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Gartner年終體檢：2010半導體營收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子，挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期，2010年全球半導體市場重振景氣，根據研究機構Gartner統計，全球半導體2010年營收達3,003億美元，較2009年成長31.5%，對於力抗低迷景氣的業者而言，無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收 |
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Cypress推出PSoC可編程系統單晶片 (2010.12.06)
Cypress近日宣布，推出PSoC可編程系統單晶片成長快速，出貨量超越7.5億大關。這款全球唯一的可編程類比與數位嵌入式設計平台，內含類比與數位週邊控制器與記憶體，所有元件全部整合至單一晶片，為研發業者帶來最大的彈性 |
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Cypress推出廣受歡迎的VITA系列影像感測器 (2010.12.06)
Cypress近日宣布，推出旗下廣受歡迎的VITA系列影像感測器，發表兩款延伸產品，包括230萬像素VITA 2000以及530萬像素的VITA 5000。新款元件適合用在機器視覺、高階保全、2D條碼、以及智慧型交通監視等應用 |
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落底反彈！2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響，今年則大幅反彈，成長率高達136%；預計2011年和2012年，也將各有4%的成長 |
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GlobalFoundries與SVTC合作 加速MEMS晶圓量產 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣佈，將與SVTC技術公司結成戰略聯盟，以加速進行微機電系統（MEMS）的量產製造。
微機電系統（MEMS）是半導體市場成長最快的區塊之一，MEMS應用廣泛，從車用感應器、到噴墨印表機、到高階智慧型手機與遊戲控制器都有MEMS的應用 |
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SiP結合行動裝置 將「小」的力量發揮到極致 (2010.09.24)
SiP能應用的領域，比目前所能想到的還要多。本報導持續關注SiP議題，並專訪鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳，文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。
鉅景先前表示會擴展無線產品的應用，之後監控系統是否會與無線相結合？如何結合？
劉尚淳：目前主要發展Wi-Fi SiP與4G寬頻，未來不排斥朝這方向前進 |
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2010年全球半導體資本設備支出將成長122% (2010.09.14)
市場研究機構Gartner預測，2010年全球半導體資本設備支出，可望達到369億美元，較09年的166億美元大幅成長122.1%；至於2011年全球半導體資本設備支出，則將微幅增加4.9%。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現的強勁成長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績 |
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全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會 (2010.07.30)
2010年全球半導體產業重拾成長動能，晶圓代工與封測產業紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM大廠委外代工幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化，也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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高加速壽命試驗研討會 (2010.07.06)
現今企業都無不強調『Time to marketing』的效率，但在產品開發週期一再被壓縮的壓力下，如何在產品設計階段找尋最快速的驗證方法來減少冗長的測試時間，成了每位產品設計者的重要課題 |
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2010先進半導體製程材料分析研討會 (2010.06.09)
為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題，宜特科技特舉辦此研討會，與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗，包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡) |
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COMPUTEX：記憶體模組廠USB3.0大戰開打 (2010.05.31)
高速傳輸已是大勢所趨，COMPUTEX今（5/31）發表新品，應用USB3.0技術的儲存產品搶盡鋒頭，與年初時多是晶片廠對外喊話的狀況不同，創見（Transcend）、威剛（A-DATA）、勁永科技（PQI）…等，各家台灣記憶體模組大廠已就定位，搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化 |
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諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K） |
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綠色產品相關法規發展趨勢暨企業因應對策研討會 (2010.05.03)
根據調查，企業針對「綠色產品工程師、綠色產品開發研究人員、綠色產品驗證工程師/專員」需求愈來愈多，主要原因在於綠色產品相關規範日益增加所致，目前，企業面臨新的綠色產品相關規範以REACH法規及《中國電子信息產品污染控制管理辦法》(簡稱China RoHS)為主 |
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提升太陽能效率 Selective Emitter技術可望量產化 (2010.04.29)
太陽能電池的晶圓材料結晶矽（c-Si）由多晶矽(Polysilicon)製成，多晶矽自2009年後市場價格持續滑落，2010年下看每公斤60~80美元，原本佔有太陽能電池市場九成的矽晶產品也因此重新贏得廠商的信賴，再度重視高效率矽晶技術，Selective Emitter技術可望成為設備大廠第一個量產化標的 |
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系統產品導入無鹵素印刷電路板之評估與驗證技術研討會 (2010.04.14)
近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，組裝溫度提高，所增加的熱應力導致產品失效案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後，目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free) |
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2010綠色品質設計開發與管理人才培訓 (2010.03.16)
根據調查，目前企業針對「綠色產品工程師、開發研究人員、驗證工程師/專員」需求愈來愈多，此課程目標為企業培訓在綠色產品領域的專業人才，提供受訓者有系統的學習從環境保護的趨勢/法規到重要綠色議題的全面性知識 |
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USB 3.0 測試解決方案 (2010.02.23)
USB 3.0 的推出，的確解決了一些 USB 2.0性能瓶頸的問題。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的數據率。但實際數據傳輸率往往受 I/O 性能限制而超不過 35MB/s。當下載較大文件時，較高的傳輸率能節省可觀的傳輸時間 |
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併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％ |
