存增加是屬於正常的現象，而日前市場報導的晶片短缺，也顯示第四季供應鏈中的晶片庫存不足 |
